Na chystaném IDF by se měla představit technologie od společnosti Invensas, která možná za pár let zcela změní současný systém operačních paměti nejen v noteboocích, ale i dalších zařízeních.
Technologie xFD (multi Face Down) umožňuje výrobu paměťových čipů, které jsou až o 30 % tenčí, ale zároveň i rychlejší, levnější na výrobu a disponují větší kapacitou. Několik DRAM čipů, které se nachází například na jednom paměťovém modulu, je možné umístit na jeden BGA čip. Dle druhu technologie (DFD - Dual Face Down, QFD - Quad Face Down) je možné umístit dva nebo čtyři takové čipy do jednoho, což vede i k vyšší efektivitě přenosu tepla.
DFD čip má rozměry 1,15 × 1,15 cm, QFD pak 1,62 × 1,62 cm. Dle informací se podařilo společnosti Invensas otestovat i čipy s rychlostí 2 133 MT/s, což je také důvod, proč je tato technologie směřována i do oblasti velkých serverů a datacenter.
Některé moderní mobilní zařízení již mají operační paměti DDR2/DDR3 přímo na desce, s použitím těchto čipů by však došlo ještě lepšímu využití prostoru (až o 30 %) spolu s dalšími vlastnostmi jako je vyšší rychlost a kapacita.
