AMD chystá velmi výkonný hybridní čip APU s TDP až 300 W

AMD chystá velmi výkonný hybridní čip APU s TDP až 300 W

Společnost AMD chystá řadu novinek a na nedávné prezentaci odhalila částečné plány v oblasti procesorových a APU čipů. Na fotografie z prezentace se můžeme podívat díky zdrojům webu Overclock3D.

AMD bude po vzoru Intelu dodržovat pravidelnou obměnu architektury u integrovaných grafických čipů, která by se měla uskutečnit každé dva roky. Kromě výhledu budoucích verzí profesionálních výpočetních grafických karet FirePro, které jsou z pohledu výpočetního výkonu lepší než konkurenční řešení od Nvidie, je největším překvapením budoucnost APU.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Výhled do budoucna a porovnání profesionálních grafik (Zdroj: Overclock3D)

Dle informací totiž AMD na rok 2017 chystá speciální velmi výkonný hybridní čip, který bude mít TDP v oblasti 200 W až 300 W. Uvnitř tohoto čipu bude nejen procesor s mnoha jádry, ale také výkonná grafická jádra. AMD tak bude stále více využít nastoleného směru propojení procesorových a grafických jader do společného výpočtu a sdílení prostředků v podobě paměti a dalších součástí čipu.

Příští rok AMD představí dva nové druhy procesorů – jeden postavený na architektuře ARMv8 (K12) a druhý na klasické x86 (AMD64, Zen). Zatím je ale cílem hlavně serverový segment.

Diskuze (16) | Android míří do prohlížeče Chrome

Témata článku: Hardware, Technologie, AMD, Čipy, Největší překvapení, Profesionální AMD, Čip, TDP

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší