"přilepení" IHS zpět na procesor

já se zeptám, jak jsi ho sundal?

Na youtube je hromada videí, v drtivé většině případů žiletkou.

takže se na to teprv chystáš? To se žiletkama sem viděl, ale to byl jen prescott. navíc jim ten čip prasknul.

Ano, chystám ...

to seš odvážnej. Tak aspoň pěkný video udělej...

Kdyby NÁHODOU ten silikon roztál a rozlil se po vašem počítači, byl by asi konec že? Já bych ten silikon nepoužil raději...V alze.cz tohle dělají. Možná by vám to nějak bezpečně přilepili a cena by nebyla až zas tak vysoká. (odhadem 100-,) Minimálně byste se s nima měl o tom alespoň poradit..Možná to je, ale jenom můj názor. Jsem totiž děsivě opatrnej, když musím něco patlat do počítače..

a co by se asi mohlo stát kdyby se něco zapatlalo siliconem? nic.

Ne, ale rozteče se do čipů, kde stuhne. Když pak budeš chtít něco opravit nebo vyměnit..jsi celkem v pr%/!(

Roztál, když je do 100 stupňů?

A proč to proboha sundávat? Kvůli výměně pasty mezi samotným čipem a tím krytem? To už je fakt úchylárna, co dneska lidi s počítačema dělají. Ten integrák je jedna hotová komplexní věc, na to bych vůbec nesahal. Proč ty procesory v pohodě běží všude v průmyslu roky non-stop v nepřetržitých provozech aniž by se začaly přehřívat a musely se s nimi dělat takové šílenosti?! Ani na pastu mezi chladičem a pouzdrem se nemusí sahat a běží to roky nepřetržitě v daleko horších podmíckách, než je stůl někde v dětském/teenagerovském pokoji, a běží to bez problémů. A kolikrát ty procesory taky dostávají docela zabrat vytížením aplikacemi.

Taky souhlas, ale když už jsem cvok, co do PC nacpe vodní chlazení, tak rovnou všude dát i lepší pasty (např Collaboratory Liguid Pro) a jedno místo je i mezi CPU a IHS pouzdrem.

To vodní chlazení chápu, ale promiň, hrabat do inetgráku už je silná magořina. No hlavně si na ten čip narvi nějakou VODIVOU super extra pastu se stříbrnými částicemi , ty pasty zas až takový extra vliv nemají, je to spíš jen marketing. Při návrhu chladiče se počítá i s výrobcem daným tepelným odporem čip-pouzdro součástky, a to je dané při výrobě. Když to toho zasáhneš, tak nevím teda. A daleko největší tepelný odpor je mezi pouzdem-okolí, pokud se přidá chladič, tak mezi chladičem-okolí. Proto co největší celková plocha žeber a větrák. Pokud jsou plochy součástky a chladiče dostatečně hladké a lze chladič dostatečně pevně "přitisknout", tak to (obecně, velmi obecně, ne jen CPU v PC) může fungovat i bez pasty...!

A k těm pastám, jejich "testy" jsem zatím viděl docela neprůkazné. Až mi jednou úplně "je*ne", tak možná zkusím udělat svůj test a pokusím se to pořádně měřit.

to se ti nepovede průkazně změřit, každá pasta se chová jinak po aplikaci a jinak za 2měsíce. to bys měl studii na několik let.

Magořina to možná je, ale když si troufám, proč to nezkusit. V nejhorším případě CPU skončí v křemíkovým nebi. Viděl jsem několik nezávislých testů, takže chystám narvat nějakou VODIVOU super extra pastu se stříbrnými částicemi. ALE pokud testy ukazují, že dochází k lepšímu odvodů tepla při změně pasty mezi CPU a IHS, tak proč to nezkusit.

Ale tak jo, hrej si. Těm testům ale moc nevěřím, a na čip, na samotný ten čip bych elektricky vodivou pastu nedával. Mimochodem i ty vodivé pasty, pěkné marketingové blbosti. Pořádná teplovodivá pasta NEMÁ být elektricky vodivá. Pokud je, tak je to pro mně shit i kdyby to stálo třeba 1000Kč. Ale tak hrej si, kdo si hraje nezlobí p.s.: Pořádný test pasty by měl vypadat asi takto: Měřit teplotu čipu nebo výkonové součástky (např. "křidélka" tranzistoru nebo diody v poudru TO220), měřit teplotu povrchu chladiče, měřit napětí na tranzistoru a proud tím tranzistorem. Pak by přesně byl vidět teplotní spád součástka-pasta-chladič a přesně při jakém ztrátovém výkonu se to děje. A zaručit vždy co nejvíc stejné dotlačení chladiče na součástku, zvolit vhodné uchycení a třeba dotahovat momenťákem.

Ono to tam klidně můžeš dát nepřilepené. Patice to stejně přimáčkne a podrží. Ani se to nehne.

Souhlas, nad tím jsem také přemejšlel.

Mno, jednak je to naprosta zbytecnost, tenhle experiment a druha se na to se svymi znalostmi radeji vykasli. Nadelas vic skody jak uzitku, silikone ...

Máš lepší znalosti? Poděl se.

No tak minimálně vím, že rozepírat CPU a něco tam tytlat je úplně k ničemu ....

Mně se začal zničehonic vypínat PC - starý Athlon X2 5000+ se přehříval. IHS jsem opatrně odřízl čepelí z ulamovacího nože, podmazal a nazpět přilepil chemoprenem od Pattexu. A zatím to drží, teploty má lepší než byl nový.

Boží dílo dokonáno. IHS odříznut, nanesena pasta collaboratory liquid pro a IHS přilepen zpět. Collaboratory liquid pro také nanesena mezi IHS a chladič (vodní). To samé i s VGA.Výsledky: v klidu v zátěži v zátěží bez collaboratoryCPU 32° 43° 85° (vzduchový chladič)VGA 35° 45° neměřenopro CPU použit Prime95, pro VGA 3DMark

Takže v zátěži 85°C > 43°C? To je hodně pěkné.

On ten silikon ma celkem vyznam alespoň u notasu kde se da stahnot teplota procesoru z nad 110 stupnu na nejakych 85. A nemusíš mit 3 screeny staci pustit autocad na starsim modelu.

Nejlepsi je cerny silikon co se pouziva v akvaristice a spoji neco kolem 150,-