AMD Kaveri: nové čipy APU dorazí na začátku roku 2014

Nová generace hybridních čipů od AMD pro desktopy se na trh dostane v lednu příštího roku, později se objeví i modely pro notebooky nebo servery.

AMD už s první generací hybridních čipů, které kombinovaly procesor a grafický čip na jednom kusu křemíku, prezentovalo vlastní pohled na budoucnost architektury. Spojení procesoru a grafiky začne být stále bližší a jednotlivé zdroje budou společné.

Jde především o efektivní zpracování dat, zatímco dnes musí software určovat, která část kódu pro jakou část čipu je určená, budoucí generace bude umět inteligentně rozpoznat vlastnosti dat a zpracovat je pomocí procesorových nebo grafických jader sama.

Nová generace hybridních APU čipů Kaveri pro příští rok bude pokračovat v tomto trendu a poprvé přinese pokročilejší spolupráci mezi jednotlivými částmi čipu.

AMD Kaveri: nový procesor i grafika

APU čipy Kaveri od AMD budou nejdříve dostupné pro desktop, teprve poté se objeví pro další segmenty. Novinek bude opravdu hodně, jak na straně procesorových jader, tak i grafického čipu.

Procesorová jádra budou založena na architektuře Steamroller, která přináší lepší výkon na watt a zlepšuje výkon i v rámci jednoho jádra. Čipy budou mít maximálně čtyři procesorová jádra, která budou rozdělená na dva samostatné bloky.

Klepněte pro větší obrázek
Rozdělení výkonu čipu a spolupráce procesoru a grafiky

Grafický čip je stejně jako nejvyšší desktopové grafické karty (Radeon R9 290X a 290) vytvořen na bázi architektury GCN 1.1, která podporuje DirectX 11.2 a další nové technologie. Stejná architektura je použitá i v čipech v nejnovějších herních konzolích Xbox One a Playstation 4.

Klepněte pro větší obrázek
Nové čipy podporují TrueAudio a grafický čip je založen na GCN 1.1

Díky tomu budou čipy podporovat i nové API Mantle pro nízkoúrovňovou optimalizaci zpracování grafiky a AMD se pochlubilo i podporou technologie TrueAudio, tedy zpracování kvalitního prostorového zvuku přímo v čipu, což sníží zátěž samotných procesorových jader.

Nové čipy už využívají HSA (Heterogeneous System Architecture), která se stará v rámci architektury o rozdělování prostředků pro potřeby procesoru i grafiky. V případě čipů Kaveri mohou společně přistupovat na stejnou adresu v paměti a grafika může přímo přistupovat k procesorové cache a sdílené virtuální paměti. V další generaci (Carizzo) by konečně mělo dojít i ke zmiňovanému přepínání zpracování úloh dle druhu.

Nejvýkonnější model s 856 GFLOPS

Zatímco procesorová jádra jsou univerzální, grafická jádra si velmi dobře poradí s velkým množstvím specifických dat a jsou optimalizovaná pro paralelní zpracování. Procesorová jádra se tak na celkovém výkonu čipu budou podílet velmi málo. Pokud jde o poměr velikosti, grafický čip bude tvořit 47 % celkové plochy čipu.

Klepněte pro větší obrázek
Hybridní čip s integrovaným grafickým čipem už se pomalu dostává k hranici jednoho TFLOPS

Nejvýkonnějším desktopovým čipem APU (Kaveri) se má stát čtyřjádrový model A10-7850K, který bude pracovat na frekvenci 3,7 GHz (4 MB L2 cache) a bude mít grafiku s 512 stream procesory (podobně jako například Radeon HD 7750) na frekvenci 720 MHz. Celkový výkon čipu bude rekordních 856 GFLOPS, což je u hybridů opravdu hodně. TDP by mělo být 95 W.

AMD ukázalo i výkon ve hře Battlefield 4, kdy na střední detaily v rozlišení Full HD bylo možné hrát v oblasti 27 až 34 snímků za sekundu. Dle ukázky dosahovala konkurenční kombinace čipů Core i7-4770K a GeForce 630 pouze 11 až 12 snímků za sekundu při stejném nastavení. Battlefield 4 navíc ještě stále nemá optimalizaci pro Mantle API, která by se v rámci patche měla objevit již brzy.

AMD prozradilo zatím málo detailů, čipy by ale měly mít integrovaný řadič s podporou nejen pamětí DDR3, ale i GDDR5. Důvod je zřejmý – AMD muselo kompatibilitu vypracovat pro nové herní konzole. Zda ale bude pro desktop nebo mobilní segment kombinace s GDDR5 možná, zatím není jasné. Čipy jsou určené pro socket FM2+ a nebudou zpětně kompatibilní s FM2 u starších základních desek.

V prodeji od 14. ledna

AMD chystá nové čipy dostat na trh přibližně týden po CESu, konkrétně 14. ledna. V průběhu CESu se tak jistě dočkáme i bližších specifikací jednotlivých modelů. V prodeji by se měly objevit řady čipu A10, A8, A6 a A4, takže AMD opět pokryje celou cenovou škálu.

Vzhledem k množství novinek bude určitě zajímavé srovnání, jak si nové čipy povedou proti Intelu, který už delší dobu nabízí hybridní čipy s architekturou Haswell.

 

Témata článku: Hardware, Počítače, Technologie, AMD, Čipy

8 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Adik_123 29. 11. 2013 19:15:52
    Na toto AMD se moc teším. Na YT už je porovnání výkonu proti i7 4770K a má...
  • pičha 23. 11. 2013 22:21:13
    :-D souhlas AMD by udelalo nejlip kdyby se na ty sracky co vyrabi totalne...
  • rejca 22. 11. 2013 12:07:58
    AMD by udělalo lépe, kdyby místo hybridu se stále ne moc výkonou grafikou...
Určitě si přečtěte