reklama

Intel posiluje sféru mobilních zařízení a představuje nový čip

  • První testy procesoru Medfield, nového procesoru pro mobilní telefony vyráběného 32nm technologií.
  • Urychlení LTE prvních multimode řešení, přičemž výroba by měla odstartovat v druhé polovině roku 2012. Bude ji zajišťovat divize Intel Mobile Communication, původně působící pod názvem Infineon Technologies AG Wireless Solutions.
  • Tablety na platformě MeeGo nabídnou uživatelům hlavně flexibilitu a inovace, které jsou pro tuto platformu charakteristické. MeeGo již přijala řada společností včetně Orange* a Tencent*. Zároveň Intel rozšířil svůj program pro vývojáře Intel AppUp o nové nástroje pro vývoj aplikací platformy MeeGo.
  • Akvizice společnosti Silicon Hive posílí portfolio Intelu v oblasti SoC videa a obrazu.
  • Intel posiluje svou přítomnost v mobilních ekosystémech prostřednictvím investic společnosti Intel Capital.
  • Již letos budou na trh uvedeny přístroje fungující na Android Gingerbread a Honeycomb poháněné špičkovými úspornými procesory Intel Atom.
  • Korea Telecom a Samsung využívají architekturu vytvořenou společností Intel k rychlejší obsluze klientů a k nákladově efektivní expanzi své sítě.

Společnost Intel dnes představila několik novinek ve svém mobilním portfoliu, a to jak v oblasti nových čipů, tak softwaru a konektivity, včetně nového čipu pro mobilní telefony vyrobeného pomocí 32nm technologie. Vedle toho společnost oznámila urychlení platforem LTE, představila novou úroveň uživatelského komfortu na tabletech pracujících na systému MeeGo, akvizici společnosti Silicon Hive a několik dalších investic do mobilního průmyslu, stejně jako nové softwarové nástroje. Ty pomohou vývojářům při vývoji aplikací pro různé operační systémy fungující na přístrojích s architekturou Intel.

Tyto novinky v oblasti mobilů jsou důležité zejména dnes, kdy se smazávají rozdíly mezi počítačem a komunikačním zařízením. Představené novinky významně rozšíří portfolio společnosti Intel v oblasti mobilních zařízení. Společnost Intel rovněž urychluje své plány stát se nejlepší procesorovou architekturou napříč různými inteligentními telefony a tržními segmenty, tedy včetně netbooků, notebooků, systémů pro automobily, chytrých telefonů, tabletů a chytrých TV. Zároveň chce vyjít vstříc potřebám výrobcům těchto zařízení, poskytovatelům služeb, softwarovým vývojářům a spotřebitelům po celém světě.

„Mobilní internet při vší své složitosti představuje obrovskou příležitost a možnost růstu pro celé odvětví,“ prohlásil Anand Chandrasekher, viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize Ultra Mobility. „Prostřednictvím těchto iniciativ a dalších, které budou představeny v budoucnosti, nabízí společnost Intel své zdroje, technologické investice a ekonomiku Mooreova zákona ke snížení nákladů a energetických požadavků pro nové trhy, přičemž zároveň nabídneme špičkový výkon, který od nás odvětví očekává.“

Komunikační divize a čipy

Nedávná akvizice společnosti Wireless Solutions, jež dříve patřila koncernu Infineon AG, byla již zdárně dokončena. Společnost Intel představila svou strategii pro novou, multikomunikační chytrou architekturu, jež bude s to reagovat na požadavky klientů a poskytovatelů služeb po celém světě včetně těch, které se týkají síťové kapacity, aplikací, zařízení a uživatelského komfortu.

Intel také rozšířil své portfolio procesorů a oznámil, že první vzorky nového čipu pro chytré telefony nazvaného Medfield jsou testovány zákazníky. Na trh by měl být nový čip uveden během tohoto roku. Výrobcům chytrých telefonů nabídne špičkové úsporné řešení, jaké Intel dosud používal v procesorech pro počítače.

S tím souvisí i další novinka, totiž oznámení o akvizici společnosti Silicon Hive, která byla zařazena do portfolia společnosti Intel. V něm posílí zejména multimediální a video aspekt procesorů a přinese kompilátory a softwarové nástroje, které budou použity v rozšiřujícím se portfoliu procesorů Atom. Díky akvizici Silicon Hive bude možné nabídnout zákazníkům širší spektrum SoC na procesorech Atom.

Softwarové novinky

Intel rovněž představil novou úroveň uživatelského komfortu při práci s tabletem využívajícím operační systém MeeGo. Ten představuje další pokrok ve škálovatelnosti flexibilních, otevřených softwarových platforem a výše zmíněná novinka bude k dispozici prostřednictvím program Intel AppUp. Používá objektově orientované rozhraní s panely, které zobrazují obsah a kontakty, takže uživatel bude mít své digitální informace – sociální sítě, kontakty, videa, fotografie – doslova jako na dlani. Nové uživatelské prostředí je vystavováno v pavilonu MeeGo.

Operační systém MeeGo byl představen před rokem a od té doby tato otevřená platforma udělala veliké pokroky – dnes ji využívá řada výrobců pro širokou škálu produktů od netbooků až po mobilní zařízení. MeeGo si získal oblibu i mezi dodavateli softwaru, systémovými integrátory a operátory a také v informačních systémech používaných v osobních automobilech.

„Společnost Intel podporuje všechny hlavní operační systémy, úzce spolupracuje s vývojáři, poskytovateli služeb a výrobci po celém světě tak, aby dokázala nabídnout co nejlepší uživatelský komfort napříč různými platformami,“ prohlásila generální manažerka divize Software and Services a viceprezidentka společnosti Intel Renée Jamesová. „Nový uživatelský komfort na MeeGo ukazuje sílu a flexibilitu platformy MeeGo, nové vývojářské nástroje a programy nám umožní urychlit naši strategii pro oblast tabletů a podpořit celý ekosystém MeeGo tak, aby bylo možné rychleji uvádět na trh inovativní služby a výrobky.“

Další informace následují v angličtině

Multi-Comms and Silicon

Intel announced that Intel Mobile Communications (IMC) will sample its first compact, low-power multi-mode (LTE/3G/2G), truly global LTE solution in the second half of the year with broad market availability for devices in the second half of 2012. IMC is also now shipping the world’s smallest, fully integrated HSPA+ solution with true 21 Mbps downlink and 11.5 Mbps in uplink for small form factor devices, and announced a new platform supporting Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) operation for the emerging Dual SIM market. These new mobile solutions underline IMCs’ product and technology leadership and help to position the business for continued growth in an era of multi-communication solutions.

Intel also announced a new development by its researchers in radio frequency (RF) integration with new process technology that will make it possible to put three chips of a typical RF chipset on a single chip. Using the most efficient transistors in the world, Intel researchers are able to achieve lower power and faster radio components compared to what is possible today. By taking advantage of Moore’s Law, the research could mean better power, performance and reduced costs for future SoC designs.

Finally, an efficient and flexible access network is essential to continue the evolution of the mobile Internet and enable network operators to deliver services faster and cost effectively expand network capacity with demand. Building on this, Intel, KT and Samsung announced collaborative plans to demonstrate live-air LTE solutions using the Intel architecture-based Cloud Communications Center (CCC). The effort is designed to expand data traffic capacity and network flexibility while reducing an operator’s total cost for network deployment and operation.

Software Advancements

In addition, Intel announced new MeeGo and AppUp software development tools and other programs to help developers port, write new applications, and tune and publish to the Intel AppUp center more quickly. The programs include developer access to software development platforms, new tools and other expansions such as a worldwide university program, an Application labs program and porting resources.

Building on Intel’s support of multiple operating systems, the company announced its intent to deliver the industry’s fastest performance on open source Android* with Intel® Atom™ processor-based devices running Gingerbread and Honeycomb, slated to come to market this year. The company also announced a series of Intel Capital investments to drive continued innovation across the mobile hardware, software and applications ecosystems, and to enhance the user experience across a continuum of devices, including handhelds, tablets and laptops. The investments include Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies and VisionOSS Solutions.

“By applying Intel’s world-class manufacturing and the most advanced silicon transistor technology to these new segments, we plan to deliver the best transistors and the highest performing, lowest power products that will enable continued innovation and new user experiences,” Chandrasekher said. “When these chips are combined with our support for leading mobile operating systems from Android to MeeGo, our proven ability to create broad ecosystem support, and our growing software and connectivity capabilities, I’m confident we will create exciting opportunities for our partners.”

Témata článku: Will, Dual Sim, Market, Development, Dual, Support, Multi, Faster, Enable, Building, Portfolio, Radio, Second, Help, Most

reklama