AMD unikly plány na budoucí čipy v oblasti integrovaných systémů, které samozřejmě vychází z desktopu i mobilního segmentu. Co AMD chystá?
Čas od času se stane, že unikne několik snímků z prezentace známých technologických společností. Tentokrát se ale poměrně velký únik stal AMD.
Na internetu se objevily obrázky ze starší prezentace pro investory, které zahrnují podrobné informace o budoucích čipech pro integrované systémy. A protože jde o čipy vycházející z desktopových a mobilních čipů, máme tak částečný přehled, co AMD chystá na rok 2015 a 2016.
Kompletní starší přehled plánu v oblasti integrovaných systémů od AMD
Je třeba ale připomenout, že se jedná o starší snímky z konce roku 2013, takže mohlo dojít k menším změnám.
Konec Opteronu a přechod na osmijádrový ARM
V oblasti výkonných procesorů pro integrované systémy AMD ukončí nabídku Opteronů a místo toho bude už nabízet pouze hybridní řešení na bázi x86 nebo ARMu.
AMD R-Series Hierofalcon (SoC)
V případě výkonného segmentu a čipů ARM půjde o sérii R s kódovým označením Hierofalcon, která bude zahrnovat až osmijádrové 64bitové čipy ARM s jádry Cortex-A57 na frekvenci až 2 GHz (4 MB L2 cache) vyrobených pomocí 28nm technologie. Čipy budou podporovat operační paměti DDR3 i DDR4 s frekvencí až 1 866 MHz s kapacitou až 128 GB na jeden procesor. Takže slušné i pro serverové použití.
Mezi přednosti bude patřit rychlé síťové rozhraní v podobě dvou portů ethernet s rychlostí 10 Gb/s (PCI Express 3.0) a koprocesor pro šifrování a další bezpečnostní funkce. TDP těchto čipů by mělo být 15 až 30 W.
Výkonné hybridy na bázi x86
AMD nezapomnělo ani na klasické hybridní čipy s instrukční sadou x86. Řada R (APU) s kódovým označením Bald Eagle bude založená na dvou nebo čtyřech jádrech Steamroller a integrovaném grafickém čipu řady Radeon HD 9000 (GCN – DirectX 11.1, HSA, ACP, UVD 4.2). Spolu s čipsetem AMD A77E zvládne obsloužit až čtyři monitory zároveň s rozlišením 4K.
AMD R-Series Bald Eagle (APU)
Výroba bude probíhat pomocí 28nm technologie a podporovány budou operační paměti DDR3 s frekvencí až 2 133 MHz. TDP bude v rozmezí 17 až 35 W.
Nástupcem pro rok 2015 stejné řady R (SoC) je Merlin Falcon, která už bude mít až čtyři procesorová jádra Excavator a nový integrovaný grafický čip Radeon HD 10000 (Pirate Islands) s podporou druhé generace HSA, UVD 6 (Universal Video Decoder) a VCE 3 (Video Compression Engine).
AMD R-Series Merlin Falcon (SoC)
Čip bude mít integrovaný koprocesor pro bezpečnost (šifrování) a opět bude používá dvoukanálové operační paměti DDR3. Tyto čipy budou stále vyráběné pomocí 28nm technologie,
Úsporné 20nm hybridy s jádry ARM nebo x86
Pro oblast integrovaných systémů s nízkou spotřebou chystá AMD novinky řady G. Nejdříve se objeví čipy s kódovým označením Steppe Eagle (SoC), které budou mít až čtyři jádra Jaguar a integrovaný grafický čip Radeon HD 8000. Frekvence bude až 2 GHz a TDP pak mezi 5 až 25 W. Tato generace bude ještě spoléhat na 28nm výrobu.
AMD G-Series Steppe Eagle (SoC)
Zajímavější budou ale nástupci pro rok 2015 s označením Peregrine Falcon (x86) a Lanner Falcon (ARM), které budou mít až čtyři procesorová jádra Puma+ (architektura Catamount) nebo čtyři Cortex-A57 a novou integrovanou grafiku Radeon HD 10000 (osmá generace, Pirate Islands, HSA 2.0).
AMD bude u integrovaných systémů těžit z pokročilé grafiky, která zvládne i čtyři monitory s vysokým rozlišením zároveň
Čipy budou navíc vyráběné novou 20nm technologií a počítají s podporou operačních pamětí DDR3 i DDR4 (dvoukanálově nebo jednokanálově s ECC). Díky moderní grafice nebude problém dekódování nebo převod videa i v rozlišení 4K a s H.265.
Nové grafické čipy možná už tento rok
Integrovaná řešení mají oproti běžnému desktopovému nebo mobilnímu segmentu obvykle pár měsíců zpoždění, takže lze z uniklých snímků částečně předpovědět, že nové grafiky od AMD by se měly objevit ještě tento rok případně začátkem roku 2015.
Podpora ovladačů u integrovaných systémů od AMD
Jak už jsme vás informovali, AMD chystá na čtvrtek odhalení nějakého tajemného produktu, kterým by mohla být právě nová výkonná grafická karta s novým čipem. Na podrobnosti v oblasti grafických čipů si tak budeme muset ještě počkat.
