Loni uzavřené partnerství mezi AMD a MediaTekem nese první ovoce. Ze spolupráce vzešly první dva síťové moduly, které chce americká společnost od příštího roku dodávat výrobcům desktopů a notebooků vybavených procesory Ryzen.
První se jmenuje AMD RZ616, druhý RZ608. Oba využívají čipset Filogic 330P od MediaTeku, který podporuje nejnovější Wi-Fi 6E a též Bluetooth 5.2. V čem se moduly liší? Ten první podporuje i 160MHz kanály, takže jeho propustnost je až 2,4 Gb/s, druhý nabízí jen poloviční hodnoty. Oba budou k dostání ve formě klasických karet M.2 2230, první ale vznikne též v menším formátu M.2 1216.
Pro AMD jde hlavně o otázku prestiže. V počítačích vybavených jeho čipy totiž velmi často byly síťové moduly od Intelu, teď je bude moci doplnit o vlastní karty, byť opět závislé na výrobě jinde. Kromě MediaTeku a Intelu dnes čipsety podporující Wi-Fi 6E vyvíjejí také Broadcom, Cypress, Celeno, Marvell, Qualcomm, Quantenna a Realtek.
