Nové mobilní čipy AMD: tohle jste ještě neměli vědět

Společnost AMD postupně přechází na nové platformy v rámci Fusion, zjednodušuje i názvy a označení nejen samotných procesorů, ale i dalších částí. Nově nastavené segmenty, cílení a podobně jsou spíše dílem marketingové oddělení, ale vzhledem k tomu, že ve velké míře dochází k integraci dalších součástí do procesoru (včetně grafického čipu), tak jsou podobné kroky nejspíše nutné.

Počet kódových označení nejrůznějších čipů, jader, architektur a podobně obrovský, takže nově uniklé materiály z mobilní oblasti poskytují poměrně dobrý přehled, co se chystá v nejbližší chvíli a letech od AMD na poli notebooků, netbooků nebo tabletů.

Tablety a netbooky

Již pro základní přehled, jak je to s kódovým označením všech možných i nemožných mobilních částí AMD, si můžete prohlédnout následující obrázek.

V současnosti jsou k dispozici platformy Brazos, do kterých patří rodiny procesorů Ontario, Zacate nebo Desna (TDP 6 W). Všechny mají čipy s procesorovými jádry Bobcat a grafické čipy Loveland. V této oblasti dojde v roce 2012 k rozdělení na velmi úsporné a úsporné platformy. Nejúspornější platforma, která se týká například tabletů, je Brazos T s řadou procesorů Hondo (TDP 4,5 W). Jádra budou opět Bobcat a s grafickou částí Loveland. V roce 2013 pak přijde nová verze Samara s APU čipy se stejným názvem, které budou mít procesorová jádra Jaguar.

V oblasti úsporných mobilních čipů, které jsou určeny například pro netbooky, se v roce 2012 objeví platforma Deccan s řadou procesorů Krishna a Wichita. Procesorová jádra Bobcat budou doplněna novějším grafickým čipem London. V roce 2013 se pak objeví platforma Kerala s procesorovou řadou Kabini (jádra Jaguar).

Klasické notebooky

Klasický mobilní segment (notebooky) je v současnosti v hledáčku platformy Sabine s APU čipy Llano (procesorová jádra Husky, grafické čipy Beaver Creek a Winter Park). Příští rok ale dojde k nahrazení s platformou Comal s APU čipy Trinity (procesová jádra Piledriver, grafický čip London). V roce 2013 pak AMD představí platformu Indus s taktéž čipy Trinity (Kaveri APU), které však budou mít inovovaná procesorová jádra Steamroller, včetně zatím neznámého grafického čipu.

Nové APU čipy ze série A budou k dispozici ve dvoujádrovém (TDP 35 W) i čtyřjádrovém provedení (TDP 35 W i 45 W). Takzvané „engineering sample“ jsou již nyní hotové, finální produkce by měla začít v lednu příštího roku. Na trhu se tak nejspíše objeví během prvního čtvrtletí roku 2012, možná už právě v lednu.

Jak je naplánována produkce jednotlivých platforem, si můžete prohlédnout na tomto obrázku. Je vidět, že AMD dodrží již dříve nastavené rozdělení (Ultra Low Power, HD Internet, Value, Essential, Mainstream a Performance).

Pokud jde o jednotlivé druhy čipů s přehledným soupisem, můžete prozkoumat tento slide. Z informací je také patrné, že všechny čipy budou podporovat operační paměti typu DDR3, a to i v roce 2013.

Mobilní čipsety

S novými procesory se samozřejmě objeví i nové čipsety. Pro mainstrem jsou na rok 2012 připraveny novinky pouze pro velmi úsporný a úsporný segment. Objeví se čipsety Yuba (dva USB 3.0 porty, dva SATA 6 Gb/s) a Hudson A55T (pouze jeden SATA port, osm USB 2.0 portů). Podrobnosti o budoucích čipech pro rok 2013 zatím nejsou k dispozici, AMD odhalilo pouze jejich kódová označení – Bolton, Yangtze a Salton.

Pro segment běžných notebooků se budou i příští rok používat stejné čipsety jako v tomto roce, tedy AMD A70M (podpora USB 3.0) a AMD A60M.

Náhled do desktopu

Jedna strana z uniklé prezentace ukazuje i malý náhled do desktopového světa, kde současné platformy Scorpius, Lynx a Brazos nahradí Corona, Virgo a Deccan. Procesory Komodo budou mít až deset jader s podporou technologie Turbo a DDR3. Virgo bude mít APU čipy Trinity až se čtyřmi procesorovými jádry Piledriver. I zde je samozřejmostí podpora Turbo Core 3.0 a grafického čipu s DirectX 11, který bude o generaci novější, než u současných čipů ze série A nebo E2. Čipsety stejné – AMD A75 a A55 (čtyři USB 3.0 porty, 14 USB 2.0 portů).

Intel a jeho smrtících 22 nm

AMD má sice v současnosti lepší integrovaný grafický čip s lepší podporou ovladačů, Intel má ale proti tomu lepší procesorová jádra a navíc celkově lepší výrobní technologii. Pouhá výrobní technologie dává Intelu minimálně roční náskok proti AMD.

Intel útočí: má první 22nm 3D Tri-Gate tranzistory

Příští rok Intel uvede své 22nm čipy a AMD ještě u některých bude stále používat 40nm technologii výroby. Oproti AMD má Intel své vlastní továrny, které jsou technologicky pokročilejší, než v případě TSMC nebo GlobalFoundries. Takže zatímco Intel může velmi rychle zpoždění v grafické oblasti u mobilních a desktopových hybridních čipů dohnat, AMD v oblasti procesorových jader nepomůže sebelepší architektura, pokud bude vyráběna starším technologickým postupem.

Jestli se tedy v továrnách TSMC a GlobalFoundries nestane zázrak, bude mít AMD už jen kvůli tomu vždy roční zpoždění, což povede k nevýhodě také v oblasti spotřeby. Jedinou možností AMD je tak soupeřit na poli cen, což nikdy nebylo to, co by společnostem příliš prospělo, alespoň v dlouhodobém měřítku.