Generální ředitel společnosti Intel Brian Krzanich představil plány na spolupráci s rozvíjejícím se technologickým ekosystémem v Číně, zejména v oblasti Šen-čenu. Ve svém vystoupení Brian Krzanich mluvil o tom, jak Intel a čínský technologický ekosystém mohou znovu podnítit růst — na lokální i globální úrovni — a nabídnout rozmanitá zařízení nabízející komfortní práci napříč různými segmenty trhu, operačními systémy a v různých cenových relacích. Oznámil založení Inovačního centra Intel pro chytrá zařízení v Šen-čenu a zřízení investičního fondu Intel Capital pro investice do chytrých zařízení v Číně ve výši 100 milionů amerických dolarů.
Generální ředitel Intelu též představil některé z nových produktů a technologií, které jeho společnost začne letos nabízet, včetně obecné výpočetní platformy Intel® Edison. Rovněž oznámil dostupnost řešení Intel® Gateway pro internet věcí, která jsou založena na procesorech Intel Quark™ a Atom™, Vůbec poprvé představil novinku jménem SoFIA, první integrovanou SoC platformu Intelu pro levné chytré telefony a tablety.
Investice do inovace v Číně
Inovační centrum pro chytrá zařízení, které Intel založí, bude stavět na tradici úzké spolupráce se zákazníky na vývoji inovativních řešení a bude usilovat o urychlení dodávek zařízení postavených na technologiích Intel na nejen na místní trh.
Centrum rozšíří působnost Intelu mimo tablety a poskytne místním manažerům a vývojářům softwaru přístup k platformám Intel. Umožní tak podporu, včetně referenčních designů, pro řešení šitá na klíč, vývojové nástroje, pro nákupy z dodavatelského řetězce, řízení kvality a podporu klientů — tímto způsobem bude fungovat jako most mezi vývojem produktů a komerčním umístěním.
Tuto iniciativu má dále urychlit investiční fond Intel Capital, který pro investice v segmentu chytrých zařízení v Číně vyčlenil 100 milionů amerických dolarů. Sféra investic zahrne zařízení typu „2 v 1“, tablety, chytré telefony, nositelnou elektroniku, internet věcí a další příbuzné technologie. Od roku 1998 investoval Intel Capital v Číně prostřednictvím dvou již založených fondů přes 670 milionů amerických dolarů do 110 společností.
Rychlost v mobilních zařízeních
S rozšířením služby 4G LTE v Číně chce Intel nabídnout širší spektrum čipových sad LTE. Komerční dostupnost tohoto produktu v druhé polovině roku 2014. Produkt bude určen zejména pro mobilní zařízení střední a vyšší třídy. Brian Krzanich zároveň Intel XMM 7260 představil, když uskutečnil vůbec první veřejný živý hovor přes TD-LTE síť China Mobile a mluvil o silné poptávce ekosystému po konkurenční alternativě v LTE.
Intel rovněž rozvíjí svou rodinu SoFIA integrovaných mobilních SoC pro levné chytré telefony a tablety. Brian Krzanich představil vůbec první SoC pohánějící novou integrovanou platformu Intel® Atom™, přičemž od přidání produktu do plánů ultra-mobilních řešení uplynulo pouhých pár měsíců. Rovněž zdůraznil, že tyto tržní segmenty představují pro Intel a čínské technologické ekosystémy strategickou příležitost. Platforma Intel SoFIA 3G se začne distribuovat v posledním čtvrtletí roku 2014.
Brian Krzanich dále podotkl, že Intel je na dobré cestě splnit plán distribuce 40 milionů tabletů během letošního roku a představil inovativní designy vyvinuté lokálními společnostmi.
Rozvoj internetu věcí
Intel aktivně sleduje vývoj širokého spektra zařízení, od koncových zařízení po cloud, která by využila rostoucích příležitostí v oblasti internetu věcí. Brian Krzanich představil dostupnost řešení Intel® Gateway pro internet věcí, integrované řešení postavené na procesorech Intel Quark™ a Atom™ a dále vývojovou platformu Intel® Galileo. Tyto platformy pomohou firmám snížit náklady a nabídnout nové služby tím, že využijí cenná data ze starých systémů, které dosud běžně nedisponovaly možnostmi vzájemné komunikace a v rámci cloudu.
První platformy integrují software Wind River* a McAfee, aby urychlily dodání na trh, a budou v ekosystému k dispozici ještě v tomto čtvrtletí. Vyvíjená řešení obsahují následující: Shaspa* pro automatizaci energie a budov, RocKontrol* pro správu energie, TransWiseway* a Vnomics* pro přepravu a Zebra Technologies Corp* pro lokalizaci řešení v maloobchodě, zdravotnictví a výrobě.
Další novinkou v oblasti chytrých a propojených řešení tvořících internet věcí je oznámení dostupnosti Intel® Edison během letošního léta. Představení této desky v lednu bylo nadšeně oslavováno komunitami vývojářů i podnikatelů, stejně tak ho uvítaly společnosti zabývající se spotřební elektronikou a internetem věcí. Krzanich prohlásil, že Intel rozšíří Intel® Edison na rodinu vývojářských desek, které budou reagovat na širší spektrum tržních segmentů a potřeb spotřebitelů.
První deska Intel Edison bude osazena špičkovou architekturou 22nm Silvermont, dvoujádrovým Intel Atom SoC, nabídne vyšší schopnosti I/O, širší softwarovou podporu a nový, zjednodušený průmyslový design.
