AMD chystá zcela novou architekturu Zen, která by se v rámci prvních čipů měla objevit v roce 2016, nejpozději 2017.
Podle dostupných informací by mělo jít o dva druhy čipů na bázi instrukční sady x86 a ARM (ARMv8-A K12, 64bit), které však budou pinově i funkčně kompatibilní. Budou mít tak například stejný systém sběrnic a zapojení jednotlivých jader (SMT) a dalších částí (HSA).
Nových čipů Zen bychom se v obou verzích měli dočkat v roce 2016
Z webu Sweclockers pochází i další detaily – čipy budou vyráběné 14nm technologií a jejich TDP bude až 95 W. To značí zaměření na vysoký výkon použitelný jak na desktopu, tak i v serverech. Řada s označením Summit Ridge by měla podpora operační paměti DDR4, stejně tak rychlou sběrnici PCI Express 3.0. Mezi novinkami bude i nový socket FM3.
AMD to s hybridními čipy APU s HSA myslí vážně, na trhu se objeví i tento rok
Jižní můstek má kódové označení Promontory, o vlastnostech integrovaného grafického čipu zatím nejsou k dispozici žádné detaily, kromě toho, že půjde o GCN.