Novinky z IDF - predstaveni Nehalemu

INTEL DEVELOPER FORUM, SAN FRANCISCO, USA, 19. září 2007 – Patrick Gelsinger, představitel vrcholového managementu společnosti Intel, hovořil o svižném rovnoměrném tempu návrhu nových procesorů včetně podrobností o připravovaných 45nm mikroprocesorech. Rozebral aktuální posun průmyslu k energeticky efektivním systémům a virtualizaci. Dále hovořil o iniciativách v oblasti systémové architektury počínaje populárním rozhraním USB až po nové bezolovnaté produkty pro počítače s procesorovou technologií Intel vPro.

 „Model vývoje a kadence společnosti Intel představují prediktivní, efektivní a účinný způsob, jak připravovat nové produkty a směrovat vývoj počítačové technologie ve vytrvalé snaze následovat principy Mooreova zákona,“ uvedl Pat Gelsinger, senior viceprezident a generální ředitel Digital Enterprise Group společnosti Intel. „Kromě procesorů se Intel zaměřuje na energetickou úspornost prostřednictvím lépe navržených High-k tranzistorů na bázi hafnia. Stejnou měrou se zabýváme vylepšováním úrovně systémové architektury, což vede k nižším nárokům počítačů na energii.“

Během přednášky Pat Gelsinger předvedl úplně první dvouprocesorový server disponující Intel 45nm High-k metal gate mikroarchitekturou nové generace (Nehalem). Ta využívá hafnia namísto křemíku v částech 700 milionů tranzistorů tvořících jádro procesoru na ploše velké zhruba jako poštovní známka.

Nehalem je nová architektura mikroprocesorů připravovaná na rok 2008, která nabídne oproti konkurenčním X86 procesorům trojnásobnou špičkovou propustnost paměti. Zároveň byla ohlášena široká podpora pro architekturu Intel QuickPath. Technologie QuickPath Interconnect poskytuje vysokorychlostní datové cesty pro procesorová jádra Nehalemu.

Kromě výpočetního výkonu a propustnosti paměti je společnost Intel lídrem rovněž v oblasti technologií systémových sběrnic. Pat Gelsinger oznámil založení organizace USB 3.0 Promoter Group. Revoluční architektura USB 3.0 bude využívat jediný konektor a přenosovou kapacitu desetkrát vyšší než u současného USB 2.0. Kompatibilita se současnými USB zařízeními, kterých je na světě více než dvě miliardy, bude zachována.

Kromě společnosti Intel organizace USB 3.0 Promoter Group sdružuje firmy HP, NEC, NXP a Texas Instruments. USB 3.0 bude prvním rozhraním, které bude podporovat Universal I/O rozhraní, bude optimalizováno pro nízké napětí a přinese efektivnější protokol pro PC, spotřební elektroniku a mobilní zařízení. USB 3.0 zajistí výrazně vyšší datovou propustnost, která umožní rychlou synchronizaci, a bude připraveno na optické i měděné spoje.

Gelsinger rovněž hovořil o vylepšeních, které mohou technologie pevných disků přinést podnikovým serverům a úložným (storage) technologiím pro IA platformy. Řekl, že produkty, které budou nabízet výrazné zlepšení ve čtecím výkonu a úspoře energie díky energeticky nezávislé paměti (non-volatile memory), budou k dispozici od příštího roku.

Gelsinger se dále podělil o vizi pro I/O konsolidaci na Ethernetu a kroky, které umožní získat konvergovanou síť, která podporuje jak Fibre Channel over Ethernet (FCoE), tak místní sítě. V té souvislosti také oznámil dostupnost Intel 82598 10 Gigabit Ethernet Controller, nyní i s podporou pro FCoE připravovanou na rok 2008.

Pat Gelsinger dále hovořil o technologii Intel QuickAssist a jejích přínosech k zrychlení vývoje průmyslových produktů. Předvedl první zařízení společnosti Intel, které bude obsahovat technologii Intel QuickAssist Integrated Accelerator pro kryptografii, kódově označované „Tolapai“. Systém na čipu Tolapai, připravovaný na rok 2008, přinese výrazně vyšší a zároveň energeticky efektivnější výkon – 8x vyšší propustnost, o 20 procent nižší spotřebu a o 45 procent menší rozměry než předchozí integrovaná řešení skládající se z většího množství komponent.
 
V návaznosti na nedávné uvedení nejnovější generace procesorové technologie Intel vPro Pat Gelsinger odhalil plány dalšího vývoje zabezpečení a správy PC pro rok 2008 a produkt s kódovým označením McCreary. Součástí McCreary bude 45nm procesor Intel se dvěma nebo čtyřmi jádry vyráběný bez použití halových prvků, nová bezolovnatá čipová sada Eaglelake, integrovaný modul Trusted Platform Module a ještě bezpečnější řešení šifrování dat kódově označované Danbury.

Technologie „Danbury“ integruje šifrování dat přímo do hardwaru, čímž zajišťuje lepší ochranu šifrovacích klíčů, jednodušší správu systému a obnovu klíčů. Technologie Intel Active Management navíc umožňuje provoz těchto funkcí „mimo pásmo“, tedy i v případě vypnutí či poškození operačního systému.

Pat Gelsinger představil dlouhou řadu systémů, které společnost Intel připravuje přesně podle výkonových a finančních požadavků uživatelů. Ukázal, jak zákazníci k řešení vědeckých problémů využijí pracovní stanice s procesorem Intel Xeon s novou 1600MHz FSB sběrnicí. Například nová generace HPC platformy Intel již zajišťuje špičkový výkon náročných aplikací průzkumu ropných nalezišť.

V novém aplikačním benchmarku od Paradigm Geophysical nazvaném Paradigm Benchmark 1 vykazuje čtyřjádrová HPC platforma dvojnásobný výkon než stávající dvoujádrové modely. Pat Gelsinger rovněž hovořil o kompaktním datacentru Rackable ICE Cube™ Modular Data Center on Wheels, které obsahuje 1400 čtyřjádrových serverů Intel Xeon v jediném 40’ kontejneru.

Témata článku: San Francisco, Cube, Gate, Metal

Nejnovější komentáře

Přidat příspěvek