Technologie | SSD

Paměťové čipy brzy dosáhnou na 140 vrstev. Do tří let budou na trhu SSD s kapacitou 14 TB a vyšší

Pokrok ohledně výroby pamětí typu 3D NAND flash jde v posledních letech rychle kupředu a neustále se zrychluje. V současné době je nejlepší dostupný proces schopen vyrobit 72vrstvé pamětové čipy v továrnách SK Hynix, přitom třeba Samsung měl k dispozici před pěti lety pamětové čipy složené pouze z 24 vrstev. Avšak už za 2 roky se plánuje přejít na 140 vrstev, což hustotu dat značně navýší a nebude nic bránit tomu vyrobit klasické SSD rozměru 2,5" s kapacitou 14 TB a vyšší, upozornil TechPowerUP.

Ještě v tomto roce bychom se měli dočkat technologie výroby umožnující nasadit až 90 vrstev, přitom výška těchto čipů klesne o 20 % díky lepší technologii výroby. Zda to přinese i pokles cen záleží hlavně na tom, jak velká poptávka po pamětech bude, a jak ji budou zvládat výrobní kapacity všech velkých výrobců na trhu.

Jedno je ale jisté, SSD disky už pomalu začínají porážet ty plotnové i z hlediska maximálních kapacit. Jediná otázka, která tak visí ve vzduchu, je ohledně výdrže nových pamětových buněk, protože tato vlastnost se v posledních letech u mnoha SSD disků dost zhoršila. A samozřejmě vše také ovlivní cena, která je u SSD vyšší kapacit stále značně vyšší než u plotnových disků.

Diskuze (21) Další článek: Auta začínají jezdit úplně sama: Kdy na to budeme připraveni?

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,