AMD a další výrobci už mají plány na výrobu budoucích čipů připravené na několik let dopředu. Zatímco letos bude v rámci AMD ještě ve znamení 5nm výroby (například chystané procesory Ryzen 7000 s architekturou Zen 4) u TSMC, jako další fáze se počítalo s 3nm technologií. V TSMC jsou ale problémy s vývojem této pokročilé výroby.
Dle informací webu Digitimes se TSMC nedaří zlepšit výtěžnost 3nm výroby, což posouvá přípravu na hromadnou výrobu pro výrobce jako je AMD, ale třeba také Apple a řadu dalších.
TSMC sice zatím nic nepotvrdilo a jedná se tak o neoficiální informace, pokud se ale problémy potvrdí, znamenalo by to posunutí produktových plánů s tím, že pro následující generace bude stále používána 5nm technologie, případně mezifáze v podobě 4 nm. Vzhledem k tomu, že přechody nelze dělat z měsíce na měsíc, posunutí by se v případě problému pohybovalo spíše v rozmezí minimálně jedné generace, tedy přibližně jednoho roku.
TSMC přitom nemá v přípravě jen původní proces N3, ale i levnější N3E i N3B. Vše se odvíjí od velikosti, komplexnosti a výkonu čipu. AMD počítalo s 3nm technologií u procesorů s architekturou Zen 5 a grafickými kartami s architekturou RDNA 4.
Stejné problémy má dle informací i Samsung, avšak už u současné 4nm výroby. Vzhledem k tomu, že i Samsung plánuje 3nm výrobu, bude na tom asi ještě hůře než TSMC, respektive vyřešení problémů bude u něj ještě delší.