ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

Další generaci architektury ARM v podobě nadcházejících čipů Cortex-A15 (nebo ARMv8) přinese více než dvojnásobný výkon na jedno jádro a řadu nových technologií i pro podporu v nasazení v serverech.

Jednou z novinek je rychlé interní spojení CoreLink CCN-504 uvnitř čipu (SoC), které má propustnost až 1 Tb/s. Komunikační síť zvládne obstarat až 16 výpočetních jader (čtyř čtyřjádrové bloky), grafické čipy, DSP a další části čipu i s propojením přes externí komunikační spojení. Integrovaná a sdílená L3 cache má kapacitu 8 MB až 16 MB.

Klepněte pro větší obrázek
CoreLink CCN-504 pro architekturu ARMv8 nabízí interní propustnost až 1 Tb/s

Kompatibilní řadič operační pamětí CoreLink DMC-520 přitom podporuje nejen současný standard DDR3/DDR3L, ale také budoucí DDR4, který byl již oficiálně schválen. Nechybí ani podpora ECC pamětí. První nasazení se očekává především v serverových řešení během příštího roku.

 

Diskuze (12) Další článek: Poštou se šíří malware, který vyhrožuje zákazníkům ČSOB

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, ARM, Čip, Spoje, Komunikační síť, DDR, Podpora, Současný standard, Spojení, Dvojnásobný výkon

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Jak rychlé je nabíjení bez drátů?

Test 11 sluchátek pro hráče

Aplikace, které vám zachrání dovolenou

Kompletní přehled datových tarifů