AMD chystá menší revoluci u další generace grafik Radeon R9 390X a 380X. Poprvé použije místo pamětí GDDR5 čipy HBM 3D, které jsou několikanásobně výkonnější.
Výkonné grafické karty dnes mají paměti typu GDDR5 (double data rate type five synchronous graphics random access memory), které jsou na trhu už od roku 2007, kdy v rámci 1 Gb čipu podporovaly propustnost „pouze“ 20 Gb/s. Dnes už je ale situace výrazně lepší, kombinací více čipů a vysoké kapacity lze dosáhnout propustnosti kolem 300 GB/s. Například PlayStation 4 má 8 GB paměti GDDR5 s propustností 176 GB/s.
Micron už v roce 2011 představil nový typ hybridní složené paměti - HMC (Hybrid Memory Cube). Trojrozměrná konstrukce nabízí vyšší výkon a snížení spotřeby. Do spolupráce na integraci a implementaci se přihlásil nejen Intel, ale také Samsung nebo Microsoft.
Ale AMD se s SK Hynix už před rokem pustilo do vývoje vlastního typu složené paměti označované zkratkou HBM – High Bandwidth Stacked Memory, která se nejdříve objeví právě u grafických karet.
HBM 3D: nové paměti, které tu budou další dekádu?
Paměti HBM 3D budou s propustností začínat na hodnotě 256 GB/s a mohou mít kapacitu až 32 GB. Oproti GDDR5 tak nabízí až o 65 % menší velikost a jsou také výrazně úspornější – až o 68 %.
Hlavní přednosti složených pamětí HBM
AMD chce s SK Hynix pokračovat ve vývoji a zlepšování výkonu a spotřeby přibližně až do robdobí 2020+. Jak můžete vidět na snímcích z webu wccftech, jedná se o velký skok oproti současným DDR3 i GDDR5, ale není se čemu divit – vysoká propustnost pamětí je důležitá a nutná právě pro vzrůstající potřebu zpracování obrazu s vysokým rozlišením.
Samozřejmě se může stát, že se v průběhu následujícího desetiletí objeví lepší technologie (kdepak máme bájné memristory?), ale do té doby by měly složené trojrozměrné paměti ovládnout trh.
Nejdříve AMD, pak i Nvidia
Podle informací by měly být nové paměti dostupné právě v těchto chvílích a AMD by mělo být coby spolutvůrce mezi prvními společnostmi, které tyto paměti nasadí do koncového produktu.
Mělo by se jednat o další generaci grafických karet Radeon R9 390X (Bermuda) a Radeon R9 380X (Fiji) s kódovým označením Pirate Islands. Dostupnost těchto karet se očekává začátkem roku 2015 a čipy už budou u TSMC vyráběné 20nm technologií. Paměti HBM 3D by měly už na začátku nabídnout přibližně 4,5´ vyšší propustnost než s GDDR5 (16´ více než u DDR3), jak to ale nakonec bude v první verzi si musíme počkat.
Představení HBM od Nvidie
Do nasazení pamětí HBM se pustí i Nvidia, která tak bude muset implementovat řešení od konkurenčního AMD (byť ve spolupráci s SK Hynix). AMD ale bude mít náskok, protože Nvidia to má v plánu až u grafických čipů s kódovým označením Volta a Pascal o rok později (2016) a rok 2015 tak nejspíše přežije ještě s GDDR5.
Volta a Pascal budou používat paměti HBM
Jak Nvidia uvádí v podrobných materiálech, zatímco GeForce GTX Titan Black má propustnost pamětí 336 GB/s, zvládnou grafiky se čtyřmi HBM 512 GB/s až 1 TB/s.
Vysoké rozlišení a AMD APU
S rozmachem monitorů s vysokým rozlišením 4K a větším je nutné mít vysokou propustnost dat především na grafické části. Dle informací by tak AMD hned po samostatných grafických kartách mohlo přinést podporu pamětí HBM i pro APU s kódovým označením Carrizo (jádra Excavator), dnešní hybridní čipy už totiž mají integrované grafiky a i ty musí zvládnout monitory s vysokým rozlišením.
Zda se tak stane už příští rok, je spíš nejisté, lze ale předpokládat, že se díky menším rozměrům a nízké spotřebě paměti HBM budou integrovat přímo do čipu, něco ve stylu rychlé eDRAM paměti, jako používá Intel u nejvýkonnějších hybridních čipů.
V oblasti klasických operačních pamětí pomalu nastupují DDR4, které jsou také úspornější a trochu výkonnější, jedná se ale spíše o procentní změny, zatímco paměti HBM poskytují velký i několikanásobný skok ve výkonu a výrazný posun ve spotřebě i velikosti.
