reklama

Intel Xeon Phi: superpočítač v čipu v nové generaci

Intel příští rok uvede novou generaci superpočítačového čipu Xeon Phi, který obsahuje 72 „Atomových“ jader s celkovým výkonem přes 3 TFLOPS.

Začalo to v roce 2008 už v rámci projektu Larrabee, který skončil fiaskem v roce 2010. Intel ale věděl, že musí mít vícejádrový čip s vysokým paralelním výkonem, který by dokázal konkurovat novým univerzálním výpočetním grafickým čipům od AMD a Nvidie.

V roce 2010 se tak z Larrabee zrodil čip, respektive výpočetní karta Knight Ferry s 32 jednoduchými jádry na frekvenci 1,2 GHz, 2 GB GDDR5 paměti a výkonem 750 GFLOPS. Výrobní proces v podobě 45nm tranzistorů znamenal vysoké TDP 300 W. Hlavní směr Intelu byl ale jasný – nabídnout vícejádrový čip kompatibilní s instrukční sadou x86, což konkurenční grafické karty nemůžou nabídnout.

Rok poté už Intel ukázal prototyp novější generace, která byla vyráběna 22nm technologií – Knights Corner (61 jader, 1,2 TFLOPS). V roce 2012 pak Intel představil zbrusu novou značku pro tyto čipy – Xeon Phi. Intel pokračuje ve vývoji a příští rok uvede novou generaci s kódovým označením Knights Landing.

Knights Landing: 14 nm a  výkon 3 TFLOPS

Nová generace superpočítačového čipu Xeon Phi bude vyrobena pomocí 14nm technologie, tedy stejně jako chystané čipy Broadwell. Intel už v minulosti oznámil, že chce nejnovější výrobní technologie použít v rámci celého spektra čipů.

Klepněte pro větší obrázek
Základní vlastnosti nové generace Xeon Phi Knights Landing

Intel nabídne řešení ve dvou verzích – jako samostatný čip a jako koprocesorovou kartu do PCI Express. Základem architektury bude s největší pravděpodobností 72 „Atomových“ jader Airmont (Silvermont), přičemž každé bude zvládat až čtyři vlákna současně. Každé jádro bude mít dvě 512bitové vektorové jednotky s podporou AVX-512F (AVX 3.1), AVX-512 CDI a AVX-512 ERI. TDP zatím nebylo oznámeno, ale očekává se v rozmezí 160 W až 215 W.

Klepněte pro větší obrázek
Detaily o novém paměťovém systému na bázi Hybrid Memory Cube od Micronu

V rámci paměťového systému Intel spolupracoval s Micronem a implementoval nový typ TSV (Through Silicon) vycházející z HMC (Hybrid Memory Cube), která umožní u jednoho čipu použít až 16 GB paměti s 15krát vyšší propustností než nabízí operační paměti DDR3 a pětkrát větší propustností než u DDR4. Toto řešení si lze představit jako obří cache. Paměťová propustnost totiž hraje velkou roli právě u těchto čipů, které zpracovávají obrovské množství dat.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Výsledkem by měl být obrovský výpočetní výkon nad hranicí 3 TFLOPS v DP (Double Precision). A jak vysoký je to výpočetní výkon? Pro srovnání – nejvýkonnější profesionální grafika AMD FirePro W9100 s 16 GB paměti GDDR5 má v DP výkon pouze 2 TFLOPS a její cena je kolem sto tisíc korun. Čipy Knights Landing budou mít i klasický řadič pro operační paměti DDR4.

Omni Scale pro rychlé spojení

Pro stavbu superpočítačů složených třeba i z mnoha tisíc takových čipů, je nutné zajistit i rychlé spojení mezi jednotlivými čipy. Intel vyvinul vlastní řešení s označením Omni Scale, které vychází z technologií od společností Cray a QLogic.

Intel zatím nezveřejnil bližší detaily, ale k tomu by mělo dojít s uvedením finální verze nové generace Xeon Phi, která se dostane na trh až v druhé polovině roku 2015.

Klepněte pro větší obrázek
Intel s Omni Scale počítá i u nasazení s klasickými procesory Xeon

Jeden z prvních superpočítačů postavených na nových čipech bude „Cori“ organizace NERSC (National Energy Research Scientific Computing Center), který bude obsahovat celkem 9 300 čipů Knights Landing. Ani u tohoto superpočítače nejsou známé bližší informace, jednoduchou matematikou lze ale odhadnout, že výpočetní výkon by měl být kolem hranice 30 PFLOPS.

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, Čipy, Scala, Dp, Cube, Fabric

5 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Kuba78 26. 6. 2014 16:14:10
    KNL urcite nebude v H2 2015, aktualne je to posunute az na 2016. Ale...
  • dolph1888 26. 6. 2014 12:12:54
    To by parádně kódovalo nejen HEVC, nyní sice jsou nějaké karty pro profi...
reklama
Určitě si přečtěte

Vybíráte herní periferii nebo hardware? Pak zapomeňte na nálepku Gaming

Vybíráte herní periferii nebo hardware? Pak zapomeňte na nálepku Gaming

** Herní hardware se od toho běžného často liší jen vzhledem ** Při výběru stále nezapomínejte na základní parametry ** Poradíme jak vybrat herní hardware i periferie

20.  2.  2017 | Stanislav Janů | 35

10 nejhorších produktů v historii Microsoftu

10 nejhorších produktů v historii Microsoftu

20.  2.  2017 | Karel Javůrek | 131

Pojďme programovat elektroniku: Žádný bastlíř se neobejde bez armády švábů

Pojďme programovat elektroniku: Žádný bastlíř se neobejde bez armády švábů

** Každý bastlíř se po čase neobjede bez armády švábů ** Dnes si některé z nich vyzkoušíme ** Třeba zázračný posuvný registr

19.  2.  2017 | Jakub Čížek | 39

Facebook o nás ví vše. Díky dobře skrytému vyhledávači se to dozví i ostatní

Facebook o nás ví vše. Díky dobře skrytému vyhledávači se to dozví i ostatní

** Facebook o nás ví vše, protože mu to sami řekneme ** V jeho nitru se skrývá mocný vyhledávač ** Mohou jej zneužít stalkeři, sociální inženýři a další nezbedníci

16.  2.  2017 | Jakub Čížek | 76

AMD oficiálně představilo procesory Ryzen. Známe i jejich české ceny

AMD oficiálně představilo procesory Ryzen. Známe i jejich české ceny

** AMD uvedlo první tři procesory Ryzen 7 ** Všechny budou pracovat s osmi jádry a šestnácti vlákny ** Na pulty obchodů se dostanou už za týden

Včera | Stanislav Janů | 101


Aktuální číslo časopisu Computer

Stavba 3D tiskárny

Výbava domácí elektrodílničky

Budoucnost 5G sítí

Velké testy microSD karet a vodních chladičů

Přehled mobilních tarifů

reklama
reklama