ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

ARM vyvinul terabitové spojení uvnitř čipu s podporou DDR4

Další generaci architektury ARM v podobě nadcházejících čipů Cortex-A15 (nebo ARMv8) přinese více než dvojnásobný výkon na jedno jádro a řadu nových technologií i pro podporu v nasazení v serverech.

Jednou z novinek je rychlé interní spojení CoreLink CCN-504 uvnitř čipu (SoC), které má propustnost až 1 Tb/s. Komunikační síť zvládne obstarat až 16 výpočetních jader (čtyř čtyřjádrové bloky), grafické čipy, DSP a další části čipu i s propojením přes externí komunikační spojení. Integrovaná a sdílená L3 cache má kapacitu 8 MB až 16 MB.

Klepněte pro větší obrázek
CoreLink CCN-504 pro architekturu ARMv8 nabízí interní propustnost až 1 Tb/s

Kompatibilní řadič operační pamětí CoreLink DMC-520 přitom podporuje nejen současný standard DDR3/DDR3L, ale také budoucí DDR4, který byl již oficiálně schválen. Nechybí ani podpora ECC pamětí. První nasazení se očekává především v serverových řešení během příštího roku.

 

Diskuze (12) Další článek: Poštou se šíří malware, který vyhrožuje zákazníkům ČSOB

Témata článku: Technologie, Hardware, Čipy, ARM, DDR4, Spojení, Podpora, Současný standard, Dvojnásobný výkon, Spoje, Čip, Komunikační síť, DDR


Aktuální číslo časopisu Computer

Test 9 bezdrátových reproduktorů

Jak ovládnout Instagram

Test levných 27" herních monitorů

Jak se zbavit nepotřebných věcí na internetu