Intel vyraba bulk CMOS-kou
http://sk.wikipedia.org/wiki/CMOS
http://en.wikipedia.org/wiki/CMOS
Technologie CMOS (Complementary Metal–Oxide–Semiconductor, doplňující se kov-oxid-polovodič) je používaná na převážnou většinu integrovaných obvodů.
Výraz complementary nebo někdy complementary-symetric se vztahuje k symetricky se doplňujícím tranzistorům MOSFET typu n a p obvykle používaných pro logické funkce v této technologii.
Mezi nejdůležitější vlastnosti CMOS patří vysoká odolnost proti šumu a nízká spotřeba ve statickém stavu. Více energie se spotřebovává pouze na přepínání mezi zapnutým a vypnutým stavem tranzistoru. (pozmn. a preto mame probelemy so spotrebou,kedze CMOS je chamelon - cim nizsia frekvencia, tym nizsia spotreba pri rovnakej spolahlivosti, cim vyssia frekvencia, tym vyssia spotreba pri rovankej spolahlivosti alebo cim vyssia frekvencia tym nizsia spolahlivost pri rovankej spotrebe)
http://cs.wikipedia.org/wiki/MOSFET
http://sk.wikipedia.org/wiki/MOSFET
http://cs.wikipedia.org/wiki/CMOS
AMD vyraba SOI CMOS
http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_insulator
Silicon on insulator (SOI) je vrstvová štruktúra pozostávajúca z tenkej vrstvy kremíka, od 50 nm do 100 μm, ktorá je vytvorená na izolovanom substráte, ktorý je zvyčajne zafír alebo kremík s izolovanou vrstvou oxidu kremíka (SiO2) 80 nm hrubou na jeho povrchu. Tento proces redukuje elektrickú záťaž, ktorú tranzistor musí preniesť počas prepínajúcej operácie, zvyšuje rýchlosť (až do 15 %) a redukuje prepínaciu energiu (až do 20 %) cez čipy založené na technológii CMOS. SOI čipy sú drahšie, a preto sa používajú pre najdrahšie integrované obvody.
Populárna SOI technológia je Kremík na zafíre (Silicon on Sapphire - SOS), používané v špeciálnych integrovaných obvodoch v armáde a vesmíre.
http://sk.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_insulator
Athlon 64 (Soitec Smart Cut Waffer-e)
Jádro Clawhammer (130 nm SOI)
Jádro Orleans (90 nm SOI)
http://cs.wikipedia.org/wiki/Athlon_64
samozrjeme, ze to je zaplatene
SOI ma vyssie max frekvencie o 35% o 50% nizsiu spotrebu chipu, ale jej vyroba je o 20% drahsia len an vstupe do vyroby vo wafer-i
http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=170100863
co je asi 500 USD
http://www.eetimes.com/story/OEG20000526S0001
uz som videl aj novsie cisla bulk SOI wafer za 200 USD a SOI za 500USD
kedze na waffer za zmesti 200 dual core CPU pri 65 nm a vytaznost(podiel fukcnych chipov z vyrobenych ) je u CPU bezne 40-60% je problem jasny
pri 30 000 wafferoch mesacne, ktore vyraba AMD (vo Fab 30 stavanej na vyrobu 14 000 wafferov/mesiac s moznym rozsierenim na 20 000 waffreov mesiac)
je to fakt sranda
http://theinq.net/?article=30832
toboz pri APM
http://vincent.amd.com/it-it/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_9999_10000,00.html
APM
Nová Fab 36 bude první továrnou AMD, která bude postavena s řídícím systémem APM verze 3.0 (stávající továrny Fab 25 a Fab 30 používají APM 2.0). APM je zkratkou pro Automated Precision Manufacturing a jedná se o systém
Díky APM bylo v minulosti možné:
o přejít s úspěchem a bez problémů na 90nm technologii
o redukovat čas potřebný pro dosažení vysoké výtěžnosti o 80% oproti předchozím generacím
o získat první místo pro Fab 30 v žebříčku SEMATECH porovnávajícím kvalitu jednotlivých továren v období od prvního čtvrtletí 1999 do prvního čtvrtletí 2005
APM dále umožňuje velikou flexibilitu. Do standardního výrobního procesu mohou být přimíchány testovací wafery, na nichž se ověřuje nové nastavení, jedna linka může sloužit pro výrobu různých čipů (a aj roznou vyrobnou technologiou a kvalita je průběžně vyhodnocována a případně korigována.
http://www.svethardware.cz/art_doc-A3E47FE8BBEB5F02C125709B0073E7D6.html