Čipy jsou tak miniaturní, že už pořádně nevidíme dovnitř. Vymýšlí se proto nové způsoby

Čipy jsou tak miniaturní, že už pořádně nevidíme dovnitř. Vymýšlí se proto nové způsoby

Nová metoda rentgenové počítačové tomografie umožňuje získat s mimořádně vysokým rozlišením 3D obrazy integrovaných obvodů, respektive počítačových čipů. Oznámil to osmičlenný tým fyziků, který vedl Mirko Holler z Institutu Paula Scherrera ve švýcarském Villigenu. Výsledky zveřejnili v prestižním vědeckém časopise Nature.

Moderní elektronika v měřítku nanometrů dosáhla bodu, kdy už dále nelze nedestruktivně zobrazit celý čip. Jednotlivé prvky jsou totiž příliš malé a trojrozměrná struktura čipů velmi složitá.

Způsobuje to celou řadu obtíží. Zejména nedostatečnou zpětnou vazbu mezi projektováním a výrobními procesy. To má negativní důsledky počínaje kontrolou kvality při výrobě, přes stanovení jakosti při expedici produktů a až po vyšší chybovost při používání.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
3D obraz struktury počítačového procesoru firmy Intel. Dobře je vidět propojení jednotlivých tranzistorů. Nejmenší linie mají průměr cca 45 nm

Mirko Holler s kolegy zadaptoval zobrazovací metodu označovanou jako ptychografická rentgenová výpočetní tomografie (ptychographic X-ray computed tomography, PXCT).

První krok spočívá v naskenování zkoumaného čipu paprskem nedestruktivního rentgenového záření. Vysokorychlostními detektory se pak pozoruje difrakční vzor, který ​​vzniká v každém bodě. Software pak ze všech takto získaných vzorů poskládá 3D obraz s rozlišením až 14,6 nanometru, mnohem lepším než při běžné rentgenografii.

A jak pak probíhá kontrola? Členové týmu nejprve získali obrazy snímacího čipu se známým designem. Doložili, že tyto 3D obrazy plně odpovídají projektové dokumentaci předmětného detektoru čipu. Následně skrze PXCT zobrazili komerčně dostupný procesorový čip. O jeho konstrukci předem věděli jen málo. Rozlišení, které přináší nová zobrazovací metoda, jim však ukázalo i ty nejjemnější struktury obvodů na čipu.

Takto ověřená metoda umožní optimalizaci výrobních procesů, včasné odhalování chyb a defektů a dokonalejší výstupní kontrolu kvality čipů. Zvláště těch pro využití zvláště citlivé na bezchybnost řídící elektroniky. Například ve zdravotnictví a letectví.

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, Čipy, Procesory, Chybovost, Integrovaný obvod, Výrobní proces, Trojrozměrná struktura, Počítačový čip, Dostupný procesor, Procesorový čip, Čip, Rentgenové záření, Nature, Způsob, Nový čip, Známý fyzik, Jednotlivý tranzistor, Snímací čip, Defekt, Moderní elektronika

Určitě si přečtěte

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

** Tesla představila elektrický kamion ** Má obdivuhodný výkon i dojezd ** Prodávat by se měl už za dva roky

17.  11.  2017 | Vojtěch Malý | 226

Nejlepší notebooky do 10 tisíc, které si teď můžete koupit

Nejlepší notebooky do 10 tisíc, které si teď můžete koupit

** I pod hranicí desíti tisíc korun existují dobře použitelné notebooky ** Mohou plnit roli pracovního stroje i zařízení pro zábavu ** Nejlevnější použitelný notebook koupíte za pět a půl tisíce

16.  11.  2017 | Stanislav Janů | 53

Do 20 let nebude nikdo vlastnit auta, říká zkušený šéf několika automobilek

Do 20 let nebude nikdo vlastnit auta, říká zkušený šéf několika automobilek

** Bývalý šéf a expert z několika velkých automobilek se vyjádřil k budoucnosti tohoto průmyslu ** Do 20 let „nikdo“ nebude vlastnit auta ** Veškerá doprava bude řešená pomocí velkých logistických platforem

15.  11.  2017 | Karel Javůrek | 74


Aktuální číslo časopisu Computer

Otestovali jsme 5 HDR 4K televizorů

Jak natáčet video zrcadlovkou

Vytvořte si chytrou domácnost

Radíme s koupí počítačového zdroje