Podle listu Commercial Times by již v září měla v továrnách TSMC odstartovat sériová výroba 3nm čipů. Firma tak stihne slibovaný termín, kterým měla být druhá polovina roku 2022. Otázkou zůstává, jestli se tchajwanské společnosti také podařilo zvýšit výtěžnost. Na jaře se spekulovalo o tom, že u testovacích čipů vznikalo více zmetků, než bylo cílem. Manažeři TSMC ale zprávu dementovali.
Kvůli vyšší komplexnosti se ale vývoj pokročilé litografie zcela jistě zpomalil. V nedávné minulosti totiž TSMC startovalo sériovou výrobu na nových procesech na přelomu jara a léta, takže bylo na podzim dostatek křemíku pro nové iPhony. Apple má přednostní přístup k novým procesům a je také největším zákazníkem TSMC. Na příjmech této firmy se podílí z 26 %, druhé AMD pak z 10 %.
Nové iPhony 14 tak poběží na čipech Apple A16 vyráběné 4nm procesem, který oproti 5nm zvyšuje hustotu tranzistorů o 6 % při zachování spotřeby i výkonu. První 3nm čipy by Apple podle všeho měl využít až koncem roku u výkonnějších Maců s procesory M2 Pro a Max. Proces TSMC N3 slibuje oproti N5 až o 70% vyšší denzitu a o 15 % vyšší takty, případně o 30 % nižší spotřebu.
Proces |
Denzita |
Výkon |
Spotřeba |
Sériová výroba |
N7 (DUV) |
+70 % oproti 16FF+ |
+30 % oproti 16FF+ |
−60 % oproti 16FF+ |
Q2 2018 |
N7P (DUV) |
jako N7 |
+7 % oproti N7 |
−10 % oproti N7 |
? 2019 |
N7+ (EUV) |
+17 % oproti N7 |
+10 % oproti N7 |
−15 % oproti N7 |
Q2 2019 |
N6 |
+18 % oproti N7 |
jako N7 |
jako N7 |
Q1 2020 |
N5 |
+80 % oproti N7 |
+15 % oproti N7 |
−30 % oproti N7 |
Q2 2020 |
N5P |
jako N5 |
+7 % oproti N5 |
−10 % oproti N5 |
? 2021 |
N4 |
+6 % oproti N5 |
jako N5 |
jako N5 |
? 2022 |
N4P |
+6 % oproti N5 |
+ 11 % oproti N5 |
−22 % oproti N5 |
? 2023 |
N4X |
? |
+ 15 % oproti N5 |
? |
? 2023 |
N3 |
+70 % oproti N5 |
+15 % oproti N5 |
−30 % oproti N5 |
H2 2022 |
N3E |
+60 % oproti N5 |
+18 % oproti N5 |
−34 % oproti N5 |
Q2 2023 |
N3P |
? |
? |
? |
? 2024 |
N3S |
? |
? |
? |
? 2024 |
N3X |
? |
? |
? |
? 2024 |
N2 |
? |
+15 % oproti N3E |
−30 % oproti N3E |
? 2025 |
TSMC chystá hned pět variant 3nm výroby, které se budou lišit parametry tak, aby si zákazníci mohli vybrat, jestli jim jde o výkon, spotřebu nebo co nejmenší čipy. Firma dokonce představila novou technologii FinFlex, která umožní na jednom waferu kombinovat bloky různých parametrů. To se bude hodit třeba u APU od AMD, kde část s procesorem využije co nejvyšší takty, zatímco grafice pomůže spíš větší počet tranzistorů.
via Tom's Hardware