Zpoždění nástupu čipů generace s kódovým označením Broadwell vzbudilo pochybnosti, že Intel stihne uvést následnou generaci čipů zvanou Skylake ještě příští rok, jak bylo původně v plánu. Na úvodní přednášce vývojářské konference Intelu však šéf divize osobních počítačů Kirk Skaugen ujistil, že procesory Skylake pro mobilní stroje i desktopy budou dostupné už příští rok.
Kirk Skaugen na úvodní přednášce IDF ukázal i první veřejnou ukázku čipu Skylake v praxi. Poslední verze 3DMarku šlapala svižně, ale o konkrétních parametrech procesoru nepadlo ani slovo, na to je ještě brzy.
Skylake přinese čipy vyráběné 14nm technologií, tedy stejnou, jako procesory Broadwell. Změní se ale architektura čipu a změna by to měla být docela zásadní. Čip má být připraven na podporu nových rychlejších rozhraní a také na přímou podporu nových bezdrátových technologií, včetně WiGig a bezdrátového nabíjení. Podrobnosti o připravovaných novinkách ve Skylake najdete ve starším článku.
Kirk Skaugen dále řekl, že od čipů Skylake máme očekávat další významný skok v efektivitě, tzn. citelný nárůst výkonu při současném snížení energetických nároků. Uvidíme. Každopádně nejdřív si Intel musí pospíšit s uvedením odložených Broadwellů. Zatím byly představeny jen ty mobilní, zbytek by měl přijít začátkem roku 2015.