Podívejte se na historické výrobky Intelu i to, jak se dnes dělají. Nejspíš moc z vás neví, že Intel vyráběl i hodinky.
V sídle společnosti Intel můžete v malé expozici navštívit celou historii Intelu, která je v mnoha ohledech samotnou historií moderních počítačů. Muzeum slouží nejen pro zájemce o historii Intelu, je častým cílem školních výletů a proto obsahuje i interaktivní prvky pro školáky, které jim zábavně vysvětlují vlastnosti a výrobu procesorů. Rychlý průlet muzeem najdete ve videu:
Na komentovaných fotografiích si můžete exponáty prohlédnout vlastním tempem.
Společnost Intel vznikla v roce 1968, prvním cílem byl vývoj nového typu počítačových pamětí. Na této fotce z roku 1969 je prvních 106 zaměstnanců.
Procesory
V roce 1969 si u Intelu objednala Nippon Calculating Machine Corporation pro svou novou stolní kalkulačku Busicom 141-PF dvanáct zakázkových čipů. Inženýři Intelu přišli s novým řešením jen ze čtyř čipů, které mohly po přegramování sloužit v jiných produktech. Jedním z nich byl procesor Intel 4004, který tak změnil styl, jakým se navrhovaly elektronická zařízení.
V roce 1974 přišel Intel 8080, který se považuje za první víceúčelový procesor. Obsahoval 4500 tranzistorů prováděl 29 000 operací za sekundu, čímž byl 20× rychlejší než 4004. V roce 1975 pak Intel uvedl standard Multibus pro popojování komponent uvnitř počítače. 1975 byl také rok uvedení počítače Altair 8800 - jednoduchého počítače bez displeje, který ale stál i u počátku Microsoftu, kdy pro něj Bill Gates psal svůj Basic.
A toto je už první IBM PC. V roce 1978 přišel na trh šestnáctibitový procesor 8086 a krátce na to i jeho varianta 8088 s osmibitovou sběrnicí. Tento procesor si pak zvolilo IBM pro svůj nový osobní počítač PC XT, který odstartoval další počítačovou revoluci.
1982 znamenal příchod procesoru 80286, který byl v IBM PC AT. Intel i860 z roku 1985 mířil do superpočítačů, ale přes pár úspěchů se výrazněji neprosadil. Intel 80386DX z roku 1985 přinesl 32 bitů a multitasking. V té době už aktivně jela výroba komaptibilních procesorů jiných výrobců. AMD získalo popularitu čipem 386DX na 40 MHz, o sedm víc MHz, než verze Intelu.
1989 přichází Intel486, poprvé s matematickým koprocesorem na čipu. V roce 1993 tu je první Pentium. Nový název s registrovanou obchodní známkou byl odpovědí na nemožnost registrace číselného označení. Zatímco AMD nabízelo 486 procesory, dál už přešlo na K5 a Athlony. Pentium Pro představoval první odbočku pro servery, kterou dnes představuje řada Xeon. V pouzdře obsahoval další čip s vyrovnávací pamětí a zavedl provádění instrukcí mimo pořadí.
V roce 1997 se procesory zvedly ze základní desky. Pentium II se zasouvalo do slotu jako přídavné karty. Důvodem netradičního balení bylo přidání vyrovnávací paměti a snaha o lepší chlazení. Extrémem bylo provedení Pentium II Xeon. Kupodivu i první Pentium III bylo ještě na přídavné kartě. Další verze od roku 2000 se ale vrátily do patice na základní desku. Intel Pentium III jako první překonalo 1 GHz.
Pentium 4 začalo od roku 2000 přinášet vyšší výkon, Hyperthreading, nové instrukční sady SSE, 64bitové verze další vylepšení. Současně ale z pohledu dalšího vývoje narazilo do zdi. Vysoká spotřeba se nehodila do notebooků a teplo bránilo vyšším taktům. Pentium M a nástupce Core 2 tak vyšly více z Pentia III.
První čtyřjádrový procesor Core 2 Quad přišel v roce 2006. V roce 2007 se díky použití High-K gate podařilo dosáhnout 45nm výrobní technologie. Intel Atom, nejslabší procesor pro nenáročné počítače, se objevil na trhu v roce 2008.
Procesory Core i5 a i7 uvedené v roce 2008 definují moderní éru Intelu. Už se tolik nemění názvy procesorů, jen se upravují číselná označení podle jednotlivých nových generací. Aktuálně jsme na šesté generaci Core procesorů.
Paměti, řadiče a hodinky
V roce 1968 byla většina pamětí feromagnetických, které zabíraly hodně prostoru. V roce 1969, jen devět měsíců po založení společnosti Intel uvedl 64bitovou RAM 3101 s podstatně menšími rozměry. Na fotce je i dvoupalcový wafer těmito pamětmi. Dole pak SRAM paměť 1101 z roku 1969, první vyrobená technologií MOS (metal oxid semiconductor)
1971 Intel uvedl první EPROM - jednorázově smazatelnou paměť pouze pro čtení. 1980 pak představil EEPROM, paměť mazatelnou elektricky. 1996 představil Intel flash paměť formátu Compact Flash, dnes se tento formát ještě používá v nejvyšších modelech fotoaparátů, ve spotřebitelské kategorii je nahradily menší paměťové karty. V roce 1997 pak Intel představil StrataFlash, paměť typu MLC, tedy s více bity informací na jednu paměťovou buňku.
Ještě před příchodem velkých procesorů Intel vyráběl mikrořadiče. Intel 8748 a Intel 8048 sdružily procesor, paměť a vstupy s výstup na jediný čip. Využití našly v řídících systémech, robotech a dalších zařízeních. V roce 1980 přišel 8051, který uměl současně přijímat a odesílat data. Jako jeden z prvních se používal v autech.
V roce 1972 se Intel pustil do výroby digitálních hodinek poté, co koupil hodinářskou firmu Microma. Jako první obsahovaly trvale zapnutý LCD displej. Jako zázrak moderní techniky se prodávaly za ceny kolem 200 dolarů (v dnešních zhruba 850 dolarů). Ceny ale začaly klesat a tak v roce 1978 Intel z tohoto trhu raději vycouval a technologie prodal firmě Timex.
Jak se to dělá
Na začátku je ingot z čistého křemíku, dnes se použivá průměr 30 cm, Intel své první čipy vyráběl na 5cm průměru. Tento válec se následně rozřeže a vyleští na jednotlivé wafery, které slouží jako podklad pro další kroky výroby.
Výroba využívá fotolitografii, kdy se zakryje čip materiálem, následně osvětlí promítnutým obrazem a osvětlené části čipu se následně smyjí. V první fázi probíhá implantace iontů (dopování), která v požadovaných oblastech změní vodivé vlastnosti křemíku. Dále přijde několik vrstev High-K izolace, která brání únikům elektronů. Dále se postupně po vrstvách vytvářejí tranzistory, které se následně vodivě propojí pomocí galvanicky nanesené vrstvě mědi. Pomocí dalších více než 40 kovových vrstev se propojí všechny součástky na čipu.
Na hotovém waferu se otestují čipy, rozřežou a funkční čipy jdou do balení, kdy se upevní na zelený substrát zajišťující komunikaci piny se základní deskou a zakryjí rozvaděčem tepla, aby nebyl čip v přímém kontaktu s chladičem, kdy by hrozilo naštípnutí čipu. Čipy se pak buď prodávají na platech výrobcům počítačů, nebo v krabičkách s chladičem koncovým zákazníkům.
Velikost waferů se nejprve rychle zvětšovala, už delší dobu ale zůstává na 30 cm a zmenšuje se jen výrobní technologie. důvod je i ve vybudované infrastruktuře. Větší wafery by se už velmi obtížně přesouvaly a přínos by nebyl tak výrazný. V továrnách se wafery přesouvají v automatizovaných kontejnerech. Díky hermetickému uzavření se dají takto přenášet wafery i mezi jednotlivými továrnami a díky jejich vzájemné kompatibilitě lze výrobu z jedné továrny Intelu dokončit v jiné třeba na jiném světadílu.