AMD zveřejnilo další podrobné informace o novém mobilním hybridním čipu Carrizo, který přinese nejen technologické novinky, ale také výrazně nižší spotřebu a vyšší výkon.
Hybridní čipy nejsou už žádnou novinkou, na jednom kusu křemíku se běžně nachází procesorová jádra, grafika a další komponenty, které byly dříve zcela oddělené.
AMD už ale dlouho láká na revoluční spojení dvou hlavních částí – procesoru a grafiky. Se systémem HSA (Heterogeneous System Architecture) už bude čip schopen automaticky vyhodnocovat a optimalizovat jednotlivé výpočty podle toho, jestli bude vhodnější je zpracovat pomocí procesoru nebo grafiky. V rámci společné paměti se také sníží potřeba neustále přesouvat data mezi procesorem a grafikou.
AMD Carrizo: vylepšený Bulldozer a grafika GCN
Mobilní APU Carrizo je typu SoC (System on Chip), obsahuje tedy procesor, grafiku i další části přímo v rámci jednoho čipu. Pokud jde o procesor, architektura Excavator vychází z Bulldozeru a jedná se už o čtvrtou generaci.
Srovnání optimalizace rozložení logiky
Výjimkou oproti minulosti je, že inženýři při návrhu využívali některé triky pro návrh grafiky. Díky tomu se podařilo zmenšit plochu, na kterou je nutné logiku procesoru rozložit. Jak je vidět na obrázku, v některých případech jde o poměrně velkou úsporu plochy.
Hlavní novinky u APU Carrizo
Při srovnání plochy čtyřjádrového procesoru (dva moduly) na bází Steamroller proti Excavatoru, je potřeba o 23 % menší plocha. Výsledkem je i menší spotřeba a to i při použití stejné staré 28nm technologie výroby.
Rozložení čipu APU Carrizo a popis jednotlivých integrovaných komponent
V případě osmijádrového grafického čipu (GCN 1.2, Tonga) se podařilo dosáhnout optimalizace spotřeby až o 20 % pokud jde o stejnou frekvenci nebo stejné spotřeby při zvýšení frekvence o 10 %. Grafika podporuje DirectX 12, Mantle API a HSA 1.0, stejně tak dekódování videa H.265 a zpracování až devíti streamů videa v rozlišení Full HD najednou.
Snížení spotřeby až o 40 %
AMD bylo v poslední době vždy v horší pozici oproti Intelu, protože musí čipy vyrábět stále starou 28nm technologií, zatímco Intel si užíval 22 nm a s Broadwellem už i 14 nm. Všechno zlé je ale pro něco dobré a tak se inženýrům z AMD podařilo architekturu optimalizovat tak, že čipy Carrizo se pyšní až o 40 % nižší spotřebou v případě procesoru a až o 20 % u grafiky.
Na takřka stejné ploše jako u čipů Kaveri (245 mm2 vs 250 mm2) se místo 2,4 miliardy tranzistorů podařilo vměstnat 3,1 miliardy tranzistorů. O 30 % více tranzistorů má příčinu i v integraci jižního můstku.
TDP 12 W až 35 W
AMD Carrizo přináší skutečně velký skok v efektivitě, kterou chce AMD využívat především v mobilní oblasti. I když jsou čipy zaměřené na notebooky a lze očekávat modely s TDP 12 W až 35 W, dle tvrzení je možné škálovat i mimo tuto oblast.
Porovnání efektivity AMD Carrizo se staršími modely
Na reálný výkon a spotřebu si budeme muset počkat do prvních testů, ale už teď je jasné, že zlepšení oproti minulé generaci by mělo být opravdu znát. Carrizo je takovou konkurencí pro čipy Broadwell, které jsou ale vyráběné 14nm technologií. AMD tak Intel pravděpodobně neporazí, ale chystá mnohem větší útok v podobě 14nm architektury Zen.
AMD totiž díky Samsungu a Globalfoundries konečně naskočí na moderní výrobní technologii, a to už možná příští rok. Možná i to je jeden z důvodů, proč Intel nečekaně brzo představí novější architekturu Skylake a už plánuje 10nm výrobu.
