Společnost Intel zatím ve svých čipsetech nativně nepodporuje novou generaci USB 3.0, která tak musí být na základní desce dodatečně implementována pomocí čipu od externího výrobce. Intel totiž nedávno uvedl zcela nové rozhraní s názvem Thunderbolt, které značným způsobem konkuruje právě USB a nabízí mnohem větší propustnost.
Intel se ale vyjádřil ve smyslu, že bude podporovat obě rozhraní a že se USB i Thunderbolt vzájemně doplňují. USB rozhraní má obrovskou výhodu ve zpětné kompatibilitě s miliony zařízeními po celém světě, zatímco Thunderbolt je úplná novinka, která má ale slibnou budoucnost.
Nadcházející procesorová architektura Ivy Bridge by měla přinést podporu USB 3.0 přímo v čipsetu. Intel ale výrobcům zařízení doporučuje, aby používaly obě rozhraní, alespoň tam, kde to má smysl a kde lze využít mnohem větší propustnost Thunderboltu. Ta je nyní maximálně 10 Gb/s.
