Současné čipy, ať už se jedná o procesory nebo grafické čipy a podobně, jsou převážně vyráběny pomocí 300mm křemíkových waferů. Již dlouho se opět uvažuje o přechodu na větší velikost, která umožní vyrobit více čipů najednou, čímž klesne výrobní cena a zvýší se efektivita.
Jak informoval server XbitLabs, k přechodu se chystají už všichni velcí výrobci čipů, ať už jde o Intel, Samsung, IBM, TSMC nebo GlobalFoundries. Změnu však samozřejmě nelze provést tak jednoduše, jako je v některých případech možné při změně na pokročilejší výrobní technologii v oblasti rozměrů tranzistorů.
S nasazování 450mm waferů se počítá kolem roku 2015, kdy budou čipy v oblasti 10 nm nebo 11 nm. Některé společnosti jako například Toshiba ještě přechod na 450mm wafery neoznámily, je to však krok, který je nutný. Výrobci, kteří budou používat 450mm wafery totiž do budoucna získají výhodu v nižších nákladech a tím i nižší cenou koncových čipů, se kterou nelze konkurovat v rámci čipů z 300mm waferů. Je to jako u každé jiné technologie, pokud se společnosti dostatečně rychle nepřizpůsobí, může to znamenat jejich postupný konec.
