Microsoft a IBM: Xbox 360 Slim má první hybridní čip

Vylepšená verze herní konzole Xbox 360 se pyšní prvním výkonným hybridním čipem, který obsahuje procesor i grafický čip na jednom kusu křemíku.

Microsoft představil svou první herní „DirectX“ konzoli Xbox již v roce 2000, současnou generaci s názvem Xbox 360 uvedl před pěti lety, přičemž velmi silně zaútočil na stávající konkurenční herní konzole na trhu. Vylepšená verze Xbox 360 Slim však není pouze menší a úspornější, uvnitř se totiž ukrývá jeden z prvních hybridních čipů, který spojuje grafický čip a procesor v jednom čipu.

Microsoft Xbox 360: herní „počítač“

Herní konzole Xbox 360 používá speciální tříjádrový procesor „Xenon“ založený na architektuře PowerPC, který byl navržen společností IBM a pracuje na frekvenci 3,2 GHz. Procesor byl původně vyráběn 90nm technologií (2005), později se však dočkal novější revize s 65nm technologií výroby (2007). Tři jádra dokáží zpracovat šest vláken současně, využívá tak podobné technologie jako Hyper-Threading u procesorů Intel. IBM Xenon má celkem 165 milionů tranzistorů a jeho teoretický výkon je 57,6 GFLOPS (SP), respektive 28,8 GFLOPS (DP).

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Původní základní deska s čipy a návrh

Další hlavní částí konzole je pochopitelně grafický čip, který nese název „Xenos“ a o jeho návrh se postarala společnost ATI. Čip vychází ze starší architektury R500, obsahuje však řadu různých technologií, které byly uvedeny až u architektury R600 (Shader Model 3.0+). Samotný čip tvoří 105 milionů tranzistorů, je však kombinován s externí pamětí eDRAM, celkový počet tranzistorů je tak přibližně 337 milionů. Frekvence jádra je 500 MHz a stejně jako v případě procesoru Xenon, jeho výroba začínala na 90 nm a v roce 2007 přešla na 65 nm. Teoretický výkon sice dosahuje 240 GFLOPS, díky výrazné specializaci a unikátním technologiím ho však nelze snadno srovnat s klasickými grafickými čipy u desktopových grafických karet.

IBM XCGPU: Intel i AMD jsou pozadu

Nejnovější verze klasického Xboxu 360 obsahuje tedy 65nm tříjádrový procesor a 65nm grafický čip, oba jsou umístěny zcela odděleně na základní desce. Microsoft však již dlouhou dobu čelí velkým problémům s přehříváním konzole, reklamace v rámci známého „RROD“ („Red Ring of Death“) se dle neověřených informací pohybovala i na hranici kolem 30 % všech prodaných kusů, vylepšené chlazení ale tento problém pouze zmírnilo.

Klepněte pro větší obrázek 
(Ne)slavný RROD - „Red Ring of Death“

S příchodem Xbox 360 Slim se však podařil Microsoftu, respektive IBM opravdu husarský kousek. V rámci projektu „Vejle“ inženýři IBM vyvinuli a použili nový typ hybridního čipu, který v podobném duchu připravuje Intel i AMD na příští rok.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Nová základní deska s IBM XCGPU
 

Úkolem tak nebylo vyvinout rychlejší čip, což by bylo nežádoucí z hlediska zpětné kompatibility, ale spojit grafický čip i procesor do jednoho kusu křemíku a snížit tak nejen tepelné vyzařování (zjednodušení chlazení na jediný čip), ale také celkovou velikost a spotřebu. Nový hybridní čip s názvem „XCGPU“ má celkem 372 milionů tranzistorů, je vyroben 45nm technologií (IBM, GlobalFoundries) a obsahuje všechny tři procesorová jádra i grafický čip ATI Xenos na jednom kusu křemíku.

Klepněte pro větší obrázek

Nový SoC (System on Chip) má o 60 % nižší spotřebu než starší platforma tvořená dvěma čipy a v celkovém měřítku je o 50 % menší (3,5 × 3,5 cm). Inženýři nemohli využít vyššího výkonu při komunikaci obou čipů, který automaticky přinesla integrace, naopak museli přenos dat uměle zpomalit („FSB replacement block“), aby se celá platforma chovala elektricky stejně jako předchozí verze, a nenastaly tak žádné problémy s kompatibilitou her a dalšího softwaru.

  Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
 

Čip sice přímo neobsahuje 10MB eDRAM (embedded DRAM) paměť s frekvencí 500 MHz, kterou využívá grafické jádro s efektivní propustností 256 GB/s, ale nachází se hned vedle, podobně jako integrované grafické čipy u procesorů Intel.

Intel a AMD budou následovat

Intel chystá „Sandy Bridge“ na příští rok, AMD pak své APU (CPU+GPU) možná stihne ještě koncem tohoto roku. Oba výrobci tak začnou dodávat své první hybridní čipy takřka ve stejné chvíli. IBM je však i přes složitost a rozdílnost architektur (grafický čip navrhoval jiný tým inženýrů než procesor, vše bylo navíc vyvíjeno novými metodami) předehnalo. Díky zjednodušení se tak nový Xbox 360 Slim dočkal menší velikosti, tiššího chodu, menšího napájecího adaptéru a doufejme, že také mnoha spokojených uživatelů.

Témata článku: Hardware, Technologie, Herní konzole, Čipy, Xbox, IBM, Xbox 360, Xenon, Slim, Death, Ring

10 komentářů

Nejnovější komentáře

  • tecquilka 27. 8. 2010 13:36:18
    ad.:) tesselaci jako techniku tu mame dele, ale myslim tim relativne...
  • tecquilka 27. 8. 2010 13:35:35
    2) Budiz 3) Toto je uplne offtopic, disky jsou pomale, jen co je pravda,...
  • Lukáš Hanuš 27. 8. 2010 11:53:22
    Aha :D Máš vyzkoušený Xko v praxi ? 1) Kinect má svůj vyhodnocovací...
Určitě si přečtěte

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

** Programátorů je málo a horníků bez práce po uzavření dolu Paskov bude moc ** Problém řeší unikátní projekt ** Pilotní kurz dává naději, že by z horníků mohli být použitelní kodéři

28.  11.  2016 | David Polesný | 78

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

** Novinka od Asusu míří přímo proti MacBooku od Applu ** Nabídne daleko více výkonu za stejné peníze

2.  12.  2016 | David Polesný | 119