Nová generace grafických karet a superrrychlé paměti HBM

AMD chystá menší revoluci u další generace grafik Radeon R9 390X a 380X. Poprvé použije místo pamětí GDDR5 čipy HBM 3D, které jsou několikanásobně výkonnější.

Výkonné grafické karty dnes mají paměti typu GDDR5 (double data rate type five synchronous graphics random access memory), které jsou na trhu už od roku 2007, kdy v rámci 1 Gb čipu podporovaly propustnost „pouze“ 20 Gb/s. Dnes už je ale situace výrazně lepší, kombinací více čipů a vysoké kapacity lze dosáhnout propustnosti kolem 300 GB/s. Například PlayStation 4 má 8 GB paměti GDDR5 s propustností 176 GB/s.

Micron už v roce 2011 představil nový typ hybridní složené paměti - HMC (Hybrid Memory Cube). Trojrozměrná konstrukce nabízí vyšší výkon a snížení spotřeby. Do spolupráce na integraci a implementaci se přihlásil nejen Intel, ale také Samsung nebo Microsoft.

Ale AMD se s SK Hynix už před rokem pustilo do vývoje vlastního typu složené paměti označované zkratkou HBM – High Bandwidth Stacked Memory, která se nejdříve objeví právě u grafických karet.

HBM 3D: nové paměti, které tu budou další dekádu?

Paměti HBM 3D budou s propustností začínat na hodnotě 256 GB/s a mohou mít kapacitu až 32 GB. Oproti GDDR5 tak nabízí až o 65 % menší velikost a jsou také výrazně úspornější – až o 68 %.

Klepněte pro větší obrázek
Hlavní přednosti složených pamětí HBM

AMD chce s SK Hynix pokračovat ve vývoji a zlepšování výkonu a spotřeby přibližně až do robdobí 2020+. Jak můžete vidět na snímcích z webu wccftech, jedná se o velký skok oproti současným DDR3 i GDDR5, ale není se čemu divit – vysoká propustnost pamětí je důležitá a nutná právě pro vzrůstající potřebu zpracování obrazu s vysokým rozlišením.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Samozřejmě se může stát, že se v průběhu následujícího desetiletí objeví lepší technologie (kdepak máme bájné memristory?), ale do té doby by měly složené trojrozměrné paměti ovládnout trh.

Nejdříve AMD, pak i Nvidia

Podle informací by měly být nové paměti dostupné právě v těchto chvílích a AMD by mělo být coby spolutvůrce mezi prvními společnostmi, které tyto paměti nasadí do koncového produktu.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Mělo by se jednat o další generaci grafických karet Radeon R9 390X (Bermuda) a Radeon R9 380X (Fiji) s kódovým označením Pirate Islands. Dostupnost těchto karet se očekává začátkem roku 2015 a čipy už budou u TSMC vyráběné 20nm technologií. Paměti HBM 3D by měly už na začátku nabídnout přibližně 4,5´ vyšší propustnost než s GDDR5 (16´ více než u DDR3), jak to ale nakonec bude v první verzi si musíme počkat.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Představení HBM od Nvidie

Do nasazení pamětí HBM se pustí i Nvidia, která tak bude muset implementovat řešení od konkurenčního AMD (byť ve spolupráci s SK Hynix). AMD ale bude mít náskok, protože Nvidia to má v plánu až u grafických čipů s kódovým označením Volta a Pascal o rok později (2016) a rok 2015 tak nejspíše přežije ještě s GDDR5.

Klepněte pro větší obrázek
Volta a Pascal budou používat paměti HBM

Jak Nvidia uvádí v podrobných materiálech, zatímco GeForce GTX Titan Black má propustnost pamětí 336 GB/s, zvládnou grafiky se čtyřmi HBM 512 GB/s až 1 TB/s.

Vysoké rozlišení a AMD APU

S rozmachem monitorů s vysokým rozlišením 4K a větším je nutné mít vysokou propustnost dat především na grafické části. Dle informací by tak AMD hned po samostatných grafických kartách mohlo přinést podporu pamětí HBM i pro APU s kódovým označením Carrizo (jádra Excavator), dnešní hybridní čipy už totiž mají integrované grafiky a i ty musí zvládnout monitory s vysokým rozlišením.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Zda se tak stane už příští rok, je spíš nejisté, lze ale předpokládat, že se díky menším rozměrům a nízké spotřebě paměti HBM budou integrovat přímo do čipu, něco ve stylu rychlé eDRAM paměti, jako používá Intel u nejvýkonnějších hybridních čipů.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

V oblasti klasických operačních pamětí pomalu nastupují DDR4, které jsou také úspornější a trochu výkonnější, jedná se ale spíše o procentní změny, zatímco paměti HBM poskytují velký i několikanásobný skok ve výkonu a výrazný posun ve spotřebě i velikosti.

Témata článku: Hardware, Technologie, Nvidia, AMD, Data, File, Pascal, Playstation 4, Fiji, Five, Cube, Faster

12 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Akly 9. 10. 2014 10:40:38
    Mohl by mi prosím někdo vysvětlit, proč se k integrovaným grafikám v...
  • Myskar 8. 10. 2014 23:01:11
    To chci vidět super grafiky v roce 2020. :-D
  • Pavel Stanky 8. 10. 2014 17:46:54
    "kdepak máme bájné memristory?" ... věřte nebo ne ... HP se snaží...
Určitě si přečtěte

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

** Programátorů je málo a horníků bez práce po uzavření dolu Paskov bude moc ** Problém řeší unikátní projekt ** Pilotní kurz dává naději, že by z horníků mohli být použitelní kodéři

28.  11.  2016 | David Polesný | 78

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

** Novinka od Asusu míří přímo proti MacBooku od Applu ** Nabídne daleko více výkonu za stejné peníze

2.  12.  2016 | David Polesný | 119