reklama

AMD a boj v budoucnosti: skutečně hybridní čipy

AMD zveřejnilo podrobný náhled strategie pro příští roky ve všech segmentech. Co nás od AMD čeká a má ještě šanci uspět proti Intelu?

Společnost AMD to nemá v poslední době příliš snadné. Finanční problémy s nedostatečně konkurenceschopnými produkty v oblasti procesorových čipů se stále podepisují na nepříliš příznivé situaci, které znamenají i odchod dlouholetých manažerských špiček. Nutno podotknout, že se AMD vede velmi dobře v oblasti grafických čipů, což se na první pohled může zdát trochu zbytečné. Ale budoucnost zdá se, má zvláštní smysl integrovat věci do stále složitějších celků.

Zatímco dříve byl počítač tvořen mnoha oddělenými čipy, postupným vývojem se začaly tyto čipy spojovat a integrovat do několika hlavních čipů. A posléze se i tyto hlavní čipy nadále spojovaly. Vše samozřejmě také souvisí s postupnou miniaturizací, která umožnila dostat stále více tranzistorů na jeden kus křemíku.

Základní strategie je jasná: rychle a hybridně

Nový CEO společnosti AMD – Rory Read má v případě budoucích plánů jasno ve všech oblastech. V oblasti grafiky je kromě rychlého vývoje a nových technologií kladen velký důraz na nové architektury, které budou určené pro obecné výpočty, což by dle všeho mělo AMD pomoci dostat se na nové trhy a segmenty použití.

Klepněte pro větší obrázek 

V oblasti běžných čipů vidí AMD už jedinou světlou naději na konci křemíkového tunelu – hybridní APU. AMD se chce v tomto směru velmi rychle dostat na nové milníky ve vývoji hybridních čipů, které už nebudou tvořit pouze oddělené části, ale budou stále více fungovat společně a využívat společné zdroje pro maximální využití výkonu. APU čipy jsou přitom určené nejen pro klasické použití, ale také pro mobilní zařízení, a to i v případě těch, kde je nutná co nejmenší spotřeba.

Klepněte pro větší obrázek 

V serverovém segmentu je kladen důraz na různorodost řešení, které lze použít pro různé architektury, samozřejmě se zaměřením na datová cetra a spojené trendy v cloud computingu. Efektivní poměr výkon/watt by měl být také zajištěn spoluprací s grafickými kartami, které jsou pro určité úlohy mnohem lepší, než klasické procesory.

Desktopy, notebooky a tablety

AMD zatím prozradilo výhled na nejbližší roky, pro tento rok již má k dispozici novou generaci grafických karet Southern Islands, tedy řadu Radeonů HD 7000, která je založena na 28nm čipech s novou architekturou GCN s až 4,3 miliardami tranzistorů.

Klepněte pro větší obrázek 

V roce 2013 se ale pochopitelně objeví opět nová generace – Sea Islands, která bude mít novou architekturu s prvními vlastnostmi HSA (Heterogeneous Systems Architecture / Fusion System Architecture), která se objeví i v rámci APU a bude začátkem nového směru, který posune integraci o velký kus dále.

Klepněte pro větší obrázek 

V současnosti mají procesorová jádra i grafická jádra oddělenou paměť a spousta dat je tak zbytečně zkopírována několikrát. I přes různorodost ale dojde k mnohem bližšímu spojení, které můžeme vidět například u našeho mozku. Evolučně vyzkoušená technologie je tak jasným směrem, v tomto případě se ale jedná o křemík a logické celky tranzistorů.

HSA architektura by se měla poprvé naplno objevit v roce 2014 a to nejen u APU, ale také u samostatných grafických čipů ve „velkých“ grafických kartách.

 Klepněte pro větší obrázek

Výkonné APU čipy druhé generace pro tento rok – Trinity, budou mít v roce 2013 nástupce v podobě třetí generace Kaveri s jádry Steamroller (vychází z Bulldozeru a Piledriver) a taktéž první implementací HSA. Kaveri by mělo být prvním APU, které se bude pyšnit výpočetním výkonem 1 TFLOPS.

Pro notebooky a podobná zařízení budou určené úspornější APU čipy, Brazos 2.0 pro rok 2012 (Turbo Core, USB 3.0) a Kabini pro rok 2013 (druhá generace úsporných APU od AMD), který bude tvořen jádry Jaguar s podporou HSA.

Pro tablety a menší mobilní zařízení (žádné ventilátory) je určena platforma Hondo, která se tento rok objeví coby první zastánce velmi úsporných APU čipů. Příští rok by měl být připraven nástupce Temash s jádry Jaguar (vychází z Bobcat jader).

Klepněte pro větší obrázek

Mobilní segment je tedy rozdělen celkem do tří kategorií (A, C, Z série), ve všech případech se ale jedná o APU, které budou v tomto roce všechny vybaveny grafickými čipy s podporou DirectX 11, u nejvýkonnějších modelů (série A) se bude jednat o novější druhou generaci. Standardní TDP bude 35 W (dvoujádra a čtyřjádra), low voltage verze budou mít TDP 17 až 25 W.

Série C alias Brazos 2.0 je nastavena na TDP 9 až 18 W a obsahuje dvě Bobcat jádra (40 nm). Z série pak disponuje jedním či dvěma Bobcat jádry s TDP 4,5 W (40 nm).

V oficiálních materiálech lze také zahlédnout i klasické FX procesory s kódovým označením Vishera (jádra Piledriver), které budou mít čtyři až osm jader a objeví se nejen tento rok, ale i v rámci roku 2013.

AMD a servery: čekání na 14nm technologii výroby

AMD zrušila plány na 20jádrové a 10jádrové serverové čipy Sepang a Terramar a poprvé se tak pro tři generace bude používat stále stejný socket – G34, C32 a AM3+.

Klepněte pro větší obrázek 

Všechny plánované čipy pro rok 2012 a 2013 budou založeny na 32nm výrobním procesu, ať už se jedná o serverový hi-end v podobě Interlagos (až 16 Bulldozer jader), Abu Dhabi (až 16 Piledriver jader), střední segment Valencia (až 8 jader Bulldozer), Seoul (6 nebo 8 jader Piledriver) či nižší třídu v podobě čipu Zurich (4/8 jader Bulldozer) a Delhi (4/8 jader Piledriver).

Klepněte pro větší obrázek 

Zcela nová generace procesorů, které budou založeny na jádrech Excavator (nástupce Steamroller jader), nelze očekávat dříve než v roce 2014. S tím také souvisí přechod na novou výrobní technologii, v té době by již měla být k dispozici 14nm SOI generace.

Výrobní omezení

Jak je vidět, AMD má jasný cíl a lze jistě očekávat, že se tohoto směru bude držet. Na rozdíl od Intelu, který má své vlastní továrny a za pár měsíců už bude mít na trhu první čipy vyrobené 22nm technologií, je AMD v pozici, která neumožňuje si příliš vyskakovat.

Všechny budoucí plány spoléhají hlavně na výrobní společnost Global Foundries, která sice již dodává první 28nm čipy, ale jak bude rychlý a plynulý přechod na 14 nm, je pouze otázkou. Tento přechod by totiž měl být doprovázen i většími 450mm wafery, což s sebou nese další případné komplikace.

Klepněte pro větší obrázek 

AMD má v současnosti sílu v podobě grafického čipu, který bude hrát stále důležitější roli. Takže tam, kde Intel předběhl AMD (procesorová část), se možná AMD dostane výrazněji dopředu s grafickou částí čipu. Ve výsledku bychom se tak mohli opět dočkat velmi vyrovnaného souboje (bude záležet na celkovém výkonu hybridního čipu), což znamená výhody především pro koncové uživatele a rychlejší vývoj.

Témata článku: Hardware, Technologie, AMD, Budoucnost, Čipy, Screen, Bobcat, Jaguar, Valencia, Abu Dhabi, Zurich, Trinity

3 komentáře

Nejnovější komentáře

  • Lukas1107 6. 2. 2012 14:08:03
    B-]
  • Mamlasos 6. 2. 2012 9:47:14
    Nějaké zprávy o akcelerátorech v čipech AMD ? Pokud vím tak AMD mělo v...
  • 6. 2. 2012 9:41:19
    "Ale budoucnost zdá se, má zvláštní smysl integrovat věci do stále...
reklama
Určitě si přečtěte

UPC překopli páteřní kabel. V Brně i druhý den nejede internet ani kabelovka

UPC překopli páteřní kabel. V Brně i druhý den nejede internet ani kabelovka

** V Brně byl velký výpadek služeb UPC ** Důvodem je překopnutý páteřní kabel ** V některých lokalitách služby stále nefungují

Včera | Jakub Čížek | 93

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

** Novinka od Asusu míří přímo proti MacBooku od Applu ** Nabídne daleko více výkonu za stejné peníze

2.  12.  2016 | David Polesný | 136


reklama