Intel již v této době vyrábí složité čipy 22nm technologie a další fází bude 14nm technologie, alespoň v případě Intelu a společností jako IBM, GlobalFoundries či Samsung.
Jak uvedl server XbitLabs, právě zmíněné společnosti v podobě Samsungu, GlobalFoundries a IBM příští měsíc, konkrétně 14. Března, podrobně představí kroky a technologie, které umožní přechod na náročnější 14nm výrobu čipů.
Informace se budou týkat i dalšího důležitého přechodu – nasazení větších 450mm waferů, které umožňují vyrobit více čipů a v celkovém výsledku tak opět snížit výrobní cenu za jeden čip. Obecně tak platí, že výrobce s 450mm wafery bude moci vyrábět levněji a samozřejmě i levněji prodávat a ten, kdo bude používat menší 300 wafery, to bude mít v rámci konkurence stále těžší.
Společnosti spojily síly a inženýry pro vývoj a dohromady tak představí vytvořené řešení. Díky spolupráci bylo možné vyvinout nové postupy a technologie mnohem rychleji, podle předpokladů by se měly první 14nm čipy objevit na trhu v roce 2014. Další krokem by měly být 10nm čipy, u nich se předpokládá uvedení na trh přibližně v roce 2016.
