Společnost OCZ před nějakou dobou uvedla paměťové moduly s technologií FlexXLC, které měly speciální vodní chlazení kombinované s klasickým pasivním žebrováním. OCZ ale nyní představila nový typ chlazení zatím pod názvem Flexpipe, který využívá odvodu tepla od čipů skrze heatpipe chlazení. Vyzařované teplo je tak od samotných čipů částečně odděleno heatpipe trubičkami, které ho odvádí na jiný pasivní chladič, jak je vidět na obrázku.
To by mělo umožnit vyšší dosahované frekvence a OCZ tento typ chlazení bude pravděpodobně používat u série XTC (Xtreme Thermal Convection). Cena ani datum uvedení na trh zatím nebyly uvedeny.
Zdroj: www.dailytech.com
