Gigabyte má první základní desku pro čipy Skylake s Thunderboltem 3

Gigabyte má první základní desku pro čipy Skylake s Thunderboltem 3

 

Jak už jsme několikrát zmiňovali, samotný konektor USB-C neznamená podporu nového rozhraní Thunderbolt 3, který nabízí propustnost až 40 Gb/s a možnost připojení spousty zařízení a rozhraní najednou přes kompatibilní adaptéry a doky.

Gigabyte ale uvádí na trh jednu z prvních základních desek Z170X-UD5 TH, která má dva porty USB-C, ale i řadič Alpine Ridge USB 3.1, takže u obou podporuje Thunderbolt 3. Použité rozhraní zvládne dodávat až 35 W (Power Delivery 2.0). Přes jediný port lze mít zapojené dva monitory s rozlišením 4K@60 a k tomu i další typy zařízení.

Klepněte pro větší obrázek
Základní deska Gigabyte Z170X-UD5 TH s dvěma USB-C a Thunderboltem 3

Jedná se o základní desku vyšší třídy, takže pozlacený socket LGA 1151 doplňuje čipset Intel Z170, nechybí slot M.2 (x4) s propustností až 4 GB/s, tři konektory SATA Express (až 2 GB/s), integrované HDMI 2.0 (4K@60) při použití interního grafického čipu v procesoru. Deska má také kvalitnější zvukový zesilovač (115 dB SNR), gigabitový ethernet a spoustu portů.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Osadit lze maximálně tři grafické karty do společného výpočtu (SLI nebo CrossFireX). Použité kvalitní kondenzátory a duální bios je v této třídě už samozřejmostí. Cena zatím nebyla uvedena.

 

Diskuze (3) Další článek: Samsung plánuje další generaci operačních pamětí s frekvencí až 6,4 GHz

Témata článku: Hardware, Technologie, Počítače, Čipy, Gigabyte, Thunderbolt, Alpine, Použité rozhraní, Čip, Skylake, Power Delivery, SATA Express, Základ, Sky

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší