Po mnoha náznacích, spekulacích ale i uniklých informacích jsme se v rámci prezentace na letošním Computexu dočkali oficiálního představení nových desktopových procesorů od AMD řady Ryzen 7000. V této generaci přichází opravdu velká nálož novinek, která v minulých generacích rozhodně nebyla a v řadě oblastí tak AMD tentokrát technologicky dohání Intel. Na druhou stranu, nové technologie jsou stále v počátcích, a jejich využití je tak zatím velmi omezené nebo drahé.
AMD Ryzen 7000: nová generace přichází
V případě samotného procesoru sazí AMD na dvě výrobní technologie od TSMC. Procesory Ryzen 7000 s novou architekturou Zen 4 totiž mají procesorová jádra vyráběná pomocí 5nm technologie, zatímco řadič (dnes už je to více méně hlavní čipset a čipset na základní desce slouží jen jako rozšíření pro další porty) je vyráběn 6nm procesem.
Tento 6nm čipset v procesoru navíc neřeší jen komunikaci, DDR5 nebo PCI Express 5.0, ale nově také může obsahovat integrovanou grafiku s architekturou RDNA 2. AMD tak dorovná pro řadu uživatelů částečnou výhodu Intelu.
Zen 4 přináší dvojnásobnou kapacitu L2 cache, takže zatímco u čipů Zen 2 a Zen 3 to bylo v základu 512 kB, Zen 4 už má 1 MB L2 cache na jádro. Frekvence se podařilo dostat vysoko přes 5 GHz, respektive na ukázce v moderní hře Ghostwire Tokyo dokonce AMD prezentovalo neznámý model řady Ryzen 7000, který chvilkově (turbo) pracoval při hraní na frekvenci 5,5 GHz.
Vše dohromady to znamená, že jednovláknový výkon stoupl mezigeneračně o více než 15 %. Zen 4 přináší i rozšíření instrukcí zaměřených na strojové učení, bližší detaily o akceleraci AI ale AMD zatím neprozradilo.
Lisa Su při prezentaci odhalila neznámý model procesoru bez rozvaděče tepla, ale vzhledem k tomu, že měl dva čiplety (CCD), jednalo se nejspíše o nejvyšší 16jádrový model, který kombinuje dva 8jádrové čiplety.
Nový socket AM5
Pokud jde o novou desktopovou platformu, AMD se dařilo udržet nečekaně dlouho stabilitu v podobě socketu AM4, který je na trhu už 5 let a vyšlo pro něj 5 generací čipů, přes 125 modelů procesorů (170 milionů kusů) a přes 500 různých základních desek.
S novým socketem AM5 (LGA1718) tak AMD přichází se spoustou novinek, které by měly vydržet rovněž několik generací procesorů. Socket podporuje TDP až 170 W, operační paměti DDR5 a také PCI Express 5.0.
Velmi důležitou stránkou je zpětná kompatibilita s chladiči pro AM4, což potěší stávající majitele, ale i ty budoucí, kteří tak mohou vybírat chlazení ze současné velké nabídky.
Desktopová platforma zvládne až 24 linek PCI Express 5.0 přímo přes procesor, které lze využít jak třeba pro grafickou kartu, tak i novou generaci extrémně rychlých SSD. Připojit lze také až 14 portů USB 3.2 (USB-C) s propustností 20 Gb/s. Nechybí ani podpora Wi-Fi 6E.
V rámci integrovaného grafického čipu v procesorech budou mít základní desky až 4 výstupy a to v podobě moderního HDMI 2.1 i nejnovějšího DisplayPortu 2.0.
Tři čipsety AMD 600
Pro nové procesory AMD připravilo celkem tři druhy nových čipsetů – levnější B650, vyšší třídu X670 a pro nejnáročnější X670E.
Detaily s přehledem vlastností zatím AMD nezveřejnilo, ale základní rozdělení se týká nového rozhraní PCI Express 5.0. Zatímco se základními deskami s čipsetem B650 budete moci PCI Express 5.0 použít jen pro SSD (nejspíše budou dostupné jen čtyři linky, sekvenční rychlosti budou atakovat 13–15 GB/s), u čipsetu X670 už můžete PCI Express 5.0 použít jak pro grafiku (16 linek), tak i pro úložiště (pravděpodobně 2× čtyři linky).
Konkrétní podpora a implementace se však bude lišit dle modelu základní desky, takže se mohou prodávat i desky s čipsetem X670, které nebudou mít slot pro grafiku s podporu PCI Express 5.0 a díky tomu budou levnější.
Nejvyšší model v podobě čipsetu X670E (Extreme) k tomu všemu přidává maximální možnosti v oblasti přetaktování a lze očekávat, že tyto základní desky budou mít rozšířené napájecí kaskády a řadu funkcí navíc.
AMD prezentovalo několik modelů základních desek od předních výrobců, konkrétně šlo například o ASRock X670E Taichi, Asus ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, Gigabyte X670E Aorus Xtreme a MSI MEG X670E ACE.
K dostání na podzim
Nové desktopové procesory AMD Ryzen 7000 včetně kompatibilních základních desek budou dostupné na podzim, konkrétní modely AMD zatím neodhalilo. V té době se snad i trochu sníží ceny za operační paměti DDR5, protože oproti Intelu, který stále podporuje DDR4 i DDR5, nebude u nové platformy AMD jiná volba než DDR5.
Skok ve výkonu bude nejspíše velmi znatelný vzhledem k tomu, že se zlepšila architektura, dosahuje se vyšších frekvencí, jsou rychlejší paměti a maximální TDP také narostlo.
AMD uvádí, že 16jádrový model (nejspíše něco ve stylu Ryzen 7950X) porazí současné 16jádro Intel Core i9-12900K o 31 % při využití všech jader najednou v rámci renderingu v programu Blender.
Intel sice rovněž chystá nové modely procesorů Core 13. generace, avšak u nich se s výraznou mezigenerační změnou nepočítá.
Celá videoprezentace AMD na Computexu 2022
