IBM pro agenturu DARPA vyvine sebevražedné čipy

IBM pro agenturu DARPA vyvine sebevražedné čipy

Americká obranná agentura DARPA před rokem představila nový výzkumný program VAPR, který měl za úkol vyvinout způsob, jak libovolnou elektroniku přinutit, aby doslova spáchala sebevraždu. Něco podobného by se hodilo především armádě, která v bitevním poli zanechá hromadu elektroniky, kterou pak může studovat nepřítel. Pokud by však taková technika dostala dálkový příkaz ke zničení, nic podobného by se nestalo.

Způsobů je přitom hodně. Tištěný spoj by mohla rozleptat kapalina, mohlo by dojít k jeho porušení mechanickou silou, vytvořením nadměrného tepla jako v legendárním seriálu a filmové sérii Mission Impossible a tak dále. Iniciátorem by mohl být radiový signál na určité frekvenci. Pokud by se tedy kdesi v Afghánistánu povalovaly ztracené drahé helmy s nočním viděním, kamerou a interkomem, velení by čas od času vyslalo speciální signál, který spustí proces autodestrukce jejich čipů.

Nyní se DARPA rozhodla přetavit výzkum do praxe a ve výběrovém řízení si vybrala společnost IBM, která za 3,45 milionů dolarů technologii skutečně vyvine. Vítězný projekt předpokládá použití mechanizmu, který rozdrtí čip na prach a to po přijetí zmíněného radiového signálu.

Diskuze (40) Další článek: Asus Chromebox: Haswell v krabičce za čtyři tisíce korun

Témata článku: Technologie, Čipy, IBM, DARPA, Interkom, Mission Impossible, Čip, Impossible, Opportunity, Vítězný projekt, Afghánistán, Tištěný spoj, Podobný způsob, Agent, Kapalina

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší