reklama

3D paměťové čipy má už Intel s Micronem i Toshiba

Krátce po uvedení nových 3D paměťových čipů od Toshiby se ke stejnému kroku odhodlal i Intel s Micronem. SSD zase budou o něco levnější.

Paměťovým čipům už přestává stačit dvourozměrná konstrukce a nastupuje éra trojrozměrného rozložení. Stejný vývoj se týká i výpočetních čipů, paměťové čipy jsou ale výrazně jednodušší.

V minulosti představil vlastní 3D V-NAND čipy (24 vrstev) například Samsung, ale ten už je reálné používá v koncových produktech. Trochu informací o nové technologii zveřejnil Intel s Micronem i na konci minulého roku. Tentokrát jsou ale k dispozici i podrobnější informace a také oficiální představení.

Toshiba a čipy s 48 vrstvami

S prvním oznámením přišla společnost Toshiba, která představila paměťové čipy NAND flash s trojrozměrnou konstrukcí BiCS (Bit Cost Scalable). Každý z výrobců si tak technologii trochu upravil a pojmenoval podle svého.

Klepněte pro větší obrázek
Trojrozměrné paměťové čipy od Toshiby používají 48 vrstev a mají kapacitu 16 GB

Toshiba používá dva bity na buňku podobně jako u MLC NAND a kapacita pamětí je 128 Gb (16 GB). Technologie využívá vrstvení pro umístění většího počtu tranzistorů. Vertikální struktura tak umožňuje v rámci stejné plochy jako u dvourozměrných čipů získat větší kapacitu a tak opět snižuje cenu za jeden gigabajt vycházející i z ceny waferu.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání se staršími plány od Samsungu

Toshiba na technologii spolupracovala se SanDiskem už od roku 2007 a k výrobě lze použít stávající infrastruktura a továrny. Pro zvyšování kapacity tak zjednodušeně stačí postupně přidávat vrstvy.

Intel a Micron: pouze 32 vrstev, ale vyšší kapacita

S uvedením nových 3D flash pamětí přispěchal i Intel s Micronem (IMFT), který rovněž používá dva bity na buňku jako u MLC, ale má i verzi s třemi bity na buňku (TLC).

Klepněte pro větší obrázek
Vývojový plán Intelu a Micronu

I když Intel používá pouze 32 vrstev (Samsung 24 vrstev, Toshiba 48 vrstev), oproti konkurenci mají jeho paměťové čip vyšší kapacitu. V rámci 32 vrstev je Intel schopen vyrábět MLC čipy s kapacitou 256 Gb (32 GB) a s TLC (tři bity na buňku) pak kapacitu 384 Gb (48 GB).

Klepněte pro větší obrázek
Ukázka SSD do slotu M.2 s novými 3D čipy

Takový rozdíl v kapacitě je samozřejmě velkou výhodou pro Intel, kterému stačí pro vytvoření SSD s kapacitou 128 GB pouze čtyři čipy, zatímco Samsung nebo Toshiba musejí použít dvojnásobný počet paměťových čipů. To se pochopitelně výrazně odrazí na ceně a zisku.

Klepněte pro větší obrázek
Detail nových 3D čipů od IMFT

Pokud jde o výdrž buněk před jejich nenávratným poškozením, Intel specifikuje 3 500 přepisovacích cyklů, první várky ale budou mít nižší certifikaci na 3 000 cyklů.

Vrstvy drží krok s Moorovým zákonem

Zatímco v rámci dvourozměrné plochy už současná výroba naráží na limity, pomocí vrstev lze nadále zvyšovat počet tranzistorů a tím pádem i kapacitu čipů. Stejný přechod nás čeká i u výpočetních čipů, takže vrstvy budou taková obdoba jader.

Klepněte pro větší obrázek
Pomocí jednoho waferu lze vyrobit čipy s více tranzistory a tedy vyšší kapacitou a nižší cenou

Se současnými materiály jsme se zasekli nejen na frekvenci, ale pomalu i na počtu jader. Vícevrstvé výpočetní čipy jsou ale větší výzvou než jednoduché paměťové čipy. Je totiž potřeba mnohem více řešit přenos tepla z vnitřní konstrukce.

Například IBM v této oblasti ukázalo řešení pomocí vodivých kanálků. Vývoj technologii tak udrží krok s Moorovým zákonem i nadále a můžeme se tak i nadále těšit na vyšší výkon i kapacity s nižší cenou.

Témata článku: Hardware, Technologie, 3D, Čipy, Toshiba, Samsung SSD

17 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Dr.No64 28. 3. 2015 0:38:22
    a co 4D to pouziva Cuba CIzek ? proto je tak hiper aktivni ?
  • brk77 27. 3. 2015 19:18:33
    Docela mi ty přiložené obrázky, zejména vizualizace, připomínají procesor...
  • Jarda.abc 27. 3. 2015 13:58:00
    I SSD Samsungu může být na nic. Nedávno se zde chlubil Samsung...
reklama
Určitě si přečtěte

Vyzkoušeli jsme FM štěnici: Když si vtipálci hrají na pirátské rozhlasové vysílání

Vyzkoušeli jsme FM štěnici: Když si vtipálci hrají na pirátské rozhlasové vysílání

** Dnes žádnou elektroniku programovat nebudeme ** Štěnice totiž funguje sama o sobě ** Stačí připojit baterii a naladit frekvenci

22.  1.  2017 | Jakub Čížek | 30

Microsoft: Zbavte se už konečně zastaralých a děravých Windows 7

Microsoft: Zbavte se už konečně zastaralých a děravých Windows 7

** Microsoft pomalu začíná kritizovat svůj nejpopulárnější OS ** Chce konečně dostat podniky na Desítky ** Bezpečnostní podpora Sedmiček vydrží ještě necelé tři roky

17.  1.  2017 | Jakub Čížek | 408

Takto si špičkoví grafici představují nový Facebook. S čistým vzhledem a bez reklam

Takto si špičkoví grafici představují nový Facebook. S čistým vzhledem a bez reklam

** Design Facebooku se delší dobu nemění a pro mnohé je nudným ** Grafici zkouší navrhovat nové koncepty toho, jak by mohla síť vypadat ** Hlasujte pro nejzdařilejší návrh

22.  1.  2017 | Stanislav Janů | 63

Umělá inteligence dokáže ze snímků srdce předpovědět, kdy zemřete

Umělá inteligence dokáže ze snímků srdce předpovědět, kdy zemřete

** Strojové učení lze skvěle použít pro vylepšení modelů pro předpověď srdečních komplikací ** Nová technologie umožňuje přesněji určit rizikové pacienty ** Dřívější diagnostika může díky včasně léčbě do budoucna zachránit životy

21.  1.  2017 | Karel Javůrek | 7

8 produktů, o kterých byste neřekli, že nesou značku Apple

8 produktů, o kterých byste neřekli, že nesou značku Apple

** Věděli jste, že Apple vyvinul celkem 45 modelů tiskáren? ** ** Monitor na výšku, plotter nebo herní konzole - to vše měl Apple ve své nabídce ** Většinu z těchto produktů pohřbil Steve Jobs

19.  1.  2017 | Stanislav Janů | 43


Aktuální číslo časopisu Computer

99 nejlepších programů pro váš počítač

Zvykejte si na umělou inteligenci

Velké testy PC zdrojů a gamepadů

Alternativní zdroje energie

reklama
reklama