Fotonika je v současnosti kritickou částí především v datacentrech, kde je nutná velmi rychlá komunikace mezi jednotlivými servery, optické spojení je ale samozřejmě důležité i na větší vzdálenosti.
IBM se pochlubilo tím, že jako první na světě uvádí integrovaný křemíkový fotonický čip, který dokáže velmi efektivně převádět signál z elektrického na optický a naopak pomocí čtyř různých frekvencí světla. Tento čip umožní výrobu levných optických vysílačů a přijímačů s rychlostí 100 Gb/s (4 x 25 Gb/s) pro vzdálenosti až dvou kilometrů a pomocí jediného optického kabelu. Dle IBM je ale možné teoreticky dostat technologii i na osmikanálové zapojení s rychlostí až 800 Gb/s.
Vyrobené 90nm fotonické čipy od IBM, každý aktuálně zvládá zpracovat 100 Gb/s
Hlavním pokrokem je právě blízká integrace optických komponentů s elektrickými obvody v jednom čipu, což znamená menší velikost i spotřebu. Zajímavostí je, že tento fotonický čip je vyráběn 90nm technologií CMOS, která už je třeba u tranzistorových čipů poměrně zastaralá.
Struktura nového fotonického čipu
Pro tento případ je ale aktuálně dobře použitelná a levná. Díky tomu lze počítat s blízkou dostupností finálních produktů, které využívají ověřené a standardní výrobní procesy jako klasické křemíkové čipy. Prvotním zaměřením je segment datacenter, ale dle IBM jsou čipy použitelné pro vzdálenosti několika centimetrů i kilometrů.
