Intel IDF: hybridní složené paměti i rychlejší SSD

Intel brzy představí rychlejší SSD, chystá hybridní paměti, které už v prototypové fázi nabízí propustnost až 1 Tb/s a zrychluje nástup nových technologií.

Na Živě.cz jste si mohli přečíst několik článků z letošní IDF (Intel Developer Forum), kde bylo k vidění nejen spousty zařízení a budoucnost čipů od Intelu, ale i řada technologií od jiných společností. Předchozí velké články si můžete přečíst v rámci „IDF 2011: Intel hodlá zachraňovat životy“ nebo „IDF 2011: antivirový procesor i počítač na solární články“ a náš vlastní fotografický přehled ultrabooků pak v článku „Přichází doba ultrabooků: tenké, výkonné, úsporné“.

Tentokrát se podíváme na některé zbývající zajímavosti, které se na IDF objevily a které si jistě zaslouží bližší popis.

Intel SSD 710: pouze pro náročné

Intel oficiálně představil novou generaci svých SSD řady 710 s kódovým označením Lyndonville, které jsou určeny pro náročný segment serverů a podniků. Intel u těchto podnikových SSD vždy používal dražší SLC čipy, řada 710 však používá nové 25nm NAND Flash čipy typu HET MLC (High Endurance Technology, Multi Level Cell), které se od klasických MLC čipů liší právě ve výdrži. Jednotlivé buňky tak oproti MLC vydrží větší množství zápisu, SSD tak zvládnou celkově větší počet celkových přepisů.

Klepněte pro větší obrázek

Nové SSD jsou k dispozici v kapacitách 100 GB, 200 GB a 300 GB. Kvůli použitému rozhraní SATA 3 Gb/s jsou oficiální rychlosti pouze 270 MB/s v případě čtení a 210 MB/s u zápisu. SSD se pyšní 38 500 IOPS. Intel garantuje zápis 500 TB až 1,5 PB dat na jedno SSD, rozsah je dle kapacity SSD.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
 

Samozřejmostí je hardwarové šifrování AES 128bit, hodnota MTBF je 2 miliony hodin, podporována je technologie Power Safe Write Cache a nechybí ani teplotní senzor. Intel ve svých materiálech prezentuje především zvýšení IOPS, zrychlení čtení a zápisu nebo zlepšení výdrže. Ta je až 30× lepší než u běžných SSD řady 320.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
 

Ceny jsou přitom nižší, než u předchozích SSD X25-E. Intel SSD 710 Series s kapacitou 100 GB se bude prodávat za 650 dolarů, 200GB model za 1 250 dolarů a největší 300GB verze pak za 1 900 dolarů.

Intel Cherryville a Hawley Creek

Intel také ukázal chystané nástupce SSD pro běžné uživatele. Současnou generaci Intel SSD 510 nahradí SSD s kódovým označením Cherryville, které budou již disponovat SATA 6 Gb/s a budou mít 25nm NAND flash čipy. Intel by měl tyto SSD představit do konce roku a dle jeho vyjádření by se měly stát nejrychlejšími na trhu. Jak si povedou ve srovnání se současnými nejrychlejšími SSD s moderními SandForce řadiči, které dosahují rychlosti čtení i zápisu na hranicí 500 MB/s a jsou už vlastně limitovány samotným rozhraní SATA 6 Gb/s, na to si budeme muset ještě chvíli počkat.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

SSD s kódovým označením Hawley Creek by pak měly být určeny pro základní desky s čipsetem Z68 coby integrované a malé cache zvyšující celkovou rychlost s použitím klasického pevného disku. I v tomto případě jsou SSD založeny na nových 25nm NAND flash čipech a řadič bude přímo od Intelu.

HMC: Hybrid Memory Cube

Micron ve spolupráci s Intelem představil koncept HMC (hybrid Memory Cube) tedy hybridní složené paměti, která je zaměřena na technologii DRAM. Paměťová krychle by měla nabídnout především snížení spotřeby a zvýšení výkonu. Dle informací je současný prototyp až sedmkrát úspornější než srovnatelné DDR3 řešení a poskytuje až desetinásobnou propustnost.

Klepněte pro větší obrázek

Paměti jsou jednou z klíčových oblastí, která je úzkým hrdlem celého systému. Se zvyšováním výkonu hlavního procesoru, který už obsahuje spoustu integrovaných části včetně grafiky, je nutné paměťovou propustnost výrazně zlepšit.

Vyrobený prototyp je schopen dosáhnout propustnosti až 1 Tb/s, jednotlivé čipy mají mezi sebou logické vrstvy s vyrovnávací pamětí. V podobném duchu jde také technologie xFD od společnosti Invensas, která umožňuje sloučit několik paměťových čipů na jeden kus křemíku.

Klepněte pro větší obrázek

Do vrstev chce IBM a 3M tvořit i výpočetní čip, alespoň pomocí speciálního křemíkového lepidla pro 3D čipy. Za pár let se tak pravděpodobně dočkáme složených „3D“ paměťových čipů s vysokou propustností a posléze pak i samotných procesorů. Vše ve směru vyššího výkonu a nižší spotřeby elektrické energie. Intel minulý rok například ukazoval prototyp se spotřebou 1,4 mW při propustnosti 1 Gb/s, takže lze v této oblasti jistě brzy čekat možná i výrazný skok k lepšímu.

Cactus Ridge: Thunderbolt řadič pro rok 2012

V současnosti lze Thunderbolt porty nalézt pouze na počítačích a noteboocích společnosti Apple. V případě desktopových Maců nebo MacBooku Pro se na základní desce nachází Thunderbolt řadiče s kódovým označením Light Ridge (dva mini DisplayPorty, čtyři kanály) nebo menší Eagle Ridge (jen mini DisplayPort, dva kanály), který je například v MacBooku Air.

Klepněte pro větší obrázek

Jak jsme vás informovali, příští rok se objeví Thunderbolt rozhraní i v počítačích od dalších výrobců počítačů s operačním systémem Windows, implementaci už oznámily společnosti například Acer nebo Asus.

Intel proto chystá vylepšené verze řadičů, které by měly být menší a tím pádem i levnější. Řadič s kódovým označením Cactus Ridge bude ve verzi se čtyřmi i dvěma kanály a bude mít velikost 12 × 12 mm.

Near Threshold Voltage

Intel prezentoval extrémně úsporný čip využívající solární napájení. Pro oblast úsporných technologií představil technologii NTV (Near Threshold Voltage), která se soustředí na co možná nejnižší možné napětí, se kterým však ještě tranzistory dokáží pracovat a nebude se jednat pouze o nepoužitelný signál. Snížení spodní hranice povede k nižší spotřebě v klidu a má i význam při vytížení. Jde jen o to, aby tranzistor dokázal správně pracovat s různě vysokým napětím a jeho správnou interpretací (1/0 – vodič/izolant).

Klepněte pro větší obrázek

Intelu se podařilo upravit čip s architekturou původního Pentia, který dokázal běžet i s pouhými 10 mV, při vytížení pak v oblasti 400 až 500 mV. Pro srovnání je třeba připomenout, že dnešní počítačové čipy pracují nad hranicí 1 V, nutné napětí ale stále klesá a s přibývajícím počtem jader je potřeba se soustředit i na tyto hodnoty, které pomohou snížit spotřebu konkrétních a nepoužívaných jader v klidu.

Novější výrobní technologie co nejdříve a pro všechny čipy

Pokud se podíváme na současný stav čipů od Intelu, některé jsou již vyráběny nejmodernější technologií a některé i o několik generací starší. Intel ukazoval jeho snahu o co nejrychlejší nástup novějších technologií napříč všemi čipy.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
 

Dobrý přehled je vidět na srovnání desktopových procesorů s Atomem, který si na novou výrobní technologii musel oproti desktopovým modelům počkat i více než rok. Ještě horším případem jsou samotné čipsety nebo SoC čipy. To by se ale mělo změnit a jistě se dá minimálně odhadovat, že jedním z důvodů je úspěch ARM procesorů, které nabízí velmi nízkou spotřebu a malou velikost platformy.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

A právě proto je konkurence zdravá a vždy znamená zlepšení pro koncového uživatele. Pokud Intel dodrží tento plán, budeme mít v roce 2014 nejen 14nm procesory pro notebooky a počítače, ale i 14nm Atomy pro netbooky a tablety. Dočkat bychom se měli i nejúspornějších čipů pro chytré telefony, Intelu by se tak díky pokročilé výrobní technologií mohlo podařit dohnat náskok ARMu.

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, SSD, Threshold, Cactus, Cube, Het

Nejnovější komentáře

Můj názor
Určitě si přečtěte

Monitory do 10 tisíc: poradíme, jaké jsou teď nejlepší

Monitory do 10 tisíc: poradíme, jaké jsou teď nejlepší

** Dobrý monitor s kvalitním panelem lze pořídit pod tři tisíce korun ** Pod deset tisíc si můžete koupit pracovní 27" monitor nebo nejlevnější použitelné 4K ** Vybrali jsme také ideální model pro vícemonitorovou konfiguraci

27.  11.  2016 | Stanislav Janů | 13

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

Sbíječky vyměnili za klávesnice. Nový projekt má za cíl přeučit horníky na programátory

** Programátorů je málo a horníků bez práce po uzavření dolu Paskov bude moc ** Problém řeší unikátní projekt ** Pilotní kurz dává naději, že by z horníků mohli být použitelní kodéři

28.  11.  2016 | David Polesný | 76