Intel zahájí do konce tohoto roku masovou výrobu Wi-Fi modulů standardu 802.11g pro notebooky vybavené technologií Centrino. Oznámil to představitel Asijsko-pacifické divize společnosti Intel.
Modul pro bezdrátovou komunikaci obsahuje druhou generaci čipsetu Calexico, která je tvořena dvěma čipy ve srovnání se čtveřicí čipů používaných v prvních bezdrátových čipsetech stejné značky. Na polovinu příštího roku pak chystá Intel moduly podporující současně standardy 802.11a, 802.11b a 802.11g .
Zdroj: Digi Times
