IBM dodává čip založený na technologii Power pro nově uvedenou herní konzoli Microsoft Xbox 360

Jednotka vývojových a technologických služeb ve spolupráci s Microsoftem vytvořila inovativní herní procesor.

Na konferenci Fall Processor Forum v kalifornském San Jose oznámila společnost IBM, že mikroprocesor navržený na zakázku pro konzoli Microsoft Xbox 360 je ve výrobě v její továrně East Fishkill ve státě New York a v továrně Chartered Semiconductor Manufacturing v Singapuru. Společná výrobní platforma IBM a Chartered nabízí Microsoftu dva zdroje s nejvyšší úrovní výrobní redundance a flexibility.

 

Specializovaný čip s přizpůsobenými a zdokonalenými technologiemi IBM byl společně navržen a vyvinut odborníky IBM a Microsoftu, aby vyhovoval jedinečným požadavkům konzole další generace Xbox 360.

 

Dodávky čipu společnosti Microsoft byly zahájeny necelých 24 měsíců od podepsání původního kontraktu na podzim 2003, přesně v době pro masivní uvedení produktu na předvánoční trh 2005.

 

„Čipová sada pro Xbox 360 byla od základu navržena pro vysoce vyspělé hry a zábavu,“ řekl Todd Holmdahl, viceprezident společnosti Microsoft pro hardware konzole Xbox. „Spoluprací s IBM jsme získali flexibilitu vytvořit procesor, který dává vývojářům her jasně zacílený výkon pro vývoj skvělých her.“

 

„Projekt Xbox 360 využil celou řadu technologických schopností IBM včetně naší jednotky vývojových a technologických služeb při práci na návrhu čipu a celosvětových výrobních kapacit, které umožňují splnit agresivní časové nároky na dodávky tohoto vyspělého mikroprocesoru na trh,“ řekl Jim Comfort, viceprezident a ředitel vztahů se strategickými klienty, IBM Systems and Technology Group.

 

Inženýři IBM spolupracovali s Microsoftem na vývoji čipu od roku 2003 v zařízeních IBM v Rochesteru  (Minnesota), Austinu  (Texas) a Raleigh (Severní Karolína). Microsoft plánuje formálně uvést Xbox 360 zároveň ve Spojených státech, Japonsku a Evropě později v tomto roce.

 

Čip používá přizpůsobenou verzi špičkového 64bitového jádra PowerPC. Obsahuje tři taková jádra, každé se dvěma simultánními vlákny a taktovací frekvencí vyšší než 3 GHz. Celkem obsahuje 165 miliónů tranzistorů a kvůli nižším únikům tepla a vyšší výkonnosti se vyrábí 90nanometrovou technologií křemíku na izolantu (SOI). Architektura systémové sběrnice s propustností 21,6 GB/s byla přizpůsobena vysokým nárokům softwaru herní platformy Xbox 360 na propustnost a latenci.

 

 

Další vlastnosti čipu pro Xbox 360:

 

        Tři identická vícevláknová jádra PowerPC taktovaná na 3,2 GHz rozšířená o herní akceleraci VMX a vysokorychlostní 128bitovou vektorovou jednotku.

 

        Jeden megabajt sdílené vyrovnávací paměti druhé úrovně pro vysokorychlostní přenosy dat pro grafiku a systémové aplikace.

 

        Systémová sběrnice s propustností 5,4 Gb/s na kolík a s celkovým přenosovým pásmem 21,6 GB/s).

 

        Vysoce konfigurovatelný a programovatelný čip využívající technologii eFUSE.

Témata článku: Microsoft, Herní konzole, Xbox, IBM, Xbox 360, Minnesota, Comfort

Nejnovější komentáře

Přidat příspěvek