Intel zveřejnil kompletní nabídku nových procesorů s architekturou Skylake pro desktopy, notebooky i nejmenší mobilní zařízení. Prozradil i dosud nezveřejněné informace.
Uvedení nové generace čipů Skylake si Intel naporcoval na několika fází, nyní ale přichází finálního odhalení všeho – všech chystaných procesorů z jednotlivých řad a také bližší detaily z architektury a designu čipů.
Již dříve jsme podrobně psali o prvních desktopových výkonných čipech Intel Core i7-6700K a Core i5-6600K a podrobnější informace o procesorové architektuře i grafickém čipu.
Skylake pro všechny segmenty
Intel se při vývoji architektury Skylake zaměřil na efektivitu a snadnou škálovatelnost dle druhu použití. Ta se liší především dle oblasti jako je velikost, spotřeba a výkon. Současné řady jsou tak rozdělené do čtyř kategorií:
Série čipů Intel Skylake
Série Y – TDP 4,5 W
- Konfigurace (CPU+GPU): 2+2
- Použití: hybridní zařízení, tablety, Compute Stick
Série U – TDP 15/28 W
- Konfigurace (CPU+GPU): 2+2, 2+3e
- Použití: tenké ultrabooky a notebooky, počítače v monitoru, minipočítače
Série H – TDP 45 W
- Konfigurace (CPU+GPU): 4+2, 4+4e
- Použití: výkonné notebooky, počítače vše v jednom
Série S: TDP 35/65/91 W
- Konfigurace (CPU+GPU): 2+2, 4+2
- Použití: desktopové počítače, počítače v monitoru, minipočítače
Řady Y, U a H jsou určené pro integraci do zařízení přímo samotnými výrobci, takže budou umístěné přímo na základní deskách. Pouze řada S je ve verzi pro socket LGA 1151 s možností samostatného nákupu a stavby vlastního počítače.
Skylake je už připraven pro všechny segmenty
Nižší řady v podobě Y a U mají pouze dvoujádra, řada H obsahuje na druhou stranu pouze čtyřjádrové procesory a série S pro desktopy nabízí dvoujádra i čtyřjádra.
Řady 14nm čipů Skylake od Intelu
Jednotlivé modely se kromě počtu jader a frekvencí liší i použitou grafikou, kterou lze rovněž velmi dobře škálovat.
Dostupné konfigurace jednotlivých řad
Malé písmeno „e“ znamená použití dodatečné rychlé paměti eDRAM přímo na čipu, kterou už může používat nejen grafika, ale i procesor. V případě desktopových procesorů ale eDRAM paměť chybí ve všech variantách.
Přehled modelů čipů Skylake
Na všechny modely procesorů ze všech řad se můžeme podívat na tabulkách přímo od Intelu. Jak je vidět, nechybí zde ani oznámené čipy Xeon, které jsou určené pro mobilní použití v noteboocích.
Podrobné specifikace všech nových procesorů
Jak už jsme psali dříve, čipy Core M mají nové značení podobně jako Core i3/i5/i7 a nesou tak název Core m3/m5/m7. Intel tak doplnil stávající strategii pojmenování, kterou už mají třeba i Atomy (x3, x5, x7). Nebudou ale chybět ani nejnižší a také nejlevnější modely v podobě čipů Pentium a Celeron, ale ty se dostanou na trh o trochu později.
V případě čipsetů už byl představený nejvyšší Z170 spolu s nejvyššími čtyřjádry s odemčeným násobičem. Portfolio ale zahrnuje samozřejmě i další řady v podobě Intel Q150 a Q170 (vPro), B150 (podniky), střední třídy H170 a nejnižší H110.
Přehled vývoje čipsetů a podpora rozhraní u jednotlivých čipsetů
Intel se také podrobněji pochlubil možnostmi v oblasti přetaktování, které je snazší a lze ladit po mnohem jemnějších krocích. Už v rámci prvních čipů Skylake – Core i7-6700K se objevila spousta nových světových rekordů, takže pokud rádi taktujete, Skylake je na to přímo připraven.
Skylake potěší fandy přetaktování
Větší rozmach RealSense i Thunderboltu 3 s USB-C
Kromě samotných procesorů a čipsetů stojí Intel i za technologiemi jako WiDi (bezdrátový přenos obrazu), RealSense (pokročilo 3D kamera) neboa Thunderbolt 3, který je integrován s USB-C.
Mobilní procesory jsou vskutku maličké. Série Y má jen 4,5W TDP a lze ji uchladit pasivně, nejvýkonnější série H má 45 W
Nejnovější generace 3D kamery RealSense je už dostatečně malá a tenká, takže bychom se s ní měli setkat v mnohem větším měřítku, než tomu bylo v minulosti. Důležitou novinkou Windows 10 je totiž Hello, tedy bezpečné přihlášení pomocí obličeje, přičemž snímání probíhá pomocí hloubkového rozpoznávání, takže to nelze řešit běžnou webkamerou.
Není to jen o výkonu, ale také o podpoře přidružených technologií
RealSense má samozřejmě optimalizované i snímání zvuku, což jde v ideální kombinaci s Cortanou, která sice zatím neumí česky, ale snad se brzy dočkáme.
Pár čísel na téma „až“ kolikrát se zvýšily klíčové parametry oproti předchozí generaci • grafický výkon roste obzvlášť strmě, což je ale také dáno tím, že v tomto směru má Intel ještě rezervy
Zajímavé srovnání nového se starým. Jak se zvýšil výkon a snížila spotřeba oproti pět let starým počítačům.
Thunderboltu 3 jsme věnovali celý podrobný článek, každopádně je nutné počítat s tím, že bude jen u některých modelů s USB-C. Podpora totiž vyžaduje použití čipu Alpine Ridge, který lze čekat spíše u dražších modelů počítačů nebo notebooků.
Hlavní změny nové generace čipů Skylake jsou tak nižší spotřeba, rychlejší zpracování multimédií a také výrazně vyšší integrovaný grafický výkon. Po této generaci Intel poruší dlouholeté pravidlo a uvede v příštím roce ještě jednu architekturu, která bude spoléhat na 14nm tranzistory – Kaby Lake.
Detail struktury čipu Skylake
Důvodem celého posunutí byly problémy a výtěžnost prvních 14nm čipů Broadwell, jak velké problémy lze čekat u nadcházející 10nm a 7nm generace nelze zatím odhadnout.
