Hybridní čip AMD APU Zen bude mít až 16 jader a 16 GB 3D pamětí

Hybridní čip AMD APU Zen bude mít až 16 jader a 16 GB 3D pamětí

AMD Zen je nová 14nm architektura hybridních čipů APU od AMD, která by se měla na trhu objevit příští rok, případně až v roce 2017. Web Fudzilla přinesl nové zajímavé detaily o možnostech architektury.

AMD bude samozřejmě nabízet různé modely, ten nejvýkonnější by ale měl nabídnout až 16 procesorových jader (zvládne až 32 vláken současně), ale pokud to bude jako u současných architektur, tak to ve srovnání s Intelem bude vlastně jen osmijádro. Celková kapacita L2 cache bude 8 MB a v případě L3 cache pak 32 MB.

Klepněte pro větší obrázek
Takto výkonný hybridní čip AMD Zen vypadá opravdu impozantně (Zdroj: Fudzilla)

Architektura HSA pro společné výpočty mezi procesorem i grafikou bude obstarávat i 16 GB trojrozměrné paměti HBM, která bude mít propustnost až 512 GB/s. Výkonná grafika „Greenland“ bude mít v DP poloviční výkon oproti SP, takže bude dobře použitelná i pro náročnější a přesnější výpočty.

Čip má podporovat PCI Express 3.0, 2x SATA Express, 14x SATA 6 Gb/s a operační paměti DDR4 až ve čtyřkanálovém zapojení s frekvencí 3,2 GHz. Na jednom kanálu bude podporovat až 256 GB paměti, celkově tedy 1 TB. V takové konfiguraci bude nejspíše cílen na serverový segment. Pokud se to AMD podaří, máme se na co těšit.

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, AMD, 3D, AMD Zen, Poloviční výkon, GB, Výkonná grafika, SATA Express, Poloviční kapacita, Zen, 222, Výkonný čip, Jádro, L2 cache, Čtyřkanálové zapojení, Dp, Greenland, Poloviční paměť, Čip

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

26 procesorů v důkladném testu

Zhodnotili jsme 18 bezdrátových reproduktorů

Jak fungují cash back služby?

Pohlídejte své děti na internetu