Procesor a grafika už je sice v čipech v rámci jednoho kusu křemíku, stále jsou ale „oddělené“. AMD ale konečně představilo první unifikované čipy budoucnosti.
Začalo to samostatnými procesory, koprocesory, akcelerátory či grafickými čipy, ale během času došlo k integraci všeho na jeden kus křemíku. I když jsou tyto části fyzicky blízko, stále pracují více méně odděleně a samostatně.
To se ale mění s příchodem architektury HSA (Heterogenous Systems Architecture), která spojuje obě části a automaticky zajišťuje rozdělování výpočetních úloh dle potřeby na část s vyšším sériovým nebo paralelním výkonem.
Skutečná hybridní architektura po vzoru mozku
AMD lákalo na první čipy s HSA nějakou dobu, ale tentokrát oficiálně představila první čipy, které se objeví v prodeji příští rok a znamenají velkou změnu jak ve výpočetní efektivitě, tak i programování aplikací – HSA Foundation.
HSA přinese po dlouhé době opravdu významnou revoluci v čipech
Architektura HSA umožní softwaru více využít možností a výkonu hardwaru, což samozřejmě znamená kromě vyššího výkonu aplikací a nižší spotřebu. Grafický čip se tak stává součástí procesoru – sériová i paralelní část má společnou univerzální paměť a čip dokáže automaticky a chytře přepínat mezi jednotlivými částmi dle konkrétní úlohy, aniž by to musel přímo určovat programátor.
Všechny části tak používají stejný adresový prostor (virtuální i fyzický) a akcelerace je možné v jazycích jako Java, C++ AMP a Python. Ušetří se obrovské množství času a tedy i výkonu, který je u dosavadních architektur vynaložen třeba na kopírování a přesouvání dat mezi procesorem a grafikou.
Jednotné univerzální APU přistupuje k jedné paměti a není nutné žádné kopírování dat, se kterými se v danou chvíli pracuje.
APU Carrizo: první HSA čip příští rok
AMD uvede první čip s architekturou HSA přibližně v polovině roku 2015. V rámci výkonnějšího segmentu s TDP 15 W až 35 W to bude APU Carrizo, které bude mít čtyři procesorová jádra Excavator a grafický čip Radeon z další generace GCN s podporou DirectX 12, Mantle API i zapojení dodatečné grafiky pro zvýšení výkonu. Součástí čipu je i specializované jádro ARM TrustZone, které je určené pro efektivní zabezpečení a šifrování dat.
AMD APU Carrizo jako první HSA čip
Čip je vzhledem k TDP určen pro notebooky, hybridy a podobná zařízení, obsahuje i integrovaný jižní můstek.
Pro nižší segment v oblasti TDP 10 W až 25 W je určena odlehčená verze APU Carizzo-L se čtyřmi procesorovými jádry Puma+ a grafickým čipem Radeon HD (starší GCN generace) taktéž s podporou DirectX 12. I tento čip bude mít bezpečnostní část na bázi ARM TrustZone.
Efektivní zpracování dat
AMD se v rámci prezentace zaměřila na pokrok v oblasti energetické efektivity a rostoucího množství dat a zařízeních, která je zpracovávají. Podle odhadů bude v roce 2020 na světě šest miliard připojených zařízení.
Zatímco v roce 2010 celým internetem proteklo přibližně 245 exabajtů dat, příští rok už to má být kolem jednoho tisíce exabajtů. Dle odhadu pro rok 2020 se množství dat procházející skrze celosvětovou sítí dostane na přibližně 35 zettabajtů.
Cílem AMD je tak dosáhnout u mobilních platforem 25× vyšší energetické efektivity. Při pokroku v oblasti výrobních technologií i samotných architektur jako HSA je to poměrně reálný cíl, který opět posune možnosti i lokálních výpočetních zařízení.
Video
