Ivy Bridge: přehled chystaných modelů pro rok 2012

Nové procesory od Intelu jsou připraveny na začátek roku 2012, jaké desktopové modely se chystají, prozradil uniklý seznam včetně podrobných informací.

V poslední době se internetem šíří neustálé novinky z oblasti nasazování úsporné platformy ARM, která již brzy dostane podporu v chystaném operačním systému Windows 8 od Microsoftu. Nejdůležitější zástupce x86 platformy – Intel, nyní rozjíždí nový segment tenkých notebooků pod názvem ultrabooky a hned v lednu příštího roku by se na CESu mělo představit více než 50 různých modelů.

V novém Computeru sice může nově najít test několika ultrabooků, ty jsou však v rámci první vlny vybaveny současnou a vlastně již dosluhující architekturou čipů Sandy Bridge. Druhá generace ultrabooků by měla ale sázet na nové čipy s architekturou Ivy Bridge, které jsou vyráběny 22nm technologií a menší bude nejen jejich velikost, ale také spotřeba.

Útržky informací o Ivy Bridge jsme si již představovali v průběhu roku, nyní ale konečně unikl částečný seznam chystaných modelů, které se na trhu objeví v prvním čtvrtletí roku 2012.

Standardní modely maximálně 77 W TDP

Nové procesory Ivy Bridge budou mít oproti současným o trochu více tranzistorů, předpokládá se kolem 1,4 miliard, zatímco Sandy Bridge čipy mají kolem 1,16 miliard tranzistorů. I přes to ale budou nové čipy výrazně menší.

Intel útočí: má první 22nm 3D Tri-Gate tranzistory

Intel představil pokročilou 3D Tri-Gate tranzistorovou technologie, která umožní vyrábět úspornější a výkonnější procesory. Pomůže mu to v boji proti ARMu?

Může za to nová 22nm výrobní technologie, díky které lze dostat více tranzistorů na menší prostor. Spolu s novými Tri-Gate 3D tranzistory se tak dočkáme menší spotřeby napříč celou nabídkou modelů, ale nebude chybět ani důležité navýšení výkonu.

Ivy_Bridge1.jpg Ivy_Bridge2.jpg Ivy_Bridge3.jpg
 

Největší rozdíl ve výkonu se očekává v oblasti integrovaného grafického čipu, který je samozřejmě na jednom kusu křemíku, jako ostatní části čipu. Intel již v minulosti sliboval až dvojnásobné zvýšení výpočetního výkonu, což by se dle předpokladů mělo podařit splnit. Grafika bude poprvé podporovat DirectX 11, OpenCL 1.1 nebo OpenGL 3.1, Intel v současnosti rozděluje výkon především dle takzvaných EU – Execution Unit. V případě současné Intel HD 3000 jich má grafický čip 12, slabší Intel HD 2000 pak pouze 6 EU.

DSC_3231_575px.jpg 

Jak je vidět v přehledu modelů se standardním napětí, které jsou určeny především pro klasické desktopy, u výkonnějších modelů Core i7-3770K, Core i7-3770 a Core i5-3570K se nachází nový grafický čip Intel HD 4000, který by měl mít 16 EU, ale to však nelze snadno srovnat se starším Intel HD 3000 s 12 EU. Intel HD 4000 totiž bude mít vylepšenou architekturu a vyšší výkon na jednu exekuční jednotku.

tab1standard.png 

Slabší modely Core i5-3570, Core i5-3550, Core i5-3470, Core i5-3450 a Core i5-3330 budou mít grafiku Intel HD 2500, která bude asi mít podobně jako u minulé generace polovinu EU, tedy 8. Výkon bude dle označení možná trochu nižší než u HD 3000, ale nová architektura by mohla být ve výsledku teoreticky lepším přínosem s celkově vyšším výkonem.

Intel rozlišuje i frekvenci grafického čipu, který stejně jako procesorový jádra podporuje technologii Turbo Boost, jež dokáže dočasně zvýšit frekvenci čipu nad standardní úroveň 650 MHz (1 100 až 1 150 MHz).

 ivbgpu2.jpg ivbgpu3.jpgivbgpu5.jpg

Nabídka obsahuje pouze čtyřjádrové modely s frekvencí 3 GHz až 3,5 GHz, přičemž dva nejvýkonnější disponují i technologií HyperThreading (až osm vláken současně). Všechny tyto modely mají podporu Turbo Boost, která dokáže v případě Core i7-3770K zvýšit frekvenci jádra až na 3,9 GHz. Podporovány jsou dvoukanálové operační paměti DDR3 s frekvencí 1 333 MHz nebo 1 600 MHz, L3 cache má velikost 6 MB nebo 8 MB. Označení „K“ znamená stejně jako u Sandy Bridge čipů pokročilé možnosti přetaktování díky odemčenému násobiči.

ivbgpu.jpg 

Jak už bylo dříve oznámeno, TDP těchto modelů bude pouze 77 W, což je oproti současnému 95 W u stejné řady velmi dobrý pokrok o téměř 20 %.

Modely s nízkou spotřebou

Mezi další přehled chystaných modelů patří procesory s nižším napětím a pochopitelně nižším TDP. To je v rámci LV (Low Voltage) modelů v rozmezí 35 W až 65 W. V nabídce budou nejvýkonnější čipy Core i7-3770S (TDP 65 W) a Core i7-3770T (TDP 45 W), druhý zmíněný bude pracovat na frekvenci 2,5 GHz, jeho Turbo ale dokáže zvýšit frekvenci až na vysokých 3,7 GHz, tedy o 1,2 GHz. Oba tyto modely mají grafický čip Intel HD 4000 (16 EU), HyperThreading a 8 MB L3 cache.

tab1lowpower.png 

Kromě Core i5-3475S je v rámci ostatních čtyřjádrových LV modelů k dispozici pouze grafika Intel HD 2500. Tato grafika je i u úsporného a jediného dvoujádrového Core i5-3470T s frekvencí 2,9 GHz (HyperThreading, Turbo až 3,6 GHz), který má TDP pouze 35 W. Intel by měl představit více dvoujádrových procesorů až u řady Core i3, chystaný přehled těchto procesorů však zatím není k dispozici.

Zpětná kompatibilita a konec honby za vysokým výkonem

Asi největší výhodou nových procesorů je jejich zpětná kompatibilita se současnými základními deskami se socketem LGA-1155, alespoň pokud výrobce dodá kompatibilní firmware pro dané desky. Objeví se samozřejmě základními desky s novými čipsety řady 7 Series, nebude chybět PCI Express 3.0, nativní podpora USB 3.0 v čipsetu a další novinky.

S novými procesory můžeme vidět jasný trend, který je zcela jiný, než v minulosti. Zatímco dříve se Intel, ale i další výrobci desktopových procesorů snažili tlačit výkon stále výš i na úkor vyšší spotřeby, nyní Intel vyměnil vyšší výkon za nižší spotřebu a vlastně tak přizpůsobil nové modely úspornému trendu, který mu dělá problémy s konkurenčními ARM platformami.

 

chipset.pngIvy_Bridge4.jpg

Jak už si totiž uvědomují nejen samotní uživatelé, vyšší výkon lze u běžných domácích počítačů a notebooků jen stěží využít, vše funguje dostatečně rychle a nutnost výkonnějších procesorů a grafických čipů už zkrátka není tak důležitá, jako dříve.

To, co je ale důležitým prvkem dneška je nízká spotřeba, která se dotýká především mobilního segmentu, ať už v podobě klasických notebooků, nebo nových ultrabooků. Intel mohl bez problému představit výkonné šestijádrové modely s vysokou frekvencí i nad hranicí 4 GHz, problém by ale byl, že by se jen velmi těžko hledal někdo, kdo by měl o tyto procesory s vysokou spotřebou zájem. Alespoň pokud jde o běžné uživatele, pro specifické úlohy bude hrát vysoký výkon stále důležitou roli.

Pro tento segment se navíc chystá zcela nový 50jádrový procesor Knights Corner, který by měl nabídnout výkon až 1 TFLOPS. Trh s výpočetními čipy se tak během několika let může postupně rozdělit na několik částí. O vysoký výkon, který vyžaduje jen velmi specifický okruh uživatelů, se budou starat výpočetní karty se spoustou jader, v běžném segmentu to budou klasické procesory směřující do SoC (System On Chip) a cílené na velmi nízkou spotřebu.

Intel MIC: přes 50 jader s výkonem na hranici TFLOPS

Připravovaný superpočítačový akcelerátor MIC od Intelu se objeví již příští rok. K dispozici jsou další informace, podaří se Intelu porazit grafické karty v HPC segmentu?

Desktopy v budoucnu se tak můžou stát z pohledu spotřeby spíše mobilními počítači a jednou se třeba dočkáme i doby, kdy budeme muset vnoučatům vyprávět, že počítače v minulosti byly velké, hlučné a složené ze spousty oddělených komponent.


X

Doporučit článek

Vaše jméno:

Váš e-mail:

E-mail adresáta:

Komentář:

kontrolní kód

Odeslat


celkem 7

Poslední názory Názory

Teda výkon CPU je pro mě velkým zklamáním (come... Lius 5. 12. 2011 16:58
Chybí tam 2 jádra a procesory i3. Že by 4... Jarda.abc 5. 12. 2011 13:10
exekuční jednotka - hustodemon 5. 12. 2011 12:49
VT-d, to vážně jen modely s K budou ochuzeny o... Net.Xtreme 5. 12. 2011 12:30
Nechápu, proč srovnávají HD2000 a HD4000... Měli... House_MD 5. 12. 2011 10:25
Můj názor Zobrazit vše


Další podobné články

OCZ představilo tenké SSD řady Vertex 3

OCZ představilo tenké SSD řady Vertex 3

Před 3 hodinami  |  Javůrek Karel  |  1
Apple nakupuje nejvíce čipů na světě

Apple nakupuje nejvíce čipů na světě

Před 13 hodinami  |  Čížek Jakub  |  4
Vyzkoušeno: 3D monitor za čtyři a půl tisíce

Vyzkoušeno: 3D monitor za čtyři a půl tisíce

Vyzkoušeli jsme monitor AOC d2357Ph, který nabízí 3D zobrazení s pasivními brýlemi. Třetí rozměr získáte za cenu srovnatelnou s běžným monitorem, ale jak je na tom kvalita?

Před 23 hodinami  |  Polesný David  |  6

Microsoft představil Kinect for Windows 1.5

Microsoft představil Kinect for Windows 1.5

Včera  |  Čížek Jakub  |  6

DEJTE NÁM TIP NA ČLÁNEK