Intel plánuje novou řadu produktů „System on Chip“

Možnosti přístupu k internetu z nejrůznějších typů počítačů a zařízení se neustále rozšiřují. Intel chce v této oblasti zúročit své zkušenosti a přináší na trh nový druh plně integrovaných a k webu připojitelných produktů typu System on Chip (SoC), které slouží k různým účelům. Mezi první takové čipy patří osm produktů řady Intel® EP80579 Integrated Processor určených k využití v oblastech zabezpečení, úložišť, komunikace a průmyslové robotiky.

Vůbec poprvé Intel navrhuje těchto několik inteligentních čipů na výrobních konceptech současných procesorů, které pohánějí většinu internetu a jsou nazývány Intel Architecture (IA). Výsledné produkty nabídnou oproti tradičním systémům SoC vyšší výkon i energetickou úspornost. Rovněž bude možné kombinovat více funkcí a přizpůsobit se tak konkrétním potřebám výrobců tradičních počítačových systémů v oblastech spotřební elektroniky, mobilních internetových zařízení a integrovaných zařízení.

Společnost Intel interně naplánovala již více než 15 projektů SoC včetně prvního čipu pro spotřební elektroniku s kódovým označením „Canmore“. Jeho uvedení na trh je plánováno na závěr letošního roku. Druhá generace s názvem „Sodaville“ bude představena o rok později.

Uvedení nové generace integrovaných produktů plánuje společnost Intel na rok 2009. Objeví se společně s novou generací platformy pro mobilní internetová zařízení s kódovým označením „Moorestown“ a technologií „Lincroft“ plánovanou na přelom let 2009 a 2010. Řada bude založena na procesorovém jádru Intel® Atom™. Všechny uvedené čipy nabídnou vyšší výkon a energetickou úspornost. Nové možnosti přizpůsobení vedou ke zkrácení vývojových cyklů a tím i k rychlejšímu uvádění nových produktů na trh. Koncovým spotřebitelům přinesou inovace širší nabídku produktů a nižší cenu.

„Jsme nyní schopni nabídnout více maximálně integrovaných produktů pro průmyslovou robotiku či informační a zábavní systémy pro automobily i set-top boxy, mobilní internetová zařízení a další elektronické systémy. Návrhem komplexnějších systémů na menších čipech bude společnost Intel schopna zvýšit výkon, množství funkcí a softwarovou kompatibilitu architektury IA. Zároveň bude možné omezit energetickou spotřebu, cenu i velikost výsledných zařízení, která tak budou lépe plnit požadavky jednotlivých trhů,“ vysvětluje Gadi Singer, viceprezident skupiny Intel Mobility Group a generální manažer skupiny SoC Enabling Group.

Témata článku: Singer

Nejnovější komentáře

Přidat příspěvek