Pat Gelsinger, nový šéf Intelu, včera na své první velké akci nastínil firemní plány na několik let dopředu. Ty se zatím netýkaly konkrétních produktů, ale toho, jak se budou vyrábět. Intel sebevědomě říká, že chce být opět polovodičovým králem a o své technologie se podělí i s ostatními.
Dvě nové továrny a 7 nm už za dva roky
V kampusu Ocotillo nacházejícím se v americké Arizoně začne firma ještě letos stavět dvě nové továrny. Ty by měly být připravené k velkokapacitní výrobě od roku 2024. Firma do výstavby investuje 20 miliard dolarů a sama zaměstná přes 3000 inženýrů a jiných vysoce placených odborníků. Kromě toho v návaznosti na dvě nové fabriky vznikne v okolí až 15 000 dalších pracovních míst.
Z továrny by po dokončení měly sjíždět 7nm čipy využívající EUV litografii. Přestože už v té době budou TSMC nebo Samsung vyrábět i 3nm křemík, nanometry nejsou navzájem srovnatelné. Denzita a provozní vlastnosti 7nm čipů u Intelu můžou být teoreticky podobné jako u 5nm od TSMC, tedy toho nejlepšího v roce 2020. Zatím toho však o produkci Intelu moc nevíme. Pat Gelsinger ale naznačil, že firma výrobu upravila a zjednodušila, zřejmě aby se neopakovaly problémy jako s dokončením 10nm litografie.
Intel modernizuje i stávající linky. Pokud vše půjde podle plánu, první 7nm čipy začne vyrábět již v roce 2023. Půjde o procesory Meteor Lake, tedy 14. generace Core. Příští týden se oficiálně začne prodávat 11. generace nazvaná Rocket Lake naposledy postavená na 14 nanometrech. Koncem letošního roku a v příští sezóně pak dorazí již 10nm architektury Alder Lake a Raptor Lake. Návrh zmíněného Meteor Laku bude dokončen (tape-in) ještě v tomto pololetí.
V roce 2023 přijdou i 7nm serverové čipy Granite Rapids. Intel tím definitivně potvrdil zpoždění 7nm výroby, kterou původně sliboval na jaro 2022.
Gelsinger mimochodem všechny překvapil oznámenou spoluprací s IBM. „Big Blue“ už sice vlastní továrny neprovozuje, ale zaměstnává řadu architektů a dalších odborníků na výrobu čipů. Obě firmy tak mají budoucí výrobní procesy a technologie pouzdření vyvíjet společně.
Outsourcing a čiplety
Velmi skloňovaným tématem je, jestli by Intel neměl svěřit výrobu čipů někomu jinému, když má s pokročilými procesy (<14nm) takové problémy. Faktem je, že část výroby již skutečně outsourcuje. Asi šest procent loňských tržeb TSMC měl na svědomí právě Intel. Podle Gelsingera se firma bude na továrny třetích stran spoléhat ještě více „tam, kde to má smysl“.
To automaticky neznamená, že by Intel začal vyrábět celé procesory u zmíněného TSMC, Samsungu, UMC atd. Outsourcing bude souviset s přepracováním čipů. Firma uteče od monolitů k čipletům, jako to už dělá konkurenční AMD. Jej jim bude říkat jinak – tiles (dlaždice).
Díky modulárnímu designu bude moci do jednoho produktu zapouzdřit křemík různých generací i různých výrobců. Extrémním případem bude nové GPU Ponte Vecchio určené do superpočítačů. Ponese přes 100 miliard tranzistorů a 47 dlaždic, které budou poskládány vedle sebe horizontálně i na sobě štosovány vertikálně (architektura Foveros).
Hlavní řídicí dlaždice bude 10nm, cache využije pokročilejší 10nm výrobu, řadič I/O dodá cizí fabrika a u hlavních výpočetních dlaždic chce Intel kombinovat vlastní 7nm výrobu i čipy odjinud.
Intel otevře továrny partnerům a nabídne x86
Intelu radili, aby se továren vzdal a soustředil se jen na návrh čipů jako AMD, Qualcomm nebo Apple. To však firma razantně odmítá. Jak vyplývá z předchozích odstavců, část výroby sice outsourcuje, ale zároveň modernizuje stávající továrny a vybuduje zcela nové. Kapacitu přitom nevyužije jen pro sebe, ale nabídne ji také partnerům.
Už dnes sice plní zakázky ostatních firem, ale v budoucnu se tomu chce věnovat víc. V mateřské firmě vznikne nová divize Intel Foundry Services (IFS), jež bude velkoobchodně nabízet výrobní kapacity v evropských i amerických továrnách.
Intel může obstarat vše od výroby waferů po finální zapouzdření. Mohl by vyrobit design partnerů, ale také jim poskytnout čipy na míru včetně vlastních technologií. Firma explicitně říká, že chce vyrábět procesory s architekturou ARM nebo RISC-V, ale že partnerům poskytne i vlastní jádra x86.
Bližší informace se dozvíme na podzim. Firma v říjnu uskuteční konferenci Intel On, která má navázat na dřívější akce Intel Developer Forum.
