Ač je to skoro k nevíře, uvedení nových Radeonů se konečně přestalo odsouvat z měsíce na měsíc a jak se zdá, pevně zakotvilo na 30. březnu 2007. S blížícím se termínem začíná AMD postupně uvolňovat některé informace, které se budoucí výkonnostní špičky ATI týkají. Radeon X2900 XTX ve verzi retail má být první grafickou kartou s chladičem využívajícím vapor chamber - technologii, která je účinnější než heatpipe.
Společnost AMD oznámila partnerům oficiální specifikace, které se objeví v materiálech výrobců při vypuštění grafických karet s čipem R600.
Výrobci mají Radeon X2900 XTX s referenčním designem AMD představit veřejnosti na CeBITu 2007 (15-21. března). Na trhu se nové karty objeví 30. března. Má jít o tzv. hard launch, tedy vypuštění s okamžitou dostupností karty v obchodech.
ATI Radeon R600 bude mít 700 milionů tranzistorů. Pro srovnání – grafické karty s prozatím nejvýkonnějším vypuštěným čipem ATI - R580, jich mají 384 milionů.
Grafický čip má s pamětmi komunikovat prostřednictvím 512bitové sběrnice (Nvidia GeForce 8800 GTX má sběrnici o šířce 384 bitů), používat se mají GDDR3 a GDDR4 moduly (stejně jako u R580).
První ze dvou variant X2900 XTX, OEM verze, má mít plnou délku 12".
Druhá verze Radeonu X2900 XTX s 9,5" PCB pro koncové zákazníky (jejíž fotografie se doposud neobjevily) bude vybavená dvouslotovým chlazením s tzv. vapor chamber (odpařovací komorou). Vše by mělo pracovat na podobném principu, jako je tomu u některých procesorových chladičů s touto technologií, tedy obdobně jako u již klasické heatpipe.
Pro zjednodušení si můžeme představit, že základ u tohoto typu chladiče tvoří jedna velká složitě tvarovaná „heatpipe“, která se přikládá přímo na jádro procesoru. V rozšířené části, kterou se „heatpipe“ dotýká jádra procesoru, je pak komora s chladícím médiem.
Schází tak mezičlánek v podobě (obvykle) měděné destičky, ze které na klasickém chladiči až následně heatpipe teplo odvádějí. Výsledkem by měl být rychlejší odvod tepla od procesoru a účinnější chlazení.
Je jasné, že chladič nemůže mít podobu věže jako v případě výše uvedeného procesorového VapoChill Micro, bližší podrobnosti ke konstrukci chladiče pro grafickou kartu ale AMD neuvádí.
Referenční vzorky karet X2900 XTX jsou vybavené 1 GB GDDR4 RAM od společnosti Samsung.
Přibližně o měsíc později má být vypuštěná grafická karta Radeon X2900 XT s 512 MB GDDR3 RAM. Takt jádra má být oproti verzi X2900 XTX o něco nižší. Má jít o první kartu ATI, která počítá s využitím heatpipe na referenčním chladiči.
Radeon X2900 má pro zapojení do CrossFire využívat interní můstky podobně jako GeForce od Nvidie. ATI u X2900 nevyužívá koncepci odlišné master karty s externími propojkami a jako master karta může fungovat jakýkoliv Radeon X2900. Na všech třech variantách X2900 se má objevit HDMI rozhraní.
Pro přídavné napájení karty má posloužit dvojice PCI-E napájecích konektorů – první z nich, klasický šestipinový, již velmi dobře známe, druhý osmipinový pak má být zpětně kompatibilní s šestipinovými napájecími konektory.
První ovladače pro X2900 XT mají být Catalyst s grafickým ovladačem ve verzi 8.36 a Microsoftem posvěcená WHQL verze by se měla objevit v průběhu března.
Zdroj: DailyTech, Asetek
