reklama

Pozor na extrémní přetaktování LGA 1156, hoří piny i patice

Při extrémním přetaktování procesorů pro LGA 1156 od Intelu se objevil zatím dosud nevídaný jev – dochází k odpalování kontaktů v patici. Potíže postihují desky s paticemi od Foxconnu.

Jen pár týdnů po uvedení nové platformy se objevily fotografie, které naznačují, že při extrémním přetaktování nových Core i5 a Core i7 pro platformu LGA 1156 v některých případech dochází k nezvyklým a velmi nemilým problémům. V důsledku vysoké spotřeby přetaktovaných procesorů v patici LGA 1156 dochází k roztavení pinů i kontaktních plošek na procesoru. Neberte ale tyto zprávy jako výzvu k davové hysterii, rušení objednávek a houfným reklamacím funkčních základních desek, spíše jako upozornění, abyste při přetaktování této platformy se zvýšeným napětím postupovali opatrněji než obvykle.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Předesíláme a zdůrazňujeme, že zatím není znám případ, kdy by k tomuto jevu došlo za běžných provozních podmínek a při dodržování specifikací daných Intelem, ani při běžném přetaktování. K problémům dochází pouze při nastavení významně vybočujícím z udávaných specifikací, při kterých už se na komponenty nevztahuje záruka výrobce. Můžete namítat, že se právě kvůli extrémním provozním podmínkám, za kterých procesory běžely, by se něco podobného dalo předpokládat a může se to stát. Znepokojivé ale je, že u předcházejících platforem včetně LGA 775 a LGA 1366, jejichž patice fungují na stejném principu, až dosud k těmto problémům a v takové míře ani za náročnějších podmínek nedocházelo.

Většina informací, které zde zazní, pochází od návštěvníků diskuzních fór, některé informace od zaměstnanců výrobců základních desek, ale žádná z postižených společností se k problému nevyjádřila podrobněji formou oficiálního prohlášení.

Zatím se zdá, že nejde ani tak o konstrukční vadu platformy LGA 1156, jako spíš o chybu konkrétního subdodavatele patic – společnosti Foxconn. U patic od jiných výrobců (LOTES a Tyco AMP) ke stejným problémům nedochází. Ke vší smůle je právě Foxconn největším dodavatelem patic a jeho produkty využívají všichni výrobci základních desek.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Jedna z prvních veřejných zmínek o tom, že něco není v pořádku, se objevila na baště příznivců hardwaru a přetaktování, fóru XtremeSystems. Ve stejném vlákně se postupně přidávali další overclockeři s podobnými zkušenostmi. Celý problém shrnul na Anandtechu Rajinder Gill (na fóru XtremeSystems vystupuje pod nickem Raju), který při přetaktování na stejné potíže narazil u všech desek s paticí od Foxconnu. Desky od EVGA s paticemi LOTES/Tyco AMP a MSI a DFI s paticí LOTES podobné problémy neměly.

Nezrozena k přetaktování

I když jdou Core i5 a Core i7 pro LGA 1156 taktovat velmi dobře, ve srovnání s LGA 1366 mají nové procesory pro extrémní výkony horší předpoklady. Platforma LGA 1156 je už v návrhu ve srovnání s LGA 1366 mnohem méně robustní – má jen 175 kontaktů pro napájení VCC, zatímco u LGA 1366 je kontaktních pinů hned 250. Obě platformy ale mohou při extrémním přetaktování dosahovat obdobné spotřeby. Při přetaktování nad 4 GHz se spotřeba procesoru u VCC může pohybovat okolo 130-140 W a proud na 12V je kolem 15-16 A.

Pro napájení procesoru se nevyužívá jediný pin, ale hned několik desítek (i stovek). Proto není takový problém, pokud některý z nich dobře nedoléhá. Z fotografií se ale zdá, že v případě patic od Foxconnu nejde o jediný pin, ale k nedostatečnému kontaktu dochází v pravidelných rozestupech a opakujících se řadách. Plošky jsou v kontaktu s napájecími piny jen velmi malou plochou a každé další zmenšení v důsledku slabšího přítlaku znamená nárůst odporu. Na fotografii jsou červeně označené plochy, u kterých jsou znát slabší nebo žádné stopy po kontaktech z patice. 

Klepněte pro větší obrázek

Pozor, nejedná se o jeden či dva drobné důlky, které jsou na většině fotek po stranách kontaktní plošky, ale o širší škrábance, které jsou zhruba uprostřed kontaktu:

Klepněte pro větší obrázek

Na dalším obrázku je Core i7-870, které bylo při zátěži chlazeno kaskádou na -102° C a běželo na frekvenci 5,19 GHz. Kvůli výrazně navýšenému napájecímu napětí se spotřeba procesoru mohla za těchto podmínek pohybovat kolem 160W (TDP Core i7-870 je 95 W).

Klepněte pro větší obrázek 

Takto vypadal tentýž procesor, se kterým byly potíže v patici od Foxconnu, po prvním osazení do patice LOTES. Na fotografiích je zřejmé, že na všechny dříve „nedotčené“ kontaktní plošky dolehly kontakty lépe.

Klepněte pro větší obrázek

Takto vypadal procesor po několika průbězích benchmarků v patici od Foxconnu.

 Klepněte pro větší obrázek
 

Nejen pod tekutým dusíkem

Jeden z návštěvníků fóra XtremeSystems už se ozval, že se jeho známému stalo něco podobného při hraní na procesoru přetaktovaném na pouhých 4,1 GHz se vzduchovým chlazením, bližší podrobnosti k podmínkám (napájecí napětí) a následkům navzdory příslibu neuvedl. Další případ, kdy se problém objevil za „běžných“ podmínek, nastal u procesoru přetaktovaného na 4,7 GHz se vzduchovým chlazením. V jeho případě bylo vytíženo jen jediné jádro (spotřeba asi 60 W) výpočtem Pi na 32 milionů desetinných míst.

O tom, že s paticí přece jen byly nějaké potíže, o kterých se ví, svědčí i komentář autora článku z Anandtechu, ve kterém zmiňuje, co se dozvěděl od jednoho z výrobců desek. V dubnu prý obdržel Asus a Gigabyte vzorky patice od Foxconnu. V průběhu května Foxconn zjistil první potíže, o kterých informoval Intel. Intel odpověděl, že v průběhu srpna udělá konstrukční změny, Foxconn silně doporučil okamžitou nápravu. V květnu rozeslal Foxconn výrobcům upravené patice, ASUS a Gigabyte ale použil u desek starší vzorky a narazili na problém „hořících“ procesorů. Při následné komunikaci se obě společnosti se spokojily s vysvětlením Foxconu a rozhodly se osazovat revidované patice. U upravených patic se už stejný problém neobjevil. Novější revize patice má mít odlišný horní plech. Na všech produkčních deskách (i těch problematických) by už měla být novější revize socketu LGA 1156.

Foxconn je již s dalšími potížemi obeznámen (o vysvětlení jej prý žádalo i samotné DFI, které mělo o něco dříve podobné problémy, jako na Anandtechu).

Sázka do loterie

To, jaká patice se objeví u desky, kterou si objednáte, je sázka do loterie. Jediná společnost, která u nejvyšší řady desek využívá pouze patice od LOTES, je EVGA (konkrétně model EVGA P55 Classified 200, který se ve specifikacích chlubí použitím 300 % zlata navíc), u levnějších modelů je prý šance padesát na padesát, že bude mít patici od Foxconnu. DFI již má v prodeji várku desek s paticemi od Foxconnu,ale všechny novější by měly být vybavené paticí od LOTES. MSI využívalo patic od LOTES i Foxconn. Gigabyte a Asus zatím podle dostupných informací používá pouze patice Foxconn.

Výrobci DFI, MSI a EVGA by měli až do vyjasnění problémů u nově vyrobených desek používat pouze patice od LOTES a Tyco AMP. Že by všichni výrobci problémy vyřešili osazováním patic od jiných výrobců, ale nehrozí, LOTES i Tyco AMP už teď nezvládá uspokojit poptávku.

Závěrem ještě krátká rekapitulace všech důležitých faktů, které se zatím objevily:

  • Nejde o ojedinělý jev, hlášení o problémech už pochází z několika nezávislých zdrojů
  • problémy se většinou objevují při extrémním přetaktování (~160 W), kdy přes kontakty teče mnohem větší proud než obvykle
  • když patice „shoří“ při přetaktování s kapalným dusíkem, neznamená to, že nemůže bez problémů fungovat za běžných podmínek
  • problém se už vyskytl i u procesorů s vysokým, avšak nikoliv extrémním přetaktováním čí zátěží (frekvence 4,1 GHz při hraní, nebo u 4,7 GHz při vytížení jediného jádra, obojí se vzduchovým chlazením)
  • zatím nikdo nehlásil, že by mu „shořel“ procesor na základních taktech
  • postižen je pouze socket LGA 1156, u ostatních LGA patic (LGA 775, LGA 1366) k něčemu podobnému nedocházelo
  • problémy jsou hlášeny jen u desek s paticí od Foxconnu, ostatní fungují bez problémů
  • už na jaře Foxconn řešil nějaké konstrukční problémy s paticí
  • není jasné, zda se za běžných podmínek neobjeví problémy po několika měsících či letech
  • nelze vyloučit, že nedostatečný kontakt může i za běžných provozních podmínek způsobovat jiné problémy (restarty, BSOD), ale…
  • je-li nefunkční nebo problémový procesor/deska/PC, neznamená to, že je problém v patici
  • i u nových procesorů jsou stopy po předchozím testování při výrobě
  • to, že na plošce schází vryp, nebo není poškrábaná, nutně neznamená, že nebyla v kontaktu s pinem na patici
  • jelikož desky v rámci specifikací fungují bez obtíží, nejde o důvod k reklamaci. Dokonce ani v případě, že dojde k poškození při přetaktování (přestože se k přetaktování výrobci desek veřejně hlásí a propagují jej)
  • nikdo nezveřejnil „bezpečná“ napájecí napětí a taktovací frekvence, při kterých k tomuto jevu nedochází
     

Témata článku: Hardware, Přetaktování, Foxconn, Tyco

13 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Radiusxe 27. 10. 2009 1:14:34
    no at to ctu horem dolem, jakmile dojdu k ...Ke vší smůle je právě...
  • Adam Vágner 27. 10. 2009 0:49:40
    Opravdu mi chcete namluvit, že z textu, ve kterém je několikrát zmiňováno,...
  • Radiusxe 26. 10. 2009 23:44:58
    zaroven to ale v clanku neni zduraznene a z textu to ani...
reklama
Určitě si přečtěte

Vybíráte herní periferii nebo hardware? Pak zapomeňte na nálepku Gaming

Vybíráte herní periferii nebo hardware? Pak zapomeňte na nálepku Gaming

** Herní hardware se od toho běžného často liší jen vzhledem ** Při výběru stále nezapomínejte na základní parametry ** Poradíme jak vybrat herní hardware i periferie

20.  2.  2017 | Stanislav Janů | 36

10 nejhorších produktů v historii Microsoftu

10 nejhorších produktů v historii Microsoftu

20.  2.  2017 | Karel Javůrek | 141

AMD oficiálně představilo procesory Ryzen. Známe i jejich české ceny

AMD oficiálně představilo procesory Ryzen. Známe i jejich české ceny

** AMD uvedlo první tři procesory Ryzen 7 ** Všechny budou pracovat s osmi jádry a šestnácti vlákny ** Na pulty obchodů se dostanou už za týden

22.  2.  2017 | Stanislav Janů | 134

EU se děsí Windows 10. Prý o nás vědí až příliš. Microsoft chystá změny

EU se děsí Windows 10. Prý o nás vědí až příliš. Microsoft chystá změny

** Evropští úředníci chtějí, aby byly Desítky transparentnější ** Microsoft od jara skutečně chystá změny ** Ochráncům soukromí to ale nestačí

21.  2.  2017 | Jakub Čížek | 219

Remix Singularity: Microsoft si na tom vylámal zuby. Jak dopadne Android?

Remix Singularity: Microsoft si na tom vylámal zuby. Jak dopadne Android?

** Microsoft do svých telefonů integroval desktopové prostředí ** Moc to ale nevyšlo, chyběl pořádný výkon ** Teď to zkoušejí ex-googleři s Remix Singularity

23.  2.  2017 | Jakub Čížek | 74


Aktuální číslo časopisu Computer

Supertéma o počítačové bezpečnosti

AMD Ryzen přichází

Velké testy kinoprojektorů a levných špuntových sluchátek

Příslušenství do USB-C

reklama
reklama