Nový Thunderbolt 3 přináší nejen dvojnásobnou rychlost oproti minulé generaci, ale z mini Displayportu se mění na oboustranný konektor USB-C. Jeden konektor vládne všem?
Už minulý rok se objevily první zmínky o tom, že Intel chystá novou generaci Thunderboltu, která přinese další zvýšení rychlosti a také optimalizaci spotřeby čipů, které se starají o řízení datového toku.
Když Intel v roce 2011 představil Thunderbolt první generace, byla to vize, že by mohlo jít o „jeden port, který bude vládnout všem“. Rozšíření však nebylo rozhodně tak velké, jak by si Intel přál a s třetí generací tak přišel s nečekaným zlepšovákem, který možná konečně umožní obrovský úspěch pro Thunderbolt.
Thunderbolt 3 jako oboustranné USB-C
Doposud byl Thunderbolt integrován s konektorem mini Displayport, který má tloušťku 5 mm. Vzhledem ke stále tenčím zařízením nejen v oblasti tabletů či mobilních telefonů, ale i notebooků, je to však už příliš.
Kabel pro USB-C lze použít i pro Thunderbolt 3
Intel tak s Thunderboltem třetí generace přináší opravdu velkou revoluci – používá totiž nový oboustranný konektor USB-C, který má tloušťku pouze 3 mm a je tak použitelný i pro tenká mobilní zařízení.
Thunderbolt 3 ale ukrývá obrovské možnosti, které předčí pouhé USB. Řadič totiž podporuje protokoly USB 3.1, USB 3.0 a starší, Displayport 1.2 (1.3 zatím ještě ne) i originální Thunderbolt. Vše to běží přes rychlou interní sběrnici PCI Express 3.0.
Podpora více protokolů
Všechny tyto porty budou dostupné přes jediný tenký oboustranný konektor USB-C a díky vysoké rychlosti klidně i najednou.
Rychlost až 40 Gb/s a napájení až 100 W
Thunderbolt 3 přináší dvojnásobné zvýšení propustnost oproti druhé generaci, zvládne tak až 40 Gb/s přes jediný aktivní měděný kabel, který bude samozřejmě dražší. Tento kabel bude zároveň podporovat i USB 3.1 (10 Gb/s) a maximální délka bude dva metry.
Rychlost je vyšší než u předchozí generace a jakékoli konkurence
Intel ale počítal i s klasickým levným pasivním kabelem pro USB-C, pomocí kterého bude možné využít propustnost až 20 Gb/s s podporou protokolu Thunderbolt, USB 3.1 a Displayportu 1.2. Délka kabelu je rovněž omezena na dva metry.
Rychlosti a délky dle druhu kabelu
Pokud jde o aktivní optické kabely, které umožní délku až 60 metrů při zachování rychlosti 40 Gb/s, ty jsou ještě ve vývoji a budou dostupné v roce 2016. Přesnější termín zatím není k dispozici.
Nabíjení až 100 W
Důležitým prvkem je i výkon pro napájení. V případě běžných zařízení je k dispozici až 15 W, pro zařízení kompatibilní s USB PD (Power Delivery) je možné využít až 100 W, což stačí třeba i pro nabíjení výkonných herních notebooků nebo displejů.
Dva 4K displeje přes jediný kabel
Díky vysoké propustnosti se nový Thunderbolt 3 chlubí možností připojit přes jediný kabel dva monitory s rozlišení 4K s 60 snímky za sekundu (4 096 × 2 160) nebo jedním 5K@60.
Přes jeden konektor a kabel i dva 4K monitory
Přes jediný kabel lze také provozovat různé adaptéry a dokovací stanice, které mají větší počet různých portů – ethernet, výstup zvuku, USB-C, USB 3.1 nebo HDMI (i 2.0). V případě samostatného adaptéru lze také přes Thunderbolt 3 provozovat ethernet s rychlostí 10 Gb/s, přičemž lze takto spojit i více počítačů v režimu peer-to-peer. Samozřejmostí je i podpora různých čteček karet, eSATA, FireWire a podobně přes adaptéry.
Možnosti dokovacích stanic budou obrovské
Skvělou ukázkou využití propustnosti je možnost v jednu chvíli provozovat přes jediný Thunderbolt 3 reprezentovaný jedním konektorem USB-C – gigabitový ethernet, USB 3.0 (5 Gb/s), USB 3.1 (10 Gb/s), dva displeje 4K@60 a ještě k tomu jeden QuadHD displej s 60 Hz.
Srovnání propustnosti
Intel zmiňuje i podporu externích grafických karet, které by přišly vhod především v kombinaci s notebooky a podobnými mobilními zařízeními, kde nelze do tenkého těla dostat výkonnou grafiku pro hraní ve vysokém rozlišení.
Thunderbolt i v této generace podporuje zapojení do série, takže přes jediný kabel lze takto postupně zapojit až šest samostatných zařízení.
Konečně jediný kabel, který vládne všem?
Intel s novým Thunderboltem 3 využívá přechodu na nový standard USB-C, od kterého se očekává obrovské rozšíření. S touto vlnou by se tak mohl Intel svézt a nabídnout ultimátní univerzální řešení, které na první pohled vypadá jako obyčejné USB-C.
Oproti běžným řadičům pro USB 3.1 zde bude pravděpodobně vyšší cena za řadič (Alpine Ridge), který byl původně plánován pro generaci čipů Skylake, podle informací ale může být teoreticky i v zařízeních s čipy Broadwell.
A kdy se nového Thunderboltu 3 s USB-C dočkáme? První zařízení budou na trhu až koncem tohoto roku, přičemž vlna produktů s Thunderboltem 3 se očekává až v roce 2016. Asi nejvíce ho lze očekávat s novou generaci v MacBooku Pro od Applu, která by už mohla mít čipy Skylake a tedy i Thunderbolt 3.
