Nejsem si jistý jestli zrovna zahřívání je tím největším problémem při stavbě menších a menších čipů. Jak už jsem naznačil - jsou tu určité fyzikální hranice:
K překonání jednoho centimetru vzdálenosti potřebuje světlo (tedy i elektrický impuls) přibližně 33 pikosekund. To v překladu znamená, že na centimetrové vzdálenosti může světlo přenášet zákmity o frekvenci cca 30 GHz. To mluvíme o ideálním případu kdy by elektrický impuls nebyl zpomalen žadným tranzistorem, a běžel v čipu přímo z jednoho okraje do druhého. Tak to ale v reálném světě není. Elektrický impuls vletí do procesoru, rozběhne se na všechny strany a... a čeká... čeká protože se musí překlopit tranzistor. pak se rozběhne o kousek dál a zase čeká na překlopení. Mezitím jiná část dospěla o hromadu dalších bloků dál, ale musí čekat, než se předchozí část impulsu prokouše hromadou tranzistorů v 8mi bitové násobičce. Chápete v čem je problém? Kolik centimetrů ve skutečnosti elektrický impuls v procesoru během jediného "tiku" nabéhá nemám zdání. zaručeně to ale bude víc než je samotná velikost čipu. Pak k tomu připočítejte zkreslení signálu vlivem indukce a kapacity mezi vodivými cestami, čekání jednotlivých tranzistorů na překlopení (to je právě to co můžou nové materiály hodně změnit) a v poslední řadě nakonec i zahřívání.