Technologie | Čipy | TSMC

TSMC vylepšuje 4nm výrobu. Nový proces N4P slibuje hustší, rychlejší i úspornější čipy

Před pár dny jsme se od TSMC dozvěděli, že nová 3nm výrobní technologie bude připravena na první čtvrtletí roku 2023 a letos už se ve velkém vyrábí pomocí vylepšené 5nm technologie. Co tedy budou moci nejnáročnější zákazníci typu Apple a dalších používat příští rok?

TSMC nyní oznámilo novou výrobní technologii N4P, což je vylepšená verze N4, která je určena pro výkonnější čipy. Oproti technologii N5 budou moci čipy být bez změny architektury až o 11 % výkonnější, nebo o 22 % úspornější. S každým pokročilejším stupněm ale tvůrci čipů obvykle přichází i s vylepšenou architekturou.

Dle TSMC nabízí technologie N4P zvýšení hustoty tranzistorů až o 6 %, takže když se vše sečte, výrobci mohou opět skokově zvýšit výkon čipů a přitom budou čipy stále skvěle efektivní z pohledu spotřeby a výkonu.

Proces N4P má výhodu i pro aktuální situaci – zvyšuje rychlost výroby tím, že snižuje komplexitu procesů a s nižším počtem nutných masek snižuje „wafer cycle time“, tedy zpracování waferu do finální podoby. Protože nedošlo k žádným větším změnám, návrháři čipů mohou využívat stejné nástroje a postupy jako u 5nm technologie.

Srovnání litografií TSMC
Proces Denzita Výkon Spotřeba Sériová výroba
N7 (DUV) +70 % oproti 16FF+ +30 % oproti 16FF+ −60 % oproti 16FF+ Q2 2018
N7P (DUV) jako N7 +7 % oproti N7 −10 % oproti N7 ? 2019
N7+ (EUV) +17 % oproti N7 +10 % oproti N7 −15 % oproti N7 Q2 2019
N6 +18 % oproti N7 jako N7 jako N7 Q1 2020
N5 +80 % oproti N7 +15 % oproti N7 −30 % oproti N7 Q2 2020
N5P jako N5 +7 % oproti N5 −10 % oproti N5 ? 2021
N4 +6 % oproti N5 jako N5 jako N5 ? 2022
N4P jako N4 +11 % oproti N5 −22 % oproti N5 H2 2022
N3 +70 % oproti N5 +15 % oproti N5 −30 % oproti N5 Q1 2023
Diskuze (1) Další článek: Microsoft chystá levný notebook Surface. Má se zaměřit na studenty a konkurovat Chromebookům

Témata článku: , , , , , , , ,