CES 2007: OCZ představila heatpipe chlazení pro paměti

Společnost OCZ před nějakou dobou uvedla paměťové moduly s technologií FlexXLC, které měly speciální vodní chlazení kombinované s klasickým pasivním žebrováním. OCZ ale nyní představila nový typ chlazení zatím pod názvem Flexpipe, který využívá odvodu tepla od čipů skrze heatpipe chlazení. Vyzařované teplo je tak od samotných čipů částečně odděleno heatpipe trubičkami, které ho odvádí na jiný pasivní chladič, jak je vidět na obrázku.

To by mělo umožnit vyšší dosahované frekvence a OCZ tento typ chlazení bude pravděpodobně používat u série XTC (Xtreme Thermal Convection). Cena ani datum uvedení na trh zatím nebyly uvedeny.

Klepněte pro větší obrázek

Zdroj: www.dailytech.com

Váš názor | Vydělejte na chybách ve Windows Vista

Témata článku: CES 2010, Thermal, Chlazení, Vodní chlazení, CES, Pasivní chlazení, Xtreme, Vodní zdroje

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší