Intel představil další sérii procesorů s architekturou Broadwell-U, které jsou výkonnější než Core M a zaměřené na notebooky i počítače v krabičce.
Intel před několika měsíci oficiálně představil 14nm architekturu Broadwell, která přináší řadu vylepšení v oblasti spotřeby a výkonu, především pak u grafického čipu. To vše s nižší spotřebou a v menším balení.
První 14nm čipy s architekturou Broadwell-Y označuje jako Core M a jsou určené především pro tablety, hybridy a tenké ultrabooky. Tomu odpovídá velikost, výkon i TDP pouze 4,5 W.
Nyní ale Intel oficiálně uvádí výkonnější řadu 14nm čipů s architekturou Broadwell-U, které jsou stále určené především mobilní segment, mají ale TDP 15 W a 28 W, čemuž odpovídají i možnosti a výkon.
Broadwell-U: pouze 14nm dvoujádra
Intel představil poměrně velkou nabídku procesorů Broadwell-U, které jsou ještě rozdělené do několika sérií dle výkonu. Nejnižší, nejslabší a zároveň nejlevnější série obsahuje tři modely – Pentium a Celeron, které mají TDP 15 W. Nepodporují HyperThreading ani Turbo a mají grafiku Intel HD (GT1) s 12 EU (Exekuční jednotky).
Rozložení čipu Broadwell-U s výkonnou grafikou
Další rozdělení už se dělí na výkonnější modely Core i3/i5/i7, které pracují až na frekvenci 3,1 GHz s podporou HyperThreadingu a Turbem až do 3,4 GHz. Velké rozdíly mezi modely s TDP 15 W a 28 W jsou i v použitém grafickém čipu a jeho výkonu. Všechny čipy podporují LPDDR3/DDR3 s frekvencí 1 600 MHz nebo 1 866 MHz u výkonnějších modelů. Odlišnosti jsou i v podpoře různých technologií, přehled si můžete prohlédnout v tabulkách od Intelu.
Přehled modelů Broadwell-U
Intel používá v různých čipech různě výkonné grafiky, u 15W Core modelů jde o Intel HD 5500 (23 a 24 EU, GT2) a Intel HD 6000 (48 EU, GT3), čipy s TDP 28 W pak mají Iris 6100 (48 EU, GT3). Grafiky podporují technologie jako DirectX 11.2 (možná se dočkáme i podpory DirectX 12), OpenGL 4.3, OpenCL 2.0. nebo akcelerace HEVC a 4K.
V oblasti výstupu je ale bohužel stále podpora staršího HDMI 1.4b (4K Ultra HD jen s 30 Hz), monitory s 4K a 60 Hz tak stále jen přes Displayport 1.2.
Vyšší výkon a nižší spotřeba
Vzhledem k pokročilejšímu výrobnímu procesu lze na stejné ploše vytvořit více tranzistorů, které samozřejmě poskytují další výkon jak v procesorové, tak i grafické oblasti.
Intel ale vylepšil i úsporné funkce, takže i přes vyšší výkon mají nové čipy nižší spotřebu. Intelu se podařilo do čipů dostat o 35 % více tranzistorů, jejich velikosti je ale o 37 % menší.
U prezentovaného modelu se na ploše 82 mm2 se nachází celkem 1,3 miliardy tranzistorů. U výkonnější modelu s grafikou Iris 6100 a plochou 133 mm2 jde o 1,9 miliardy tranzistorů.
Porovnání výdrže na baterku
Nižší spotřeba znamená delší výdrž na baterii a jak Intel prezentuje, týká se to nejen klidového stavu, kde je to až o hodinu ve srovnání čipem s architekturou Haswell, ale i při přehrávání videa, kde jde o prodloužení výdrže až o 1,5 hodiny.
Intel WiDi 5.1 a vylepšené DSP
Nová generace čipů také přináší nový čipset, který je integrovaný přímo na samotném čipu Broadwell-U. Podporuje nové technologie vPro, ale má i vylepšený SmartSound, tedy vlastní zvukové DSP přímo od Intelu, které zvládne dekódování MP3/AAC, zpracování WAV/DTS a také Wake on Voice.
Možnosti integrovaného čipsetu
Díky tomu může zařízení být v uspaném režimu a stále poslouchat na případný hlasový příkaz. Podobné technologie známé z mobilních telefonů třeba od Motoroly, kde je takto využíván Google Now. Možnosti čipsetu zahrnují čtyři porty SATA 6 Gb/s, čtyři porty USB 3.0 nebo osm USB 2.0.
Pro bezdrátový přenos obrazu a zvuku má Intel připravenou novou verzi technologie WiDi 5.1, která podporuje displeje s rozlišením 4K Ultra HD. K propojení stačí adaptér do HDMI s cenou 40 dolarů (přibližně tisíc korun s daní). S tím souvisí i nový bezdrátový čipset Intel Wireless-AC7265, který má výrazně optimalizovanou spotřebu – až o 50 % nižší v klidu a o 30 % při přenosu dat.
První produkty již brzy
Výrobci hardwaru už mají nové čipy k dispozici pro stavbu nových notebooků, ultrabooků, miniaturních počítačů a dalších zařízení. Na čipech této série lze očekávat i nové modely mobilních zařízení od Applu (třeba MacBook Air 2015).
Některé segmenty se překrývají, ale rozdělení je poměrně jasné
První zařízení bychom měli vidět už v průběhu CESu, přičemž původně jsme čekali i poslední řadu čipů Broadwell-H, které měly být v rámci TDP 37 W a 47 W určené především pro výkonné počítače v monitoru a minipočítače. Podle posledních neoficiálních informací to ale vypadá, že Intel tuto řadu přeskočí a použije pro tento segment rovnou novější architekturu Skylake.
První testy výkonu
První testy se objevily na webu TomsHardware, kde se podařilo otestovat notebook Lenovo Thinkpad X250 s procesorem Intel Core i5-5200U a ThinkPad W550s s čipem Core i7-5600U, takže se můžeme podívat alespoň na malý náhled srovnání:
