ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

Další generaci architektury ARM v podobě nadcházejících čipů Cortex-A15 (nebo ARMv8) přinese více než dvojnásobný výkon na jedno jádro a řadu nových technologií i pro podporu v nasazení v serverech.

Jednou z novinek je rychlé interní spojení CoreLink CCN-504 uvnitř čipu (SoC), které má propustnost až 1 Tb/s. Komunikační síť zvládne obstarat až 16 výpočetních jader (čtyř čtyřjádrové bloky), grafické čipy, DSP a další části čipu i s propojením přes externí komunikační spojení. Integrovaná a sdílená L3 cache má kapacitu 8 MB až 16 MB.

Klepněte pro větší obrázek
CoreLink CCN-504 pro architekturu ARMv8 nabízí interní propustnost až 1 Tb/s

Kompatibilní řadič operační pamětí CoreLink DMC-520 přitom podporuje nejen současný standard DDR3/DDR3L, ale také budoucí DDR4, který byl již oficiálně schválen. Nechybí ani podpora ECC pamětí. První nasazení se očekává především v serverových řešení během příštího roku.

 

Diskuze (12) Další článek: Poštou se šíří malware, který vyhrožuje zákazníkům ČSOB

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, ARM, Současný standard, Spojení, DDR, Dvojnásobný výkon, Čip, Podpora, Spoje

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Ochraňte svou techniku před zloději

Testy All-in-One PC a herních monitorů

Proč byste měli chtít HDR televizi

Svět leteckých simulátorů