Intel má novou platformu pro výkonnou komunikační síť

Pro oblast komunikací představil Intel novou platformu Highland Forest, která obsahuje v běžné konfiguraci 24 procesorových jader.

Intel nevyrábí pouze procesory a platformy pro desktopy, notebooky a další počítačová zařízení, ale jednou z důležitých oblastí jsou také komunikační technologie.

Jistě mnoho uživatelů vlastní například síťové řešení Centrino, Intel ale nyní představil profesionální serverovou platformu pro náročné firemní zákazníky, kteří musí poskytovat vysoký datový tok.

Rostoucí datový tok a nutnost pokročilých technologií

Se stále větším objemem dat a nutností zabezpečování přichází i větší potřeba pro pokročilejší technologie v oblasti jednotlivých částech komunikační sítě. Technologie z datacenter v oblasti virtualizace, zabezpečení, šifrování, úspora energie a standardizovaný software a hardware se tak přesouvají i do oblasti samotné sítě.

Klepněte pro větší obrázek
Intel Highland Forest je už třetí generací, přínáší zvýšení výkonu i podporu nových technologií

Možnost rychlého spuštění, nastavení nebo implementace řeší SDN (Software Defined Network) nebo NFV (Network Feined Virtualization). I při rostoucím objemu je stále nutné řešit náročnější kompresi a šifrování dat, vzhledem k současnému stavu je tato oblast důležitější, než kdy dříve.

Intel při vývoji nové platformy myslel na všechny tyto věci a vzhledem k jeho čipům optimalizoval výkon právě na akceleraci a kompatibilitu se stávajícími standardy.

V základu dva 12jádrové Xeony

V rámci serverových čipsetů řady 8900 tak Intel uvedl nový akcelerátor s kódovým označením Highland Forest, který je založen na dvou výkonných 12jádrových 22nm čipech Xeon E5-2600 v2, které jsou kombinovány se čtyřkanálovými operačními pamětmi. Platforma nabízí čtyři integrované gigabitové ethernety, čtyři PCI Express (pouze první generace), dva porty SATA a šest portů USB 2.0.

Klepněte pro větší obrázek
Základní architektura je založena na výkonných 12jádrových čipech intel Xeon

Platformu lze velmi dobře škálovat, Intel se chlubí, že technologie jsou připravené na šifrování až 50 Gb/s, kompresi dat až 24 Gb/s pomocí hardwarových akcelerátorů v čipu a propustnost až 110 Gb/s u IPsec. V případě OpenSSl lze dosáhnout až na 200 Gb/s a maximálně 140 Gb/s při DPI (Deep Packet Inspection). Řešení zvládne zpracovat až 255 milionů packetů za sekundu.

Oproti starší generaci s označením Crystal Forest se Intelu podařilo zvýšit výkon dvojnásobně až šestinásobně dle úlohy.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Pokud chcete co nejvíce ušetřit a zároveň cílíte i na nízkou spotřebu, Intel nabízí i řešení založené na dvoujádrových čipech Atom série 2000 (32 nm), které jsou schopné zpracovat až 30 milionů packetů za sekundu.

Řešení nabídne i Dell

Platformu budou v rámci svých kompletních řešení nabízet i známé společnosti včetně Dellu, Intel se snaží v komunikační oblasti tlačit rychle kupředu, ostatně to lze vidět například i na vývoji čipsetu 4G (LTE), který chce Intel dostat do populárních tabletů.

V tomto případě jde ale samozřejmě o infrastruktura sítě. Do budoucna bude propustnost a zpracování dat velmi důležitou oblastí komunikací, která už se nebude týkat pouze náročných serverů nebo velkých firemních sítí.

V nejbližších letech se dočkáme rychlostí u koncového uživatele v oblasti gigabitů za sekundu a to i v rámci mobilní sítě. Takové množství dat vyžaduje vysoký výkon a v tom je Intel díky pokročilým čipům a výrobním technologiím velmi zkušený. Pro oblast paralelního zpracování dat má k dispozici i akcelerátor Xeon Phi, který do budoucna bude hrát důležitější roli i v komunikační oblasti.

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, 4G Lte, Crystal, Deep, Co je hardware a software

4 komentáře

Nejnovější komentáře

  • Petr Galansky 10. 12. 2013 13:30:57
    Viděl jsem diskuzi, kde se rozebíral výkon Xeon Phi. Výsledek zněl...
Určitě si přečtěte

Operační systém běžným počítačům nedal Bill Gates, ale Gary Kildall

Operační systém běžným počítačům nedal Bill Gates, ale Gary Kildall

** Gary Kildall pochopil, že levné výpočetní čipy mohou posloužit jako univerzální počítače pro všechny ** Připravil pro ně proto první operační systém ** Později mu systém vyfoukl Microsoft a nazval ho MS DOS

23.  4.  2017 | Pavel Tronner | 57

Umělá inteligence je sice v plenkách, už teď ale přestáváme rozumět, jak vlastně funguje. To je problém

Umělá inteligence je sice v plenkách, už teď ale přestáváme rozumět, jak vlastně funguje. To je problém

** Už je to tady, lidé přestávají chápat počítače ** Systémy neuronových sítí začínají pracovat tak, že ani jejich tvůrci přesně neví, co se uvnitř děje ** Do budoucna to může být závažný problém

24.  4.  2017 | Jakub Čížek | 112

Acer chrlí novinky: levný a tenký Predator, nové Switche a další notebooky

Acer chrlí novinky: levný a tenký Predator, nové Switche a další notebooky

** Acer na konferenci v New Yorku představil velkou spoustu novinek z oblasti počítačů, notebooků i monitorů ** Notebookové novinky se dotkly řad Predator, Swift, Switch i Aspire ** Herní notebooky dostaly nový typ chlazení

27.  4.  2017 | Karel Javůrek | 8

Jak by měly vypadat příští Windows? Designéři si pohráli s futuristickým prostředím Neon

Jak by měly vypadat příští Windows? Designéři si pohráli s futuristickým prostředím Neon

** Zkraje roku unikly na internet snímky nového prostředí Neon ** Součástí Windows by mohlo být už na podzim ** Komunita grafiků na webu nespala a začala si hrát

26.  4.  2017 | Jakub Čížek | 59

Jak funguje Apple Liam: Robot, který umí recyklovat staré iPhony

Jak funguje Apple Liam: Robot, který umí recyklovat staré iPhony

** Apple zveřejnil detaily, jak funguje robotický systém Liam pro recyklaci iPhonů ** Jeden Liam zvládne rozdělat i na ty nejmenší díly 1,2 milionů iPhonů ročně ** Liam je důležitým prvkem k tomu, aby Apple mohl vyrábět pouze ze stoprocentně recyklovaných materiálů

24.  4.  2017 | Karel Javůrek | 21


Aktuální číslo časopisu Computer

Supertéma: moderní cestování

Kdy opravdu přijdou nové baterie?

Velké testy: 6 herních notebooků a 8 volantů

Recenze: AMD Ryzen řady 5