iPhone 5: technologický rozbor nového hardwaru

Apple představil nový model svého mobilního zařízení – iPhone 5, který obsahuje spoustu technologických novinek. Co se skrývá uvnitř?

Začátkem tohoto měsíce společnost Apple představila novou verzi mobilního telefonu iPhone 5, jeho recenzi jste si mohli přečíst například na Mobilmanii nebo se podívat na video z rozbalení. V tomto článku se podíváme blíže na hlavní technologické novinky, ze kterých je nový iPhone 5 složen.

K dispozici jsou totiž nejen podrobné fotografie vnitřních základních desek, ale také podrobnosti o hlavním výpočetním čipu a samozřejmě o výkonu. Kromě vnitřností Apple změnil i displej a konektor, na který se také zaměříme.

Apple A6: přímo od bývalých inženýrů P.A. Semi

Apple u nového iPhonu 5 představil poprvé v historii vlastní návrh čipu. S tímto vývojem Apple počítal již před několika lety, když v roce 2008 koupil společnost P.A. Semi, kterou tvořilo 150 inženýrů specializující se na vývoj křemíkových čipů s architekturou Power.

Klepněte pro větší obrázek
Přehled výpočetních čipů v zařízeních od Applu

Apple A6 je čip SoC (System on Chip), obsahuje tedy několik integrovaných částí, které v minulosti byly ještě na různých místech základních desek.

Klepněte pro větší obrázek
Apple A6 na desce iPhonu 5 (zdroj: iFixit)

Instrukční sada vychází z ARMv7s, obsahuje však některé prvky a instrukční sady z nadcházející architektury ARM Cortex-A15 (Advanced SIMD v2, VFPv4), která ještě není na trhu ve finálních vzorcích a produktech. Pro jednoduché porovnání ale stačí fakt, že dvě jádra Cortex-A15 mají přibližně stejný výkon, jako čtyři Cortex-A9.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Hlavní výpočetní čip Apple A6 a rozložení vnitřního složení (Zdroj: Tech Insights)

Apple si tak v rámci licenčních možností upravil původní architekturu k obrazu svému. Čip o velikosti 95,04 mm2 má maximální frekvenci 1,3 GHz, při nižším vytížení ale kvůli úspoře energie samozřejmě frekvence klesá.

Uvnitř se ukrývají dvě procesorová jádra a tříjádrový grafický čip PowerVR SGX 543MP3 od Imagination Technologies, který má frekvenci 266 MHz. Díky vyšší frekvenci je jeho výkon srovnatelný s PowerVR SGX 543MP4 v novém iPadu, který má nižší frekvenci.

Výroba a další parametry

Čip Apple A6 je vyráběn 32nm technologií přímo Samsungem, se kterým už Apple není zrovna v lásce. Do budoucna lze očekávat, že si Apple nechá čipy vyrábět od jiných výrobců, nedávno unikly informace, že Apple bude spolupracovat s TSMC, neověřené spekulace pak hovoří i o využití továren Intelu.

Klepněte pro větší obrázek
Průřez čipy v mobilních zařízeních od Applu (Zdroj: Tech insights)

Intel už v současnosti pronajímá nejpokročilejší 22nm výrobu několika malým společnostem, které se zabývají návrhem specializovaných čipů s architekturou ARM.

Klepněte pro větší obrázek
Propustnost operačních pamětí iPhonů a iPadů v průběhu let, nový iPad musí mít vzhledem k vysokému rozlišení 2 048 x 1 536 mnohem větší propustnost (zdroj: Anandtech)

Uvnitř čipu se nachází 1 GB operační paměti LPDDR2 (dvoukanálové, 32bit), což je dvojnásobek oproti staršímu Apple A5. Přehled všech čipů na dvou základních deskách můžete vidět na fotografiích z webu Tech Insights.

Klepněte pro větší obrázek
Grafické čipy od PowerVR, jejich použití a výkon

V oblasti síťové komunikace jde o Broadcomm BCM4334 (dual band 802.11n, Bluetooth 4+HS+FM). Pro připojení do moderní mobilní sítě čtvrté generace (což je tak trochu nesprávně, čtvrtou generaci je totiž LTE Advanced) slouží 28nm čip od Qualcommu, který drží i spoustu patentů v této oblasti.

Přehled všech čipů v iPhonu 5:

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
  • Apple A6 - Applications processor
  • Elpida B8164B3PM - Low Power DDR2 SDRAM
  • Murata SWUA 127 223 - Antenna Switch
  • Triquint TQM666083-1229 - Power Amplifier Module
  • AvagoAFEM-7814 - 3G/4G Family LTE/UMTS/CDMA Dual-Band PAD (PA + Duplexer Module) - Band 1 and Band 4
  • Skyworks SKY77729-4 - Power Amplifier Control -LTE Band 17
  • Skyworks SKY77487-18 - Power Amplifier Control - LTE Band 1
  • Skyworks SKY70631 - Power Amplifier Duplexer Module
  • Skyworks SKY77352-15- Power Amplifier Control -Quad-band,GSM/GPRS
  • Dialog Semiconductor D2013 (338S1131) - Power Management IC
  • Cirrus Logic CLI1588B1 (338S1117) - Audio Codec
  • STMicroelectronics L3G4200DH - 3-Axis Digital MEMS Gyroscope Module
  • STMicroelectronics LIS331DLH - 3-Axis MEMS Accelerometer
  • Broadcom BCM4334 (Murata 339S0171) - Single-Chip Dual-Band Combo Device Supporting 802.11n, Bluetooth 4.0+HS & FM Receiver
  • Broadcom BCM5976 - Touchpad Controller
  • Qualcomm MDM9615 - Mobile Data Modem supporting LTE (FDD and TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B and TD-SCDMA
  • Qualcomm RTR8600 - GSM / CDMA / W-CDMA / LTE RxD Transceiver + GPS
  • Qualcomm PM8018 - Power Management IC
  • Texas Instruments 27A333DI 34350628- Touchscreen controller
  • SanDisk SDMALBB4 - 32GB multi-chip memory package w/controller
  • RF Micro Devices RF1102 - SP9T Antenna Switch

 

Témata článku: Hardware, Apple, Technologie, Mobility, iPhone, iPhone 5S, Lightning, Band, Power, Macbeth, iPhone 5, Results, Chip, Galaxy S3, LG Optimus

78 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Mclane87 1. 10. 2012 21:45:46
    Nejvíc cool je to, že to montují otroci za směšnou mzdu a tady se to...
  • Icey-Eyes 1. 10. 2012 14:01:16
    Takhle to je ve...
  • nesnasimregistrace 1. 10. 2012 8:07:33
    Doufám, že bude i technologický rozbor Google Nexus 7 :-) už jenom 10...
Určitě si přečtěte

Monitory do 10 tisíc: poradíme, jaké jsou teď nejlepší

Monitory do 10 tisíc: poradíme, jaké jsou teď nejlepší

** Dobrý monitor s kvalitním panelem lze pořídit pod tři tisíce korun ** Pod deset tisíc si můžete koupit pracovní 27" monitor nebo nejlevnější použitelné 4K ** Vybrali jsme také ideální model pro vícemonitorovou konfiguraci

27.  11.  2016 | Stanislav Janů | 13

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

** Programátorů je málo a horníků bez práce po uzavření dolu Paskov bude moc ** Problém řeší unikátní projekt ** Pilotní kurz dává naději, že by z horníků mohli být použitelní kodéři

28.  11.  2016 | David Polesný | 76